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PCB Design and Layout

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진화하는 우수성 블로그 커버 미니어처화 및 초고밀도 인터커넥트(HDI) 기술을 위한 조립 공정의 재정의 전자 조립 분야에서 앞서 나가기 위해서는 혁신을 받아들이고 표준 프로세스를 재정의하는 것이 중요합니다. 7년 전, SMTA 테스트 보드는 전자 소형화의
멀티-CAD 엔지니어링 주요 과제 커버 사진 멀티-CAD 엔지니어링: 상위 6가지 도전 과제 이상적인 시나리오에서는 모든 엔지니어, 제조업체, 계약자 및 고객이 동일한 CAD 시스템을 사용하여 협업 노력을 크게 단순화할 것입니다. 그러나 제품 설계의
전자 제품을 위한 배선 하네스의 종류 전자 제품을 위한 배선 하네스의 종류 멀티 보드 PCB와 많은 다른 시스템들은 전력 및 신호 연결을 위해 와이어링 하네스에 의존합니다. 사용할 수 있는 와이어링 하네스 유형은 다음과 같습니다.
3D_MID_이미지 Whitepapers 3D-MID 설계 가이드: 종합 백서 3D-MID 기술이 3D 구조물에 회로를 통합하는 방법을 알아보세요. 디자인, 응용 프로그램 및 Altium Designer 기능을 탐색하기 위해 백서를 다운로드하세요!
임베디드 시스템을 위한 최고의 마이크로컨트롤러 임베디드 시스템을 위한 최고의 마이크로컨트롤러 소개 마이크로컨트롤러, 줄여서 MCU는 요즘 대부분의 전자 임베디드 시스템에서 찾아볼 수 있습니다. 세탁기, 디지털 오디오 프로세서, 비행 제어 시스템 등등에서부터
울트라-HDI PCB 신호 무결성 얇은 초고밀도(HDI) PCB 레이어에서의 신호 무결성 PCB 신호 무결성은 HDI 및 초고밀도 HDI PCB에서 사용되는 초박형 PCB 층에서 발생하는 현상을 살펴볼 때 변하기 시작합니다.
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