製造性考慮設計(DFM)

製造性考慮設計(Design for manufacturing: DFM)とは、設計者が製品の設計を見直し、可能な限り効率的な製造手段を用いて寸法、材料、公差、機能性を最適化するためのプロセスです。

DFM for Space

航空宇宙プロジェクトのための必須DFMのヒント製造のための設計（DFM）はかなり複雑になることがあります。製造が容易でありながら、高品質、信頼性、およびコスト効率を確保する製品を作成することを含みます。DFMは、信頼性のための設計（DFR）、テスト可能性のための設計（DFT）、組み立てのための設計（DFA）などの関連概念も包含します。宇宙産業では、DFMの要求はさらに大きくなります。設計者は、温度、放射線、真空などの極端な環境を考慮に入れなければなりません。ESAやNASAなどの異なる宇宙機関の厳格な信頼性要件と様々な基準のために複雑さが増します。これらの基準を満たすコンポーネントは非常に高価になることがあり、ボードのリビジョンごとにさらなる費用が加わります。宇宙用の最初のPCBを設計している場合でも、プロセスについて単に好奇心がある場合でも、読み続けてください。経験豊富なユーザーでもここで貴重な洞察を得ることができるかもしれません。 PCBメーカーとの早期連絡を維持するこれは明らかに思えるかもしれませんが、非常に重要です。最初から、設計と品質の要件を満たすスタックアップと材料を選択する必要があります。プリプレグとコアが低いアウトガス特性を持っていることを確認してください、特にあなたのボードが光学要素の近くにある場合は特にです。早期にHDI（High Density Interconnect）を使用するかどうかを決定してください。これにより、PCBを小さく、より信頼性の高いものにすることができますが、製造およびテストのコストが高くなります。スタックアップでμviasを簡単に定義できます。接続の信頼性を高めるために、低電流を運ぶ信号であっても、2つ以上のレーザービアを使用してください。パッド内の2つのビア。ビアの色は、最下層とその直上の層を示しています。組立工場と早期に連絡を取り合うこの重要な点はしばしば見落とされます。各組立工場は異なるフットプリントに対して特定のプロセスを持っており、フットプリントのサイズは組立工場の要件に合わせる必要があります。エンジニアリングモデル（EM）の場合、異なるフットプリントを持つ宇宙用には認定されていないコンポーネントを使用するかもしれません。フライトモデル（FM）コンポーネント用にボード上にスペースを確保することは良い習慣です。さらに、比較レポートを使用して、すべてのフットプリントが最新であることを確認してください。比較レポートのサンプルビュー重いコンポーネントには接着剤を検討する重いコンポーネントには安定性のために接着剤が必要です。この接着剤のためのスペースをフットプリント上に残してください。これを示すには、別のレイヤーに情報を配置するか、そのエリアに他のものを配置しないようにキープアウト領域を指定することができます。接着剤の配置がキープアウト領域によってマークされたフットプリント（両側に二つの赤い長方形）テストを忘れないでください宇宙産業では、軌道上での修理が不可能なため、テストは非常に重要です。はんだ接合部での信号のプロービングは避けてください。これはそれらにストレスを加える可能性があります。代わりに、徹底的なチェックのために基板上にテストポイントを配置してください。GNDポイントを近くに配置すると便利です。テストポイントのための典型的な回路図シンボル PCB上のテストポイント基板をアウトガスさせることを許可してください宇宙産業の要件を満たす材料であっても、わずかにアウトガスすることがあります。これを容易にするために、PCB上でハッチングされたポリゴンを使用してください。しかし、

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A-SAP™ - 知っておくべきことは何ですか？半加工プロセスまたはSAPは、15ミクロンのトレースとスペースを繰り返し、信頼性高く設計および製造する能力を提供します。PCB設計者やPCB製造業者に以前は利用できなかったこの素晴らしいオプションと機会についてさらに読む。

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Finger touching screen

1クリックでデザインを製造へ回路基板の設計、シミュレーションの実行、部品の調達、正確なBOMの作成、出力ファイルの生成が完了した後、その場で「製造へ送信」ボタンを押すだけでよいとしたらどうでしょう？実現しない夢のように思えるかもしれませんが、MacroFab社のMisha Govshteyn氏への今回のインタビューでは、近い将来、この夢を実現するためにアルティウムとどのように提携していくかを知ることができます。 Judy Warner: MacroFab社の簡単な概要と、電気技術者による電子機器受託生産サービス(electronic manufacturing services (EMS))の調達と利用を改善するためのソフトウェアソリューションをどのように開発されたのかについて教えていただけますか。 Misha Govshteyn: MacroFab社は、電気実装向けのデジタル製造プラットフォームであり、基本的には技術者が新しい設計にかける時間を短縮し、企業が製造コストの低い地域でNPI段階から製造まで、規模を調整しつつ製品を市場に投入できるように支援するものサービスを提供しています。このサービスでは、北米全域の専門的な工場にアクセスできるため、顧客は製造のすべての段階でシームレスに規模を調整できます。当社は、AWSやAzureと同様のクラウド型の製造サービスを開発したいと考えた2人のロボット工学技術者によって創設されました。電気技術者向けには、ソフトウェアと最新のAPIが活用されたターンキーのPCB実装サービスが提供されています。このサービスでは、あらゆるボリュームの設計に関する価格についてガイダンスを受けたり、リアルタイムでの部品の在庫や価格のデータを確認したり、セルフサービスのインターフェースからオンラインで注文を行ったり、会社で事前に承認された発注書を使って注文したりすることができます。すべての製造データはオンラインのため、技術者は基板への変更を追跡して、設計が製造のためにサプライチェーンチームに回される際に、データの整合性を確保することが可能です。サプライチェーンチーム向けには、米国、カナダ、メキシコの70を超える工場から、製造での電気実装サービスを調達するためのシンプルなプラットフォームが提供されています。ここでは、間接費を抑えつつ、最良の価格、品質、リードタイムを提供する適切な工場とそれぞれの業務が一致します。サプライチェーンチームは、PCBの実装から電気製品の完全な実装とテストまで、すべてに対応するためにMacroFabプラットフォームを利用しています。一方、企業はMacroFabを利用して、米国に拠点を置く既存の委託電気製造業者から統合ベンダーによる製造へ、または中国から米国/メキシコでの自国製造やニアショア製造へと移行しています。 Warner: 現在、解消に向けて取り組んでおられる蔓延した問題と、ハードウェア開発の改善に向けてソフトウェアをどのように利用されているかについてお聞かせください。 Govshteyn: 基本的に、MacroFabは分散型ソフトウェア対応の工場です。従来の製造でよく見られたのは外注でした。つまり、1つの工場と契約して製品を製造してもらうのですが、その工場で問題が発生したらどうなるでしょう？それは、顧客にとっても問題になることを意味します。一方、MacroFabはクラウドの原則を足場とするサービスとして利用されており、仕組みがかなり異なります。その1つ目は、EDAツールのネイティブ設計ファイルから開始し、多くの場合はフォーマットについて理解するためにEDAソフトウェアプロバイダーと密接に連携することです。これによって、部品表から実装向けの指示に至るまで、製造のための真の情報源を構築できます。MacroFabソフトウェアでは製造プロセスが統合され、どの工場でも製造が同じ方法で進められます。 2つ目は、MacroFabがすべての製造業務のためのコントロールプレーンだということです。つまり、部品を調達し、それを工場に届けるために製造キットとしてまとめ上げ、製品の品質に対して最終的な責任を負うのです。実際、MacroFabは多くの場合、NPIのプロセスを経て、カスタムのテスト装置を設計し、各ジョブの一環として工場に直送しています。 3つ目は、北米全域での工場の分散ネットワークが構築されていることです。これらの工場には、少量の製造を専門としているところもあれば、メキシコで数十万単位の製造を行う超大規模なところもあります。そのため、私たちはTier

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