Skip to main content
Mobile menu
Проектирование плат
Altium Designer
Самая популярная в мире САПР печатных плат
Why Switch to Altium
See why and how to switch to Altium from other PCB design tools
Решения
For Enterprise
The Last Mile of Digital Transformation
For Parts and Data
Обширная и простая в использовании база данных компонентов
Altium 365
Ресурсы и поддержка
Изучить продукты
Бесплатные пробные версии
Загрузки
Расширения
Ресурсы и поддержка
Altium / Renesas Scheme: Information for Shareholders
Renesas / Altium CEO Letter To Customers
Все ресурсы
Центр поддержки
Документация
Сообщество Altium
Форум
Исправление ошибок – Bug Crunch
Идеи
Education Programs
Professional Training / Certification
University / College Educators
University / College Students
Webinars
Приобрести
Search Open
Search
Search Close
Войти
Main Russian menu
Главная
Блог
Совместная работа
Создание компонентов
Управление данными
Выходные данные
Взаимодействие ECAD/MCAD
Конструкции HDI
Высокоскоростные платы
Многомодульные устройства
Компоновка плат
Трассировка плат
Цепочка поставок
Целостность питания
Радиочастотные платы
Гибко-жесткие платы
Ввод электрических схем
Целостность сигналов
Моделирование
Программное обеспечение
Altium 365
Altium Designer
Concord Pro
PDN Analyzer
Ресурсы
Новости проектирования
Руководства
Новостные рассылки
Вебинары
Белые бумаги
Демо
Знакомство с материалами для гибких печатных плат
Узнайте, как правильно выбрать материалы для гибких печатных плат для использования в жестко-гибких конструкциях и как выбор подходящих материалов для гибких плат помогает снизить количество эксплуатационных отказов.
Читать статью
Parts Insights, анализ PDN и многое другое от AltiumLive!
Во время AltiumLive 2022 CONNECT мы анонсировали Altimade, разработанный в партнерстве с MacroFab. Altimade предоставляет облачное решение для запуска проектов в производство на сети заводов MacroFab в Северной Америке через платформу Altium 365.
Читать статью
Информирование производителей о требованиях к структуре слоев печатных плат
С помощью программных инструментов планирования структуры слоев можно быстро передать на производство требования к структуре слоев печатных плат.
Читать статью
Какой коэффициент расширения паяльных масок будет оптимальным?<br />
Слой паяльной маски закрывает печатную плату и создает защитную пленку над медными компонентами на ее поверхности. При этом паяльная маска должна находиться на расстоянии от контактных площадок, необходимых для установки и припаивания различных компонентов. Между краем паяльной маски и краем контактной площадки следует оставить некоторый зазор, позволяющий создать контактные площадки, определяемые медью (NonSoldermark Defined Pad, NSMD) или
Читать статью
Узнайте последние новости о выпуске Altium Designer 22 и многое другое!
18 февраля 2022 г. OnTrack ВЫХОДИТ РАЗ В 2 НЕДЕЛИ Новый выпуск Altium Designer предлагает пользователям развёрнутую аналитическую информацию о логистической цепочке, улучшенные функции DFM и дополнительные возможности SPICE моделирования. Самые важные улучшения в новой версии это: Моделирование Пакет моделирования SPICE в Altium Designer теперь включает метод Монте-Карло. Результаты могут отображаться в виде удобной для чтения гистограммы анализа
Читать статью
Как уменьшить паразитную емкость в компоновке печатной платы
Узнайте, как уменьшить паразитную емкость, чтобы предотвратить связывание высокочастотных помех в вашей разводке печатной платы.
Читать статью
Правительство США призывает придать новый импульс изготовлению печатных плат в стране
Современные разработчики могли заметить, как трудно стало найти надежные источники полупроводников. В то время как многие предприятия справляются с ростом потребительского спроса, поддерживая большие остатки запасов на складах, полупроводниковые заводы получают новые инвестиции. Некоторые компании, такие как United Microelectronics, вкладывают миллиарды долларов в дополнительные производственные мощности за рубежом, а корпорация Intel попала на
Читать статью
Часть 3. Документирование печатной платы для сборки
Узнайте все, что вам нужно знать для успешной сборки платы, включая требования к сборочным чертежам, добавление примечаний и предупреждающих маркировок.
Читать статью
Модели ферритовых шайб и передаточный импеданс при моделировании цепей питания
В этой статье исследуются ферриты в цепях питания и передаточный импеданс. Мы покажем, что ферриты, установленные в цепи питания, создают проблемы для импульсных сигналов.
Читать статью
Анализ физики отказов для печатных плат и электронных сборок
Узнайте, почему проектирование высоконадежных устройств осуществляется с использованием методик, известных как Физика отказов.
Читать статью
Pagination
First page
« First
Previous page
‹ Previous
…
Страница
19
Страница
20
Страница
21
Страница
22
Текущая страница
23
Страница
24
Страница
25
Страница
26
Страница
27
…
Страница
30
Страница
40
Страница
50
Страница
60
Страница
70
Страница
80
Страница
90
Страница
100
Страница
110
Страница
120
Next page
Next ›
Last page
Last »
Subscribe to