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설계 문제를 너무 늦기 전에 해결하는 방법

David Marrakchi
|  작성 날짜: 2017/02/21 화요일  |  업데이트 날짜: 2020/11/23 월요일

How to Address Design Issues Before It’s Too Late

PCB의 품질 테스트를 넘어서 생산 후 문제에 대해 걱정하지 않아도 되게 하는 조치는 무엇인가요? 핵심은 분석 자동화에 있습니다. 계속해서 읽어보세요.

제작 중인 보드에 PDN Analyzer를 실행했고, 제가 저지른 실수를 이미 발견했습니다. 비아로 가득 찬 풋프린트를 가지고 있었는데, 그것들을 블라인드 비아로 만들지 않아 전력 평면을 소모하고 있었습니다. 제작에 들어가기 전에 이러한 문제를 식별하는 데 매우 유용한 도구임이 증명되고 있습니다.

RF 엔지니어 - 정부 계약업체

모두가 같은 악몽을 꾸고 있습니다. 새로 출시된 제품이 비용이 많이 드는 오류로 인해 현장에서 수정해야 한다는 소식을 듣기 위해 잘못된 소식의 편에 깨어나는 것입니다. 더 나쁜 것은, 시간을 들여 설계한 그 제품이 리콜되어야 한다는 것입니다.

이러한 상황들은 전체 회사에 부정적인 파급 효과를 줄 수 있습니다. 그리고 소비자가 목소리를 내는 시대에, 세상이 볼 수 있는 증오 가득한 해시태그로 이어질 수도 있습니다. 이 시나리오를 생각하면, 현장에서의 오류의 영향을 줄일 수 있는 방법이 있는지, 아니면 그저 운이 따르지 않을 때 공학의 본성인지 궁금해집니다.

현장 재앙으로 가는 전통적인 길

방금 보드의 가속 수명 테스트 최종 결과를 받았고, 모든 것이 생산 준비가 되어 좋아 보입니다. 이 수명 테스트 과정의 전제는 꽤 단순합니다 - 생산과 동등한 프로토타입이 품질 테스트 단계를 통과하면, 신뢰할 수 있는 PCB를 가질 것이라고 생각하죠, 그렇죠? 잘못된 생각입니다.

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사실, 다양한 조건과 사용 사례에서 현장에서 PCB가 견뎌낼 장기적인 스트레스를 테스트하는 것은 불가능합니다. 오늘날 우리가 설계하는 제품들은 주로 밀도와 속도에 의해 주도되는 증가된 IC 전력 소산을 가지고 있습니다. 그리고 이 증가된 밀도와 속도의 필요성을 감소된 전력 수요와 결합할 때, 귀하의 전력 분배 네트워크()는 점점 증가하는 전류 속도로 더 낮은 전압을 공급하는 전압 레일의 복잡한 미로가 됩니다.

이 고전류 밀도 혼합물을 사용하면 다음과 같은 문제에 직면할 수 있습니다.

  • 핀치 포인트로 인한 PCB의 층 분리 및 융합.

  • 열로 인한 구리 저항 증가로 전압이 떨어짐.

  • 열로 인한 기여로 인해 점점 복잡해지는 전력 관리 문제.

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증가된 보드 밀도와 속도를 낮은 전력 소비로 다루는 것은 결코 쉬운 일이 아닙니다. 그렇다면 보수적인 경험칙과 제한된 프로토타입 시뮬레이션에 의존하지 않고 보드에 충분한 금속을 제공했는지 확인하기 위해 무엇을 해야 할까요?

생산 전, 아닌 후에 변화를 이해하기

현장 실패를 해결하는 열쇠는 디자인 과정 자체에서 시작되며, 그 후가 아닙니다. 디자인 시간에 보드가 어떻게 보이는지 볼 수 있으면서 동시에 필요한 변경을 할 수 있다면, 생산은 최종 벤치마크가 되며, 계속 움직이는 결승선이 아닙니다.

이 과정은 내에서 충분히 가능합니다. 보드 레이아웃 과정에서 발생하는 문제를 해결할 수 있으며, 기존 디자인 작업 공간의 친숙함으로 분석을 시작하는 데 몇 분 밖에 걸리지 않습니다.

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TRANSLATE: Paul Charmbury의 블로그 포스트에서 가져온 이미지 www.how-to-repair.com

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Power integrity analysis at design time.

작성자 정보

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David currently serves as a Sr. Technical Marketing Engineer at Altium and is responsible for managing the development of technical marketing materials for all Altium products. He also works closely with our marketing, sales, and customer support teams to define product strategies including branding, positioning, and messaging. David brings over 15 years of experience in the EDA industry to our team, and he holds an MBA from Colorado State University and a B.S. in Electronics Engineering from Devry Technical Institute.

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