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如何“向左移动”并连接采购和工程?Altium 365 BOM Portal 逐步指南
了解为什么BOM管理对采购经理和电子工程师都至关重要。Altium 365 BOM Portal有助于弥合这两个世界之间的鸿沟。发现如何做到!
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SiliconExpert与Altium 365集成的主要优势
SiliconExpert 是您选择低风险部件和优化电子供应链的一站式商店。最棒的部分?它现在与 Altium 365 集成,使设计过程更加顺畅!
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新技术对电子元件行业的影响和需求
随着世界继续演变成一个由各种技术驱动的全球互联生态系统,电子元件行业发现自己正处于快速变革之中。高速连接、能源效率、人工智能(AI)、物联网(IoT)和自主技术方向的转变正在创造对先进部件的需求。突破性的进步正在革命性地改变我们的生活和工作方式,并显著影响电子元件行业——有时是好的,有时则可能带来不利影响。 对电子元件行业的积极影响 正如黎明的光辉跟随夜晚的黑暗一样,技术进步的浪潮正在为电子元件行业投射出一道光明的前景。它正在引发一个创新和性能的时代,尽管这个时代也有其自身的复杂性和难题。 性能和效率的提升 新技术正推动电子元件的创造,这些元件提供更好的性能、耐用性和能源效率。例如,像GaN(氮化镓)和SiC(碳化硅)半导体这样的创新在电力电子学中显示出巨大的潜力,提供比传统基于硅的对手更好的能源效率。它们为从电动汽车到数据中心的设备贡献了重要的能源节省。 更大的市场机会 对AI、5G和IoT等新兴技术的需求增加,引发了对电子元件的需求激增。智能设备的普及正在推动对高级处理器、传感器
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电子元件的演变与影响——一个至关重要的资产
“至关重要的资产”这个术语或许低估了电子元件在当代社会中的重要性;电子产品对现代人类而言,就如同火对我们早期的人类祖先一样——生活中绝对必不可少的一部分。我们的住所、医疗系统、出行方式以及通信方法几乎完全依赖于电力以及电子元件所提供的能力。 那么,什么是电子元件?简单来说,它是电子系统内的一个基本的离散设备或物理实体,用于操纵电子或其相应的场。 电子元件,这个技术交响乐中的无声指挥者,对于引领一个前所未有的进步时代至关重要。从真空管的简单起步到今天智能手机中的复杂电路,电子元件的角色和常态已经发生了显著的演变。这一旅程,除了描绘人类创新的轨迹,还提供了关于我们对技术的依赖及其对我们的生活、商业和经济的更广泛影响的有趣见解。 电子时代的黎明 ─ 三百年时间线 电子元件的起源可以追溯到19世纪末和20世纪初,以真空管和晶体管等开创性发明为标志。这些元件,虽然按今天的标准来看已经过时,但它们通过放大和切换电子信号,为现代电子技术奠定了基础。 以下是电子元件发展过程中的一些里程碑
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您需要了解的有关保形涂层的所有信息
与Mark Harris一起探索保形涂层的基础知识。保形涂层是一种应用于电子电路的保护层,可防止湿气和灰尘等环境因素的影响。
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供应链可见性对成本设计的积极影响
随着电子供应链透明度的提高,您可以更快地开发出更好的产品,并且能够在早期完美地与预算限制保持一致。以下是原因。
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什么是PCB元件创建?
详细了解PCB元件创建和如何借助Altium Designer的最佳CAD功能轻松创建元件。
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Altium Designer帮助您跟踪PCB上的参考位号
确保在PCB以及图纸、原理图和电路板布局中使用正确的参考位号。
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在Altium Designer中创建元件封装的4个步骤
在布置印刷电路板时,务必要了解如何为设计元件创建封装。有些元件很常见,或者采用标准化封装,因此封装很容易找到。在某些情况下,封装生成可能需要您自己完成,并且您需要直接使用元件数据表中的信息。如果封装不正确,器件引脚可能与PCB焊盘无法对齐,或者器件可能违反间隙或间距规则,从而导致大量时间损失并产生额外成本。 设计您的PCB电路板时,您有时可以依靠已有的元件来为您的器件提供准确的封装。但是,情况并非总是如此,有时您总会不得不创建自己的封装。对于某些PCB设计软件包,这可能是一项艰巨的任务,在您精通之前需要经历难以接受的学习曲线。另一方面,借助Altium Designer
®
,您就可以使用强大的CAD工具快速生成元件封装。以下是如何使用Altium为设计元件创建封装的内容。 如何在Altium Designer中创建元件封装 通过以下4个步骤,在Altium Footprint Designer中生成元件封装: 创建焊盘 确定元件的高度和宽度 添加丝印层信息 保存封装 让我们逐步完成此过程
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什么是PCB数据管理?
任何PCB的成功设计和制造都离不开数据管理。每个PCB项目都包含大量有关元件、前端原理图、物理布局和制造文件的数据。PCB设计软件中可能还需要其他未包含的文档。这一切都必须由设计人员进行跟踪和管理,因为使用不完整或过时的数据将导致设计无法按要求执行。 PCB数据管理包括跨越多个领域的需求和设计信息。首先,对最终产品应做什么、其规格和公差以及其操作环境有功能要求。然后是以各种形式(数据表,以电子方式存储在设计工具库中,等等)与每个元件相关的数据。再然后是PCB本身、其材料特性、物理布局和生产要求的数据。最后,设计并不总是从零开始,它们可能需要重复使用以前成功设计的部分作为起点。 设计人员面临的关键问题是: 我是否拥有所需的所有数据? 我的设计数据是否正确且是最新的? 有没有人做了我尚不清楚的更改? 本文将帮助指导设计工程师回答这些问题,并揭示现代工具如何改变专业设计公司和OEM的数据管理流程。 什么是PCB数据管理? PCB数据管理广义上是指印刷电路板的设计
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克服设计障碍,采用集成PLM解决方案
PCB设计一直与产品开发紧密相连,随着越来越先进的产品投放市场,它还涉及到机械设计和软件开发等领域。那么,电子设计部分是如何与产品的其他数据整合在一起的呢?答案是CAD数据管理系统与PLM系统之间的整合。 从理论上讲,PLM与现有设计工具的整合听起来可能很简单,但实际上并非没有挑战。PLM整合需要前期投入时间和开发努力(当然还有成本),但投资回报来自于消除错误、缩短上市时间以及设计、制造和质量控制之间的闭环。一旦跨工程学科的CAD系统链接到一个集成的PLM解决方案中, 让我们来看看公司面临的一些常见障碍以及集成PLM解决方案如何帮助克服这些障碍。 分散数据的挑战 最大的挑战之一在于PCB设计数据的碎片化。设计文件、组件库、制造规范和版本控制往往存在于不同的孤岛中,这可能导致版本控制问题和团队间的效率低下。 集成PLM解决方案如何帮助 集成PLM解决方案为公司提供了所有产品数据的单一真相来源,这保证了所有相关利益相关者都在使用相同的信息
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革命性的PCB设计:PLM的作用
当今电子产品中对印刷电路板的需求日益增加,这推动了设计师和工程师不断追求微型化、提升性能能力以及缩短开发时间框架,改变了PCB的构思和实现方式。在这样一个高需求的环境中,传统的设计工具已经达到了极限,这就需要一种变革。为了应对这一需求并将行业转向更高效的方法论,开发者们提出了产品生命周期管理工具,这些工具从根本上改变了PCB设计体验,并增强了设计和工程能力,以创建高质量、高性能的电路板。 协作工作的中心化枢纽 在PLM之前,PCB设计数据常常存在于孤岛中,分散在文件服务器和个人工作站上。不幸的是,这种碎片化的方法导致了寻找信息的时间浪费、版本控制问题,以及工程师使用过时数据造成的潜在错误。产品生命周期管理为所有设计数据建立了一个真理的单一来源,从原理图和布局到物料清单(BOMs)和 3D模型。该系统首先是一个中心化的仓库,无论工程师的位置如何,都能够实现实时访问和协作;设计团队可以同时在PCB的不同方面工作,并更高效地迭代想法,安心地知道每个人都在同一页面上
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Flyback 变压器设计:核心与线圈架
Flyback 变压器可以作为具有高效率和电隔离的定制组件来设计。这里是如何为 flyback 转换器创建一个定制的 flyback 变压器。
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将DDR内存与AMD/Xilinx FPGA接口连接
了解如何将DDR内存与AMD/Xilinx FPGA进行接口连接。
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计算PCB设计中SMD焊盘尺寸的最佳方法
组件创建需要在PCB封装中准确的SMD焊盘尺寸。了解如何为您的SMD组件确定焊盘尺寸。
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您应该使用什么阻焊层扩展值?
阻焊层可以封住PCB,并在表面层的铜上提供一层保护膜。阻焊层需要从表面层的着陆焊盘拉回,这样您可以有一个可供安装和焊接元件的表面。从顶层焊盘上移除阻焊层,应该会围绕焊盘边缘延伸一定距离,从而为您的元件创建NSMD或SMD焊盘。 应该将阻焊层扩展拉回多远,以防止装配缺陷并确保有足够的焊接区域?事实证明,随着越来越小的元件和更高密度的布局成为常态,阻焊层扩展会产生小的阻焊层碎片,这些碎片将留在表面层上。在某些时候,最小的可允许阻焊层碎片和所需的阻焊层扩展成为竞争性设计规则;您可能无法同时满足这两个规则。 平衡阻焊层扩展与碎片 周边焊盘尺寸与错位公差 这是应用正阻焊层扩展的主要原因,它会创建一个非阻焊层定义(NSMD)焊盘。这样做的理由与铜蚀刻过程有关;铜蚀刻是一种湿化学过程,具有比阻焊应用更高的精度。因此,为确保始终暴露整个焊盘区域,我们在焊盘周围应用了足够大的阻焊层扩展。 阻焊剂应用过程的精度较低,会造成错位问题,阻焊层与PCB布局中定义的位置不完全匹配。然而,如果阻焊层扩展足够大
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铁氧体磁芯选择与设计决策
在设计变压器或使用铁氧体磁芯电感器时,必须使用正确的设计流程,而实际的最终测试是无法替代的。让我们探索一下该过程。
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