半导体代工厂产能：谁、在哪里、有多少

2022年美国最大的电子行业新闻是芯片法案，该法案为半导体制造能力分配了大量的公共投资。这随后引发了大量企业对美国新生产设施的投资，以及美国公司对北美和欧洲其他地区的投资。总的来说，像台积电、英特尔、三星、美光和德州仪器这样的公司的美国投资额已经达到了数千亿美元。欧洲的投资也随着美国公司和政府的投资而增加。

要真正看到对电子供应链的影响，必须考虑全球局势，这涉及到东南亚的投资。同样重要的是投资的类型；东南亚的许多投资是在铸造厂能力上，而美国的投资主要是在自有制造能力上。还需要考虑OSAT能力的增长，这在东南亚增长最快。

铸造厂与自有产能

过去20年半导体业最大的变化是铸造厂运营的增长，如台积电和三星铸造厂。这些企业不生产任何自己的产品，只专注于发展半导体制造的专业知识，以及包装等相关学科。在美国、欧洲和亚洲建造的新半导体工厂包括铸造厂能力和生产公司自有产品的自有运营。

首先，简短的统计数据：美国公司在新设施或现有设施的扩建方面经历了最大的扩张。在美国，有73个新的半导体工厂计划建设或正在建设中。在这个数字中，美国公司正在建造50个全新设施，其中42%的全新设施位于美国。这是美国境内或对美国公司友好的地点内大量新增产能。

当我们看到技术节点时，我们会看到关于最先进产能位置的有趣统计数据。如下表所示，最先进节点的产能在亚洲，特别是在台湾和日本。这有助于那些想要实施有效的中国+1战略并且需要更先进芯片的公司。

接下来，让我们看看一个可能更重要的数字集：代工厂产能。衡量代工厂产能有几种方法，但行业标准（也可能是最重要的）是每月晶圆产能。以下列表给出了全球新代工厂运营的每月晶圆产能值：

• 华邦电子
  • 10,000
• 联电
  • 30,000
• 三星代工
  • 30,000
• 台积电（日本）
  • 55,000（日本）
  • 20,000（美国）
• 南亚科技
  • 45,000
• 富士康
  • 40,000（印度）
  • 40,000（马来西亚）
• Tower Semiconductor Ltd.
  • 40,000
• 华虹半导体
  • 83,000
• 力晶半导体制造
  • 100,000
• 广州科新半导体技术
  • 120,000
• 中芯国际
  • 340,000

并非所有代工厂设施都是平等的，因为晶圆厂只能在特定技术节点上生产。从代工厂产能的地理分布来看，我们可以看到代工厂产能的明显分散；大部分新产能位于中国，但最先进的产能位于中国以外的台湾、日本、韩国，以及在一定程度上的美国。

一个明显缺席的变数是欧洲。欧洲芯片法案于2023年7月25日通过。欧洲芯片法案的目标是促进芯片生产的增加，从而增长欧洲在全球制造产能和能力的市场份额。随着欧盟分配的开始发放，私人投资可能会随之而来，帮助增长欧洲的半导体制造产能。

OSATs 和 IDM A&T 产能

芯片不能在真空中存在，随着半导体生产能力的增长，组装和测试能力也必须增长。将芯片组装成封装并推向市场有两种模式：外包组装和测试（OSAT）和集成设备制造商组装和测试（IDM A&T）。

OSAT市场甚至比代工厂市场更加分散和脆弱，以下统计数据表明了这一点。

• 前十大OSAT供应商中有九家位于亚太地区（Silicon Semiconductor）
• 中国和台湾的OSAT设施数量超过了其他所有地区的OSAT设施总和（semi.org）
• 亚太地区的OSAT增长速度超过北美（Anysilicon）

如果半导体制造的同一地区没有增加OSAT或IDM A&T能力，那么本地化半导体生产就没有意义，因为芯片仍然需要被送往海外进行封装组装。在美国，《芯片法案》确实为国家先进封装制造计划（NAPMP）提供了资金，该计划旨在美国内部建立一个先进封装生态系统。

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