PCBWorks

Mikrokontroler Raspberry Pi

Raspberry Pi wkracza w świat mikrokontrolerów Dowiedz się więcej o nowym mikrokontrolerze Raspberry Pi, jego specyfikacjach i idealnych zastosowaniach. Przeczytaj artykuł

statek kosmiczny startujący

PEI-Genesis Q+A - Złącza klasy kosmicznej W poprzednich pytaniach i odpowiedziach rozmawialiśmy o konkretnych wymaganiach dotyczących złącz w trudnych warunkach. Pod wodą, w gorących pustyniach, a nawet w próżni kosmicznej. Chociaż wszystkie te złącza muszą wytrzymać surowe środowiska, istnieją specyficzne i kluczowe wymagania dotyczące produkcji i wyboru komponentów do podróży kosmicznych. Chcieliśmy zgłębić temat złącz kosmicznych, więc skontaktowaliśmy się z ekspertami od złącz w Przeczytaj artykuł

Standard IEEE P370 dla szybkich połączeń międzyukładowych

Standard IEEE P370 dla szybkich połączeń międzypłytowych PCB Inżynierowie zajmujący się integralnością sygnału powinni zwrócić uwagę na standard IEEE P370 dotyczący charakteryzowania połączeń do 50 GHz. Przeczytaj artykuł

Przewodnik projektanta PCB po programie Altium Designer

Przewodnik projektanta PCB po programie Altium Designer We are happy to announce the release of the new Altium Designer Getting Started User Guide. Whether you are new to Altium Designer or you want to brush up on some topics, the Altium Designer Getting Started User Guide will take you from a beginner to a master in PCB design. This is only the beginning! This guide will be updated with new information based on user feedback. Let’s first go over the contents of the guide. Przeczytaj artykuł

PCB a moduły wieloukładowe, chiplety i tkanina połączeniowa krzemowa

PCB kontra moduły wieloukładowe, chiplety i tkanina połączeniowa krzemowa (aktualizacja 2023) Artykuł w wydaniu z września 2019 roku IEEE Spectrum twierdził, że tkanina połączeniowa krzemowa, metoda łączenia chipletów na wieloukładowym module lub zaawansowanym opakowaniu, wyeliminuje PCB i masywne SoC dla wielu zastosowań, szczególnie płyt głównych. Jest teraz 2023 rok, i nikt jeszcze nie zrezygnował z PCB; popyt na PCB pozostaje tak silny jak zawsze i nadal przewiduje się jego wzrost na poziomie dwucyfrowego CAGR. Dzieje się tak pomimo Przeczytaj artykuł

Ostrzeżenie IPC dotyczące niezawodności mikropołączeń w produktach wysokiej wydajności

Ostrzeżenie IPC dotyczące niezawodności mikropołączeń w produktach wysokiej wydajności Mam nadzieję, że do tej pory przeczytałeś pełne oświadczenie prasowe IPC z 6 marca 2019 roku, dotyczące ostrzeżenia przed awariami polowych i ukrytymi wysokoprofilowych płyt HDI. Jeśli nie, pełne oświadczenie prasowe jest dostępne na I-Connect 007. [1] To, co mogłeś zauważyć, to oświadczenie ostrzegawcze, które IPC zamierza dołączyć do nadchodzącej specyfikacji IPC-6012E, Kwalifikacja i specyfikacja wydajności dla sztywnych płyt drukowanych: „W Przeczytaj artykuł