Я недавно опубликовал БЛОГ на Altium о последнем eSmart заводе в Нью-Гэмпшире. Используя последние достижения в области высокотехнологичного оборудования и процессов, он может производить почти идеальные сложные многослойные платы и HDI-субстраты с крайне тонкими геометриями всего за несколько дней, и без какого-либо участия или прикосновения человеческих рук, при этом не нанося вреда окружающей среде — нулевые выбросы.
Эта технология будет определять способы производства печатных плат на годы вперед. Преимущество, которое она имеет, заключается в том, что это «Полностью Цифровой Умный Завод», но это также и потенциальная слабость. Нет рабочих, чтобы прочитать определенный рецепт или настроить машины! Это «Полностью Цифровой Умный Завод», и ему нужны цифровые рецепты для всего. Вот тут на сцену выходит программа цифровой коммуникации проектов IPC-2581. Как видно на рисунке 1, комитет программы IPC-2581 создает цифровую нить, которая позволит инструментам проектирования выводить цифровой XML-файл, который может управлять «Заводом Будущего» или Умным Заводом.
РИСУНОК 1: Цифровизация характеристик дизайна для Умного Завода. (Источник: презентация IPC APEX 2017)
Для обеспечения цифровизации умных производств в области электронного производства уже были предприняты несколько попыток консолидации и стандартизации экспорта производственных данных с целью уменьшения размера пакетов файлов. Два наиболее популярных формата вывода, с которыми знакомы конструкторы печатных плат, это:
Gerber X2 представляет собой лишь незначительное улучшение по сравнению с RS-274-X, в то время как ODB++ гораздо ближе к действительно интеллектуальному формату данных. Тем не менее, примерно 70-80% пакетов файлов вывода ПП находятся в формате RS-274-X, который все еще требует дополнительных файлов для полной передачи информации, необходимой для изготовления и сборки печатной платы.
В 2020 году компанией Ucamco был представлен формат Gerber X3, который предлагает значительное улучшение по сравнению с файловым форматом X2. Формат объединяет информацию для сборки (BOM, установка и монтаж и т.д.) и дополнительные метаданные (обозначения ссылок, описания компонентов и т.д.) в стандартный пакет экспорта файлов Gerber. Это делает пакет X3 гораздо более похожим на экспорт ODB++, и он предоставляет производителям необходимую информацию с меньшим количеством файлов.
Развивающийся стандарт IPC-2581 является одной из причин, по которой стандарт IPC-CFX-2591 был разработан так быстро. Стандарт от проектирования к производству находится в фокусе внимания IPC почти 30 лет. Передача данных из CAD в CAM представляла собой один из множества файлов, спецификаций и заметок, как показано на рисунке 28. Сначала это был Gerber -> EDIF -> IPC-D-350 -> ODB -> GenCam -> ODB++ -> IPC-2541 -> GenCam 2.0 -> GenCamX -> IPC-2581A и теперь IPC-2581B с расширениями. Но цифровизация всей информации о продукте и производстве побудила отрасль создать универсальный, открытый стандарт продукта, и IPC-2581B является наиболее близким к консенсусному стандарту. Подчеркиванием этого факта является быстрое внедрение CFX.
Прогресс в разработке IPC-2581 был быстрым, но сосредоточен на сборке электроники. Тяжелые процессные и требования к ЧПУ для изготовления печатных плат отошли на второй план. Как видно на рисунке 2, некоторые требования к данным еще не были цифровизированы.
Текущее состояние производства печатных плат характеризуется этой ситуацией:
РИСУНОК 2: Цель IPC-2581 - полная цифровизация продукта печатной платы в виде стандарта, основанного на данных. Однако ряд аспектов пока не был рассмотрен в 2581. [Источник: KORF Consultancy]
IPC-CFX — это ОТКРЫТЫЙ сетевой стандарт, введенный Институтом по связи в электронной промышленности (IPC) в 2018 году (Рисунок 3). Он устанавливает три критических элемента для «подключи и работай» в промышленном IoT:
Новый стандарт был создан очень быстро при участии более 300 промышленных фирм, работающих вместе. Он является:
РИСУНОК 3: IPC-CFX — это ОТКРЫТЫЙ, бесплатный стандарт протокола электронной сборки M2M. [Источник: IPC]РИСУНОК 3: IPC-CFX — это ОТКРЫТЫЙ, бесплатный стандарт протокола электронной сборки M2M. [Источник: IPC]
Стандарт Гермеса (THS) - это протокол управления линией низкого уровня, который передает информацию вверх и вниз по линии оборудования:
Эти элементы позволяют создавать автоматическое принятие решений, панели управления, оповещения и отчеты. Приложения, которые повышают производительность, эффективность, планирование мощностей и качество, снижая при этом затраты. Он позволяет полностью отслеживать компоненты (IPC-1782) и обратную связь с дизайном (IPC-2581).
IPC разработала методологию для добавления/редактирования новых сообщений для стандарта CFX, «Процесс подачи сообщений CFX», чтобы позволить ему расти и применяться на большем количестве машин и процессов. Существует даже сообщение CFX для ручной пайки.
В конце 1995 года лаборатория Hewlett-Packard разработала «самообучающийся искусственный интеллект», который мог помочь конструкторам печатных плат в их сложной работе по разработке многослойных плат высокой скорости. Система ИИ называлась «EXPLOYER» и работала в сочетании с более ранним программным обеспечением, «Советник по конструкции платы», которое предоставляло информацию о процессе изготовления печатных плат и затратах. Система показана на рисунке 4 и подчеркивает, что ИИ может прийти на помощь, чтобы предоставить необходимую информацию для цифровизации производства электроники.
Эти темы являются частью видео ключевого доклада, представленного на AltiumLive в 2019 году и доступны на YouTube.
РИСУНОК 4: Работа Design Explorer от HP Lab с BCA-IPDA и инструментами EDA CAD для проектирования многослойных плат высокой скорости
Остались вопросы? Звоните эксперту из Altium или узнайте больше о управлении данными печатных плат и о том, как это связано с процессом проектирования печатных плат и ролями всех участников.