Best in Class Interactive Routing

Reduce manual routing time for even the most complex projects.

Explore Solutions

prezentacje

Trasowanie mikropaskowe różnicowe

Trasowanie różnicowych ścieżek mikropaskowych z kontrolowaną impedancją Projektowanie różnicowego trasowania mikropaskowego w szybkich układach PCB wymaga dokładnych obliczeń impedancji. Altium Designer integruje te funkcje ze swoimi narzędziami CAD.

Standardy sygnalizacji PCB wysokiej prędkości

Thought Leadership Konwersje LVDS na LVPECL, CML i jednotorowe Wiele mówi się o interfejsach wysokiej prędkości dla PCB. Oto jak realizować połączenia między LVDS a LVPECL, CML i innymi rodzinami logiki.

Impedancja linii paskowej vs mikropaska

Thought Leadership Szerokość ścieżki w technologii stripline a microstrip dla pożądanej impedancji: Czy są takie same? Wartości szerokości linii paskowej (stripline) i mikropaska (microstrip) znacznie się różnią; nie można ich po prostu zamieniać miejscami. Przeanalizujmy, dlaczego tak jest i czego możesz oczekiwać od swoich PCB.

Pary różnicowe kabla UTP bez uziemienia

Pary różnicowe bez płaszczyzny masy: Czy to problem? Niektórzy projektanci twierdzą, że pary różnicowe bez uziemienia są akceptowalne. Więc kto ma rację? Przyjrzymy się zaletom i wadom płaszczyzny uziemienia dla par różnicowych.

I2C vs SPI vs UART dla ekranu LCD

Thought Leadership UART vs. SPI vs. I2C: Wytyczne dotyczące trasowania i układu Jeśli nigdy nie pracowałeś z MCU i programowalnymi układami scalonymi, oto kilka wskazówek dotyczących trasowania i układu dla I2C vs. SPI vs. UART.

Podstawy analizy integralności sygnału PCB

Podstawy analizy integralności sygnału na obwodzie drukowanym Przeczytaj i poznaj ważne kroki w analizie integralności sygnału i dowiedz się, jak te kroki pozwalają ujawniać problemy w układzie PCB.

Need Help?