PCBWorks

statek kosmiczny startujący

Sponsored Engineering News PEI-Genesis Q+A - Złącza klasy kosmicznej W poprzednich pytaniach i odpowiedziach rozmawialiśmy o konkretnych wymaganiach dotyczących złącz w trudnych warunkach. Pod wodą, w gorących pustyniach, a

Standard IEEE P370 dla szybkich połączeń międzyukładowych

Thought Leadership Engineering News Standard IEEE P370 dla szybkich połączeń międzypłytowych PCB Inżynierowie zajmujący się integralnością sygnału powinni zwrócić uwagę na standard IEEE P370 dotyczący charakteryzowania połączeń do 50 GHz.

Wkrótce dostępne: Altium CircuitMaker Pro®

Engineering News Wkrótce dostępne: Altium CircuitMaker Pro® W 2015 roku Altium wprowadziło na rynek Altium CircuitStudio® w celu jak najlepszego zaspokojenia potrzeb użytkowników okazjonalnych, hobbystów, studentów i entuzjastów projektowania PCB dysponujących ograniczonym budżetem. Dowiedz się więcej o nowej wersji, która zostanie udostępniona publiczności!

Przewodnik projektanta PCB po programie Altium Designer

Engineering News Przewodnik projektanta PCB po programie Altium Designer We are happy to announce the release of the new Altium Designer Getting Started User Guide. Whether you are new to Altium Designer or you want to brush up on some topics, the Altium Designer Getting Started User Guide will take you from a beginner to a master in PCB design. This is only the beginning! This guide will be updated with new information based on user feedback. Let’s first go over the contents of the guide.

Perspektywy rynku i zastosowania wzmacniaczy mocy GaN MMIC

Engineering News Thought Leadership Perspektywy rynku i zastosowania wzmacniaczy mocy GaN MMIC Kolejny smartfon, który kupisz, prawdopodobnie będzie zawierał wzmacniacz mocy MMIC GaN do komunikacji bezprzewodowej. To, co wcześniej było domeną świata

PCB a moduły wieloukładowe, chiplety i tkanina połączeniowa krzemowa

Engineering News PCB kontra moduły wieloukładowe, chiplety i tkanina połączeniowa krzemowa (aktualizacja 2023) Artykuł w wydaniu z września 2019 roku IEEE Spectrum twierdził, że tkanina połączeniowa krzemowa, metoda łączenia chipletów na wieloukładowym module