PCBWorks

Arduino Portenta H7 wprowadza płytki deweloperskie do klasy produkcyjnej

Thought Leadership Engineering News Arduino Portenta H7 wprowadza płytki deweloperskie do klasy produkcyjnej Gdy słyszę nazwę „Arduino”, zwykle nie kojarzy mi się to z sprzętem klasy produkcyjnej. Nie mam na myśli umniejszania zasług

Perspektywy rynku i zastosowania wzmacniaczy mocy GaN MMIC

Engineering News Thought Leadership Perspektywy rynku i zastosowania wzmacniaczy mocy GaN MMIC Kolejny smartfon, który kupisz, prawdopodobnie będzie zawierał wzmacniacz mocy MMIC GaN do komunikacji bezprzewodowej. To, co wcześniej było domeną świata

PCB a moduły wieloukładowe, chiplety i tkanina połączeniowa krzemowa

Engineering News PCB kontra moduły wieloukładowe, chiplety i tkanina połączeniowa krzemowa (aktualizacja 2023) Artykuł w wydaniu z września 2019 roku IEEE Spectrum twierdził, że tkanina połączeniowa krzemowa, metoda łączenia chipletów na wieloukładowym module

Ostrzeżenie IPC dotyczące niezawodności mikropołączeń w produktach wysokiej wydajności

Engineering News Ostrzeżenie IPC dotyczące niezawodności mikropołączeń w produktach wysokiej wydajności Mam nadzieję, że do tej pory przeczytałeś pełne oświadczenie prasowe IPC z 6 marca 2019 roku, dotyczące ostrzeżenia przed awariami

Co kryje się w nazwie - Rozwój komponentów Część 2

Engineering News Co kryje się w nazwie - Rozwój kodu komponentu Część 2 W tym blogu przedstawiam, jak zespół ds. treści Altium Designer nazywa komponenty płytek drukowanych (PCB), symbole i obrysy montażowe. To

Najlepsze praktyki w zakresie tworzenia komponentów - Część 1

Thought Leadership Engineering News Najlepsze praktyki w zakresie tworzenia komponentów - Część 1 W nadchodzących tygodniach chcielibyśmy opublikować szczegóły dotyczące naszych standardów, praktyk i procesów rozwoju komponentów PCB. Po drodze chciałbym otworzyć dyskusję

Need Help?