Webinar

Standard IEEE P370 dla szybkich połączeń międzyukładowych

Thought Leadership Engineering News Standard IEEE P370 dla szybkich połączeń międzypłytowych PCB Inżynierowie zajmujący się integralnością sygnału powinni zwrócić uwagę na standard IEEE P370 dotyczący charakteryzowania połączeń do 50 GHz.

Wymagania dotyczące pasma przenoszenia dla sygnałów różnicowych

Thought Leadership Wymagania dotyczące przepustowości dla sygnałów jednostronnych w porównaniu do różnicowych Ten artykuł przedstawia przegląd korzyści płynących z sygnalizacji różnicowej oraz sposób jej działania w działającym produkcie elektronicznym.

Tworzenie warstwy uziemienia w projekcie PCB

Thought Leadership Tworzenie warstwy uziemienia w projekcie PCB Kiedyś płytki drukowane wydawały się mieć tę samą podstawową konfigurację warstw, a przynajmniej tak to zapamiętałem. Oznaczało to, że były

szacowanie kosztów PCB

Thought Leadership Projektowanie z uwzględnieniem docelowej ceny BOM i szacunkowego kosztu PCB Tworzenie dokładnej wyceny kosztów PCB dla projektu, komponentów, produkcji, montażu, wysyłki, a nawet oprogramowania układowego może być trudnym zadaniem dla

Tryb ciągłej przewodności

Thought Leadership Tryb ciągłej przewodności w przetwornicy SMPS: Czym jest i dlaczego ma znaczenie Dowiedz się więcej o trybie ciągłej przewodności i jak projektować pod kątem tego warunku w zasilaczu. Najlepsze narzędzia do projektowania i symulacji mogą pomóc Ci zweryfikować, czy osiągnięto tryb ciągłej przewodności.

Co to jest balun

Thought Leadership Co to jest Balun w PCB RF i czy jest Ci potrzebny? Zastanawiasz się, czym jest balun? Dowiedz się więcej i sprawdź, gdzie znajdzie zastosowanie w układzie PCB RF.