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製造性考慮設計(DFM)
製造性考慮設計(Design for manufacturing: DFM)とは、設計者が製品の設計を見直し、可能な限り効率的な製造手段を用いて寸法、材料、公差、機能性を最適化するためのプロセスです。
HDIとは?設計の基本とHDI基板製造プロセス
HDI基板設計のための基本事項について説明します。HDI基板製造プロセスを計画する際、Altium Designerで正確なデザインと成果物を作成することができます。
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1クリックでデザインを製造へ
回路基板の設計、シミュレーションの実行、部品の調達、正確なBOMの作成、出力ファイルの生成が完了した後、その場で「製造へ送信」ボタンを押すだけでよいとしたらどうでしょう?実現しない夢のように思えるかもしれませんが、MacroFab社のMisha Govshteyn氏への今回のインタビューでは、近い将来、この夢を実現するためにアルティウムとどのように提携していくかを知ることができます。 Judy Warner: MacroFab社の簡単な概要と、電気技術者による電子機器受託生産サービス(electronic manufacturing services (EMS))の調達と利用を改善するためのソフトウェアソリューションをどのように開発されたのかについて教えていただけますか。 Misha Govshteyn: MacroFab社は、電気実装向けのデジタル製造プラットフォームであり、基本的には技術者が新しい設計にかける時間を短縮し、企業が製造コストの低い地域でNPI段階から製造まで
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知っておくべき上位5つのPCB設計基準
アルティウムは、確実に基板が意図した通りに作動するように全ての設計者が知るべき必須の基板レイアウトガイドラインを編纂しました。業界を主導するエキスパートが執筆しています。
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PCBの超高真空システムでのガス放出に対応する方法
「楽しみに水を差す」という言葉があります。私が高校生だった頃、マーチングバンドでサクソフォンを吹いていました。ある晩、競技会があり、4マイルの行進のうち2マイルまで行ったところで雨に降られました。私たちは雨宿りのために走らなくてはなりませんでした。多くの苦労も、ほんの少しの雨によって台無しになるという教訓です。地上では、結露があればそれを避ければいいのですが、気圧が低い場合にはそれだけで実験が失敗に終わる可能性があります。宇宙の真空中では結露は発生しないと思うかも知れませんが、多くの宇宙事業では、「ガス放出」と呼ばれるプロセスで少量の蒸気が放出され、複雑な状況が発生します。これは高真空環境で発生する現象で、近くの機器の機能を妨げたり、損なったりすることがあります。超高真空(UHV)用のPCBを設計するときは、基板からのガス放出を低減する方法を見つける必要があります。理想的な世界ならば、ガス放出を排除できるでしょうが、完全なものは存在しないので
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高速PCBスタックアップ設計の課題
高速PCBのスタックアップは様々な方法で設計できますが、これらのシステムは最終製品におけるエンジニアリングの制約をバランス良く組み立てることによって構築されなければなりません。
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歪んだPCBを修正できますか?
この記事に深入りする前に、簡単な答えをお伝えしましょう。既に製造されたPCBの反りを修正することは、おそらくできません。適切な材料が選択され、基板が正しくリフローに入れられる限り、組み立て中に反りが生じないように防ぐことはできます。 この記事では、そのようなポイントのいくつかについて説明し、反りが生じた基板を回復させるためのポイントをいくつか検討します。未組み立ての回路基板の反りを修正することは高度な作業であり、基板をガラス転移温度以上に加熱して圧迫する必要があります。個人の設計者であり、メーカーから裸の回路基板や組み立てられた基板のバッチを受け取った場合、それらを修正することはできません。これらを廃棄する方が良いでしょう。この記事の後半でその理由を説明します。 PCBの反りを防ぐ方法 PCBの反り防止を見る前に、反りの原因についていくつか見てみましょう: パネル内の混在した向き: パネル内での向きを混在させて パネルあたりの基板数を最大化することは、誘惑的です。
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PCBレイアウトにおけるDFM
PCB設計のレビューは、設計が製造可能であることを確認するために、DFMの制約に焦点を当てるべきです。PCBレイアウトでこれらのDFM要件に焦点を当ててください。
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PCB材料選択におけるDFM
DFMとPCB製造に関するクラッシュコースの第2部では、材料が製造可能性にどのように影響するか、および材料を選択する際に知っておくべきことを説明します。
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PCB製造プロセスの1日
DFMを成功させるには、標準的なPCB製造プロセスを知る必要があります。この概要で詳細を確認し、成功の秘訣をご確認ください。
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DFA ガイドライン:効率的なPCB設計のために
AltiumとSierra Circuitsが提供する、プロが注目するこれらのDFAガイドラインを確認してください。
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PCBレイヤースタックアップの要件を製造業者に伝達
ソフトウェアベースのスタックアッププランニングツールを使用すれば、PCBレイヤーのスタックアップの要件を製造業者に迅速に伝えることができます。
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初心者向け製造用PCB設計ガイドライン
初心者エンジニア向け製造ガイドラインの最も重要な設計点をまとめました。
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DFM分析の完全ガイド
DFM分析ガイドラインを使用して、設計が高品質で高い生産性を持って製造されるように確認してください。設計プロセスの複数の段階でDFM分析を実施することが望ましいです。
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プロトタイプPCBアセンブリ(PCBA)のリスクを取り除く
Rev Aの設計を磨き上げ、初めてのPCBを基板製造業者に発注するときに感じる特別な感覚があります。デザイナーたちはおそらくその感覚と引き換えに何も望まないでしょうが、不安を少しでも和らげることができれば、それは歓迎される変化になるでしょう。ここには、仕事後のバーへの訪問よりも神経を落ち着かせるのに効果的であり、エラーを防ぐのに無限に効果的なレビューステップがあります。 製造とPCB組立(PCBA)サービスを発注する準備ができたときに、ターンアラウンドタイムを短縮するためにできることがいくつかあります。サプライチェーンに入り、DFM/DFAを早期に確実にすることが重要であり、開発中にこれらの点を真剣に受け止めることで、設計レビュータイムと組立/製造時間を短縮できます。これらの点に注意を払うことで、PCBAの不必要な再設計もいくつか排除できます。 部品がなければ、基板もなし。 かつて時折イライラする忍耐と計画の教訓であったサプライチェーン管理は
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実装業者向け出力の生成
先日、比較的経験の浅い技術者から、実装業者が問題なく作業できるためにはどのようなファイルを送ればよいか、また、実装業者が設計について不明点を明らかにするための質問の数を減らすにはどうすればよいか、という質問を受けました。その技術者は、大手の企業で専門職として数年間働いており、自分がかかわっている製品の出力を生成する責任もなければ、その出力を目にすることもなく、実装の経験といえば、趣味や大学のプロジェクトを通じて自分で組み立てたことしかありませんでした。 実装業者に適切なファイルを送らなかったり、設計者の意図を十分に明示した出力を提供しなかったりすれば、実装業者との理解の相違を解消するために作業が行きつ戻りつして遅れが生じる可能性があります。この記事で紹介する方法は必ずしも業界のベストプラクティスではありません。筆者自身が、外注の実装業者や製造業者にファイルを送った際の不明点を減らすために何年もかけて改善してきたプロセスです。カナダ、ヨーロッパ、中国の実装業者と一緒に働いている筆者の場合
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アプリケーションでリジッドフレキシブル技術が必ずしも利用されないのはなぜですか?
アプリケーションで、リジッドフレキシブル技術が必ずしも利用されないのはなぜですか? よい質問ですね!リジッドフレキシブル技術は、リジッド基板とフレキシブル回路のハイブリッドで、両者の利点を最大限に活かした技術です。フレキシブルな部分は、取り付け時(折り曲げて取り付ける)や完成品での使用時(動的に折り曲げる)に折り曲げることができるため、スペース、重量、パッケージングの問題の解決に有効です。リジッドな部分は、高密度コンポーネントの領域を確保し、より多くの層数、複雑な配線、基板の両面への表面実装を可能にします。どのアプリケーションにもこの構造を使用することが私には理にかなっています! より現実的なことを言えば、特定の設計で使用する技術を選択する際、コストはほとんど常に検討すべき要素となります。リジッドフレキシブルは、あらゆる利点を備えていますが、必ずしも最適な総コストの解決策になるとは限りません。この後のブログで、リジッド回路、またはフレキシブル回路のコストではなく
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製造用シートレイヤー
デザインで製造用シート レイヤーを指定しておくと、ガーバーファイルに製造用の情報を含めることができます。
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