이름에는 무엇이 있을까 - 부품 코드 개발 파트 2

이는 시작하기에 지루한 주제처럼 보일 수 있지만, 엔지니어링 분야에서 회로 기판 구성 요소의 명명 방법을 찾아내는 것이 종종 활발한 토론으로 이어진다는 것을 알게 되었습니다.

구성 요소에 대한 매개 변수 정보는 cmplib의 행으로 승격됩니다. 이를 통해 기호와 별개로 구성 요소의 이름을 지정할 수 있으며, 매개 변수 정보와 기호 자체 모두에 대한 재사용 기회를 훨씬 더 개선할 수 있습니다.

PCB 구성 요소 명명

몇 가지 용어를 정의하겠습니다;

일반 코드: 이는 동일한 기능을 할 가능성이 있는 일련의 장치의 이름입니다만, 그 사이에는 일부 차이점이 있습니다(패키지, 온도/속도 등급, RoHS). 일부 공급업체는 이 코드를 ‘부품 번호’라고 합니다.

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주문 코드: 이는 특정한 종류의 장치의 이름입니다. 매우 구체적입니다. 불행히도 일부 공급업체는 이를 ‘부품 번호’라고 합니다.

예를 들어, 일반 코드 LT1720을 보면 24개의 가능한 주문 코드를 볼 수 있습니다. 예를 들어, LT1720CDD#PBF는 무연 LT1720, DD8 패키지입니다.

회로 기판 내에서 일관성을 유지하기 위해, 우리는 '부품 번호'(주문 코드용)와 '일반 부품 번호'(일반 코드용)로 정리하기로 했습니다. 이제부터 부품 번호와 일반 코드를 언급할 것입니다.

대부분의 Altium Designer 구성 요소에서는 각각에 대한 매개변수를 포함하고 있습니다. 또한, 주문 코드로 구성 요소 코멘트 필드를 채우는 전통이 있습니다. PCB 코드의 어느 쪽이든 검색하면 유용한 결과가 나올 것이라는 아이디어입니다.

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이 명명 표준은 지난해 중반까지 공식화되지 않았으며, 이 매개변수 없이 구축된 PCB 구성 요소 코드를 찾을 수 있습니다. 우리는 천천히, 하지만 확실하게 이를 수정하고 있습니다.

패키지 및 풋프린트 이름

내부적으로 우리는 패키지와 풋프린트 사이의 차이를 정의합니다. 패키지는 물리적 패키지를 설명하는 치수 세트이며, IPC에서 유래한 공식을 사용하여 이러한 패키지 치수를 바탕으로 풋프린트(랜드 패턴) 치수를 계산할 수 있습니다. IPC 풋프린트 빌더를 사용하면(여기를 보세요 here), 패키지 치수를 입력하고 그것이 풋프린트를 생성합니다.

일반적으로 전자 PCB 구성 요소 코드의 패키지 명명은 좀 혼란스럽다고 해야 할 것 같습니다. 인수 합병을 통하거나 다른 부서에서 자체 패키지 명명 체계를 만들어내면서, 단일 공급업체 내에서 패키지 명명이 상당히 일관성이 없을 수 있습니다. 이를 해결하기 위해 우리는 공급업체 패키지 이름과 Altium Designer 패키지 이름을 구분합니다.

공급업체 패키지 이름은 공급업체가 장치 데이터시트에서 그것을 부르는 것과 정확히 같습니다. 예를 들어 DDA8이 있습니다. 이것은 텍사스 인스트루먼트의 8핀 SOP입니다.

몇 개의 TI 데이터시트를 살펴보면 이 패키지의 여러 변형을 찾을 수 있습니다. 주요 차이점은 열 패드의 크기입니다.

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실제로, 열 패드 그림이 메인 패키지 그림과 별도로 있을 때는 거의 항상 변형을 찾아봐야 합니다.

만약 여러분이 컴포넌트 풋프린트를 'DDA8'이라고 명명했다면, 어떤 순진하고 의심 없는 디자이너는 이미 DDA8용 풋프린트 세트가 있다고 보고, 별다른 생각 없이 그것들을 사용할 수도 있습니다. 훨씬 나중에, 같은 디자이너는 솔더 마스크가 있는 컴포넌트가 왜 과열되는지 고민하게 될 것입니다.

그래서, Altium Designer 패키지 이름에는 벤더의 패키지의 모든 변형이 다른 이름을 가지도록 일부 세부 사항이 포함됩니다. 이것은 보통 3가지 형태로 나타납니다; 열 패드(TP), 바디 사이즈(DE), 그리고 높이(A).

우리는 벤더 패키지 이름에 세부 사항을 추가하고, 이것은 필요할 때만 수행합니다:

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DDA8-1775X1775TP 는 1.775x 1.775 mm 열 패드 변형이 있는 DDA8 패키지입니다.

바디 사이즈의 경우 접미사 DE를 사용합니다:  YFF20-2172X1598DE

컴포넌트 높이의 경우 접미사 A를 사용합니다:  324-UBGA-1500A는 324-UBGA의 1.5mm 높이 변형입니다.

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우리는 때때로 같은 패키지 PCB 코드 목록에 대해 몸체 크기와 높이 변형이 발생하는 것을 발견합니다. 그런 경우에는 DEA:  PC-64-8000X10000X1200DEA 

이로 인해 패키지 이름이 길어질 수 있지만, 그런 경우는 많지 않습니다. 더 중요한 것은 패키지 이름이 고유해야 한다는 것입니다.

검색을 용이하게 하기 위해, 우리는 컴포넌트의 벤더 패키지 이름(및 패키지 도면으로의 링크)을 매개변수로 게시합니다.

풋프린트

풋프린트는 패키지 치수의 종합이며 패키지 이름으로 명명됩니다. 우리는 그 풋프린트를 생성하기 위해 사용한 IPC 레벨을 설명하기 위해 패키지 이름에 접미사를 추가합니다. 이것이 무엇을 의미하는지에 대한 자세한 내용은 여기에 있습니다.

어떤 상황에서는 IPC L, M, 및 N 변형을 발판에 적용하는 것이 적절하지 않다고 판단되며, 그럴 때는 접미사를 전혀 사용하지 않거나(BGA는 L, M, 및 N에 해당하지 않음) V를 추가합니다.

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V는 벤더 추천을 의미하며, 이는 데이터시트나 벤더의 담당자가 특정 랜드 패턴을 사용하라고 권장했다는 것을 의미합니다. 우리는 이를 직접 그리며 패키지 치수나 발판 생성기를 사용하지 않습니다.

우리는 여전히 IPC 또는 IPC와 유사한 명명법을 사용하는 레거시 라이브러리를 가지고 있습니다. 그러나 이는 일반적이지 않으며, 항상 Altium Designer 패키지 이름에 따라 명명됩니다. 그렇다고 해도, 우리는 언젠가는 일반적인 IPC 발판을 출시할 가능성이 높습니다.

스키마틱 심볼

심볼은 매우 재사용 가능하기 때문에, 심볼 명명은 더 복잡합니다. 우리의 기본 표준은 일반 코드와 패키지 이름의 조합을 사용하는 것입니다. 대부분의 비일반적인 구성 요소의 경우 이것으로 충분한 '고유성'을 제공합니다. 우리는 한 번에 1000개 이상의 구성 요소를 만들고 있기 때문에, 가능한 모든 재사용 기회를 미리 얻어야 합니다 - 이 명명 체계가 그 해결책입니다.

이를 따르면, LT1720CDD#PBF의 심볼은 LT1720-DD8

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이라고 불릴 수 있습니다. 가끔은 같은 심볼을 가진 더 넓은 범위의 구성 요소 그룹을 찾을 수 있습니다. 그런 상황에서는 심볼을 통합하고 일반 PCB 코드가 다를 위치에 'X'를 심볼 이름에 넣습니다.

REG102-AD8와 REG101-AD8에 대해 같은 심볼은 REG10X-AD8이라고 불립니다.

더 일반적인 상황에서, 예를 들어 Op Amps의 경우, 우리는 먼저 해당 벤더의 표준 심볼을 여러 개 정의한 다음, 마지못해 LT-OAMP-A, LT-OAMP-B, LT-OAMP-C 등으로 명명합니다.

인정해야 합니다. 우리는 이 상황을 가능한 피하려고 합니다. 결국 LT-OAMP-Z를 가지게 되고, 핀 배치와 이름 목록을 유지해야 하기 때문입니다.

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심볼에 대한 진정으로 일반적인 명명 체계를 만들려는 이전 시도는 장기적으로 우리에게 잘 맞지 않았습니다. 실제 전자 부품 번호 개발에 적용될 때, 이 체계는 항상 깨지고 우리는 더 많은 규칙이나 예외를 추가해야 합니다. 이에 대한 몇 가지를 곧 블로그에 공유하겠습니다.

벤더 코드

심볼과 풋프린트 이름 앞에 ‘벤더 코드’를 붙이는 것도 알게 될 것입니다. 예를 들어, 텍사스 인스트루먼트는 TI, 리니어 테크는 LT 등입니다. 이는 몇 가지 이유로 중요한데, 가장 중요한 것은 회로 기판의 풋프린트 이름에 대한 네임스페이스를 보존하는 것입니다. LT-QFN20은 PCB 편집기에서 QFN20으로 동시에 착륙한다면 TI-QFN20과 약간 다를 것이며, 이름으로 설계 규칙을 정의하기 어려울 것입니다. 벤더 코드 목록을 여기에 공개적으로 제공할 것입니다.