Efficiently manage electronic components with centralized libraries, ensuring consistent sourcing, versioning, and integration for streamlined PCB design.
Bias tee są używane w niektórych systemach RF do oddzielania mocy AC i DC wzdłuż określonej linii. Dowiedz się więcej o projektowaniu bias tee w tym artykule.
Dowiedz się, jak zaprojektować antenę typu inverted-F dla układu PCB RF.
Płyty nośne dla układów scalonych mogą być używane jako interpozytory, kiedy występuje nieprawidłowy wzór lądowania PCB.
Istnieje jeden prosty rodzaj opakowania, który tak naprawdę nie jest opakowaniem w konwencjonalnym sensie: chip-on-board (układ na płytce).
W tym artykule Ari Mahpour omawia, jak od podstaw zbudować bibliotekę komponentów przy użyciu Altium 365.
Dioda TVS może pomóc układowi PCB wytrzymać zdarzenie ESD, odprowadzając przepięcia z dala od chronionych komponentów.
Tworzenie komponentów wymaga dokładnych rozmiarów padów SMD w twoich obrysach PCB. Zobacz, jak określić rozmiary padów dla twoich komponentów SMD.