UHDI 创新与下一代 PCB，Kunal Shah 博士。

在这一期启发性的OnTrack Podcast节目中，主持人Zach Peterson与liloTree的总裁Kunal Shah博士进行了深入交谈。两人详细讨论了正在兴起的超高密度互连(UHDI)领域及其对电子未来的影响。

Kunal分享了他对UHDI创新的最新见解，包括在电子制造中的挑战与解决方案，特别是在防御和医疗电子等高可靠性应用中。

本集重点讨论即将到来的SMTA小组讨论，对任何对塑造我们世界的尖端技术感兴趣的人来说，这是一集不容错过的节目。不要错过这次深入了解UHDI的机会！

收听本集

观看本集

重点内容

• UHDI发展的各种概述
• 讨论“传统”的电镀材料
• 镍对铜
• 过电镀补偿？
• 银是否可以成为UHDI的替代品？

更多资源

• 了解更多关于liloTree
• 查看关于超高密度HDI PCB能力的文章
• 独家15天免费Altium Designer体验

文字记录

Zach Peterson: 我认为对于大多数使用银的人来说，他们并不处于那个水平，因此他们可能甚至不知道树枝状晶体的问题。我看到的关于银的第一大关注点就是与变色的腐蚀问题。

Kunal Shah: 是的。所以这是在组装时的问题。所以我认为这是非常非常关键的，因为它被认为是六个月的保质期，但当你处于四五个月的范围时，你开始看到银的变色，这实际上会影响你的组装过程。所以这是变色的早期问题，然后树枝状晶体是组装后、应用阶段的问题。

Zach Peterson: 大家好，欢迎来到Altium on Track播客。我是你们的主持人Zach Peterson。今天我们将与Lilo Tree的总裁Kal s Shah进行对话。我们之前曾邀请过Kal参加节目，今天我们将与他讨论他即将参加的一个SMTA小组讨论，我非常期待了解他将讲述的内容。Kal，非常感谢你今天再次与我们在一起。

Kunal Shah: 当然。Zach，再次见到你，上次我们的讨论真的很有趣，我认为与你的讨论总是那么精彩和引人入胜。所以感谢你的邀请

Zach Peterson: 我。非常感谢你。过去几年似乎发生了很多事情，我们看到了很多发展，特别是在推动UHDI方面，尤其是在美国。所以这为我们广泛讨论即将于3月26日举行的SMTA小组讨论提供了完美的切入点，届时你将发表讲话。如果你能简要概述一下那个小组讨论的情况以及你将讨论什么。

Kunal Shah: 是的，正如你提到的，UHDI，即电子行业中的超高密度互连，正成为特别是在美国增长最快的领域之一。从防御和一些高可靠性应用的角度来看，UHDI正变得越来越常见。特别是从处理过程到材料的角度，过去几年有很多新的发展。如果你稍微回顾一下历史，我们已经非常常见地在百微米到50微米的线间距中进行了非常高的线间距处理。现在我们正在进入HDI和超HDI，这些尺寸实际上进入到20微米以下，甚至10微米以下的范围，传统的处理过程已经不再适用。

因此，你必须在处理过程和材料方面进行创新，以使这些UHDI设计和制造甚至成为可能。回到你的具体问题，我的主题实际上将是讨论表面处理或电镀或在这些UHDL线间距互连上进行的最终层导电处理。应该注意哪些事项？传统技术可能无法工作的原因是什么，以及为什么新技术甚至会提供20微米以下，10微米以下范围内UHTI处理的可能性？同时，如何甚至提高可靠性和可持续性，这在处理高可靠性防御或医疗电子产品等方面也是关键部分。

Zach Peterson: 你提到了传统处理过程。我假设这是指在标准制造中可能使用的传统电镀材料。所以比如说在低端可能是锡铅，或者不是锡铅而是浸锡，然后一直到高端的电镀金或硬金。

库纳尔·沙阿：是的，绝对如此。你提到的完全准确。我们知道，从历史上看，浸锡一直是九十年代和2000年初最受欢迎的表面处理之一。但是，每当我回顾历史，因为这实际上教会了我们很多课程，并且理解了我们创新的原因。所以，当2000年初这些微型BGA开始出现时，表面平整度成为最关键的方面，从浸锡到无铅浸锡的转变，以及一些罗哈斯（RoHS）标准的引入，当时铅锡是标准规范，随着罗哈斯的出现，铅开始逐渐淘汰，然后无铅浸锡变得不那么可靠，出现了很多其他问题。所以，那时人们开始主要转向ENIG。

ENIG的全称是无电镀浸金，它的好处之一是，由于镍层和金层，它提供了极好的表面线性，表面的平整度极高，表面粗糙度非常低。所以，对于微型BGA组装等是非常好的。而且，由于金基表面处理，它在货架寿命方面提供了更多的余地。例如，如果你的电路板在世界的一部分制造，而组装发生在世界的另一部分。特别是当你遇到供应链物流问题时。如果你不能使用浸锡或OSP或其他一些处理，你的货架寿命大约在三个月到六个月的范围内。然而，当引入ENIG后，你可以拥有12到24个月的货架寿命。

它在进行组装和裸板制造的规划方面给了你更多的自由。然而，当我们进入UHDI时，你有ENIG，这正是我将在3月26日的SMTA会议上专注讨论的，这是关注UHDI的一部分，因为发生的是，这些铜不是传统的铜镀层。它使用某种SAP半加法过程或MSAP过程，正如你可能听说过的。所以，它实际上在你想要这些特征出现的地方放置了某种钯墨水或钯层，然后在这些钯催化剂上面沉积了某种铜过程。发生的是，即使你填充了这些铜，它也不完全正确。例如，如果你有5微米的间距或10微米的间距，但是你的特征，钯从你的特征定义区域稍微溢出。所以钯和铜也稍微溢出，因为钯从这些特征的定义区域，即铜的导电特征溢出。所以，当你有一个减法过程因为激光，它是铜和下面的钯的清晰切除，对吧？然而，这是一个基于化学的加法过程。你从特征本身的区域有溢出。

我要稍微技术性一点，但这对听众来说很重要，需要理解的是，当问题出现时，比如你在尝试镀镍，它会寻找这些铜并且到处镀层。所以这些溢出区域也会被镀上，这几乎就像是过度镀层。你不希望那些区域发生镀层，但镍不会分辨我应该镀在实际特征上还是应该镀在溢出区域？两者都是相同的铜，所以它看到铜就会镀层，但当你实际上在这些高倍显微镜下看时，只有当你肉眼看时，它看起来都很完美。但当你使用放大镜时，你会看到这些被称为镍在溢出区域也被镀上了。现在如果你的特征彼此非常接近，以至于一个特征的溢出区域和另一个特征几乎融合或相互连接。

所以你几乎有一个桥接问题。其中的一些。所以当你有特征尺寸到20微米或20微米以下，10，10或5，5甚至是我们最近与一些客户合作的基板技术，他们实际上正在向5，5迈进，这对大多数大规模制造来说是几年后的事情。但人们已经开始研究这个。所以当你有这些特征，即使是5微米，你在普通显微镜下也看不见，你实际上必须使用某种扫描电子显微镜来观察。所以当你进入这种微小特征的领域时，了解你的化学反应在做什么以及这些陷阱是什么。所以我可能有点偏题并开始提供很多信息，但我希望我讲得有意义。

Zach Peterson: 是的，或许简要总结一下在UHDI出现的一些问题，你提到了线间距问题，其中可能会有过度镀层，然后还有极性问题。显然，当你有粗间距PGA时，这不是什么大问题，但一旦你开始转向非常细的间距PGA，那里有高密度、高IO计数，或者可能是低IO计数，但一切都非常密集，这是镀层问题的一个相关问题。然后我认为这里可能还有第三个问题，你没有提到，但可能是从SI（信号完整性）的角度来看，哦是的，当你使用非常细的走线时，根据你使用的镀层材料，你会有更多的皮肤效应，在镀层中有更多的皮肤效应。所以现在你有一个损耗问题，特别是当你使用镍时

库纳尔·沙阿：镀层。是的，绝对是。所以我想感谢你提出这一点。我正要谈到，当你有镍这种导电材料时会发生什么。我给你一点关于为什么镍对信号完整性如此有害的技术背景，因为当你有铜时，铜是我们拥有的最佳导体之一，这也是为什么铜在整个印刷电路板和半导体电子行业中被广泛使用的原因之一。但是，当你镀镍时，信号通常通过导体的顶层传递。所以当你镀上任何是顶层的材料时，它会产生皮肤效应。所以你的顶层是金，但金只有15纳米。你的皮肤深度大约是几微米。根据你的频率范围，你的大部分信号都通过镍传递。

现在如果镍的导电性是铜的四分之一会怎么样呢？想想那个信号会发生什么。它明显变慢了，正因为这个原因。实际上，当你有UHDI时，情况会变得更糟，所以我说的是这些标准的PCB，其中一切都是共存的，但如果事物开始彼此靠近呢？那么镍除了具有低导电性外，还是磁性材料。所以它实际上开始产生磁干扰，也因为这些特征彼此如此接近，一个特征的磁场会与另一个特征的磁场重叠。所以你有一个磁性干扰，基本上也是对信号完整性有害的磁性干扰。这完全破坏了设计师在计算机上设计时的性能。然后，当你实际上用表面处理进行制造时，所有这些效应实际上都会损害你实际设计的信号完整性的性能。

扎克·彼得森：然后关于过度镀层问题，就在一会儿，对吧，我的意思是如果你的带宽足够高，你会注意到那条线上的阻抗偏差。但我想知道的是，制造过程中是否进行了过度镀层补偿？因为如果你考虑标准的减法制造，我们进行蚀刻补偿以解释实际打印时痕迹的梯形外观。我想知道是否也应用了过度镀层补偿？

Kunal Shah: 所以很多这些事情，我的意思是你总是可以设计来进行补偿，但随后事情变得如此困难，因为有些过度电镀的厚度不到一微米或一微米半，甚至几微米。就是这么小的级别。但当我谈论的情况是，你实际上的线间距是五微米。所以一边是一微米半的几微米过度，另一边也是一微米半的几微米过度，有可能事情会失控，出现桥接问题，过度涂层可能实际上，所以你可以设计并且非常准确地放置钯墨水或钯层。但再次，这些事情，你谈论的是管理几微米层级精度，这是极其极其困难的。所以是的，我们有客户特别是使用msap工艺的，抱怨并分享了一些这些问题，当他们尝试电镀镍，他们尝试进行补偿，但再次，技术仍在从20微米进化到10微米。他们正在尝试玩弄它，但随着我们进入越来越小的特征尺寸，它变得困难。

Zach Peterson: 那么这里有什么解决方案来处理这个问题呢？我的意思是有如此大的驱动力去实现更小的线宽，更小的走线尺寸。我们总是试图在更小的区域内装入更多的东西，我认为封装是一个将继续推动这一趋势的因素，特别是当芯片开始以3D形式构建时。所以现在你必须在更小的区域内打包更多的东西。那么有什么解决方案呢？因为听起来在某个点上，传统制造世界中的旧解决方案，就是把你的东西稍微分散一点，开始变得行不通了。

Kunal Shah: 绝对。所以Zach，我认为你提出了几点，我会给出解决方案，但你提出了一个很好的观点，正如你提到的，当我们试图进入更加密集的设计，特征更小，更密集，我们实际上正在移动。所以我们正如你提出的，从印刷电路板几乎像是基板一样进入到封装世界。所以我们看到的是半导体封装，制造和印刷电路板开始重叠，许多美国公司已经开始并且计划开始进行类似基板的制造，并拥有这些UHDI能力。回到表面处理解决方案，我们讨论的是传统技术的解决方案，即enig可用。所以其中一个事情，所以我会解释一下enig的背景，为什么我们甚至使用enig，对吧？

我们使用ENIG的最佳原因是金。金层是因为它是一种贵金属，所以它不会与任何元素发生化学反应。这就是为什么它被称为贵金属。这就是为什么你有一个金的最终层，这就是为什么它的保质期为12到24个月，因为金层。此外，金还提供了极其平整的表面，具有非常低的表面粗糙度。这是第二个好处，这两个好处都极其有益，特别是在A-U-H-D-I应用中。但是你不能直接在铜上镀金，因为会发生的是铜会开始通过金层扩散，因为没有任何方式阻止铜的扩散，然后铜会来到金的表面，然后完全损害导体。这就是为什么使用OLA作为所谓的屏障层，这也是为什么EIG变得如此流行的原因，因为它们在上面放置了2、3、3到6微米的镍层，然后再镀金。

既然我们讨论了镍在表面信号完整性方面以及从镀层和过度镀层的角度来看是如此有害，以及即使是管理UHDI镀镍在这些结构上也极其困难。那么解决方案是什么呢？解决方案实际上是Lilo three创新了一种叫做屏障层的产品，这不是一个基于镍的屏障层。它是一种有机溶液处理，实际上不是在铜上添加一层，而是实际上腐蚀了顶部的铜层。所以我建议为什么使用镍？因为镍被用作屏障层，镍阻止了铜从镍扩散到金中。Lilo的屏障层处理实际上是在铜上进行的处理，实际上做到了同样的事情，而不需要镍层。所以这实际上非常有益，因为你没有添加层。镀层过程极其稳定，你不必担心过度镀层等问题。它实际上只处理定义的铜层。

最好的部分是它不会损害铜的导电性。所以基本上当你在铜上进行处理后只有15纳米的金，所以基本上你得到了所有ENIG的好处，而不需要ENIG，因为屏障层充当了提供铜扩散屏障的镍。但最重要的是，信号完整性和最佳导体铜一样好，因为你只有15纳米，但你的皮肤深度大约是两三微米。所以你的大部分信号都通过铜传递，这是你想要的理想情况。然后屏障层和金没有镀层问题或过度镀层问题。所以这些是一些好处，因为你没有使用镍，但这种基于有机的溶液处理实际上提供了屏障层，但给你所有镍起到的有害效果的好处。

Zach Peterson: 那么，有人研究过UHDI的其他电镀选项，比如银或OSP吗？我提到银，是因为这是我有一点经验的领域，即在同一块板上既有数字部分又有非常高频的RF部分。对于RF来说，一个常用的选项通常是银，因为我们试图减少像enig那样的插入损耗，但可能我们想要比OSP稍长的保质期。

Kunal Shah: 绝对如此。所以这是一个很好的观点。我的意思是，银作为表面处理或电镀选项，已经成为任何RF或高频应用的首选，原因是银的导电性甚至比铜还高。所以这实际上给你提供了可能的最佳信号完整性，就像你能用银得到的最好的那样。但是，银的问题在于整体的环境可靠性。例如，如果你的表面处理或部分表面处理在组装中留下，如果任何焊盘或任何部分，即使你的焊盘是这个大小，我会做一些手势。你的焊盘是这个大小，你的组件是这个大小，留下了一些暴露的表面处理，留下了几微米。银实际上有一种与硫发生化学反应并形成所谓的硫化银的倾向，然后它们实际上开始形成树枝晶。

所以在一年或两年的环境中，这些树枝晶将开始形成并开始生长，然后它们可能实际上会创建确切的桥接，一个焊盘的树枝晶和这个焊盘的树枝晶会合并并创建桥接问题。所以然后你会开始因为这些树枝晶而出现故障问题。所以这些与环境腐蚀有关的问题是人们必须记住的，这就是为什么我认为这是一个很好的讨论。我们上次讨论过，当我们与设计师、材料公司以及用于PCB和组装的制造材料进行交流时，合作是很重要的，因为不知道它最终将如何以及在哪里使用，实际上可能会处于一个非常棘手的情况，因为你是出于某种原因进行设计的，但是当它被应用时，所有这些因素都需要注意，哦，它将在哪里使用？

环境条件是什么？例如，当你在亚洲或欧洲的某些地方使用时，这些气体（包括硫）的环境条件水平比世界其他地方要高得多。所以理解所有这些问题，然后温度和湿度偏差也会使银的这些树枝晶生长更快。所以理解这些腐蚀问题，这就是为什么基于金的表面处理仍然是普遍的，当然，正如你提到的，enig一直很普遍，但当你来到RF人员时，就像，哦，只做浸银。但是你也必须理解浸银带来的一些可靠性问题。

Zach Peterson: 是的，在我使用银的所有情况中，从未在A-U-H-D-I应用中使用过，而是在有BGA的应用中使用，但肯定不是在小于一毫米的线宽和间距中使用。当你达到那个级别时，我真的可以看到树枝状晶体会成为一个问题。我认为对于大多数使用银的人来说，他们并没有在那个级别操作，因此他们可能甚至不知道树枝状晶体问题。我看到的关于银的第一大担忧就是与变色的腐蚀。

Kunal Shah: 是的。所以这是在组装时的问题。所以我认为这是非常非常关键的，因为它被认为是六个月的保质期，但当你处于四到五个月的范围时，你开始看到银的表面变色，这实际上会影响你的组装过程。所以这是变色的早期阶段问题。然后树枝状晶体是组装后和应用阶段的问题。所以从两个角度来看，在组装前的腐蚀和组装后应用中的腐蚀及树枝状晶体是需要考虑的，这就是为什么我们总是更倾向于我们作为化学供应商，但无论何时我们必须推荐这些高可靠性应用时，特别是现在进入UHDI，因为当树枝状晶体成为更大的问题时，我们推荐基于金的表面处理，其中一个原因就是因为没有树枝状晶体，金会保持原样。

所以即使你也提到了OSP，我也会谈到OSP。确实如此。OSP的保质期只有大约三个月。第二个问题是OSP和浸银都会发生变色，但即使从组装的角度来看，你必须进行多少次回流焊，OSP是铜上的聚合物层。所以当你在组装的第一次或第二次回流焊中加热至265摄氏度时，OSP或多或少会蒸发或分解，无论你怎么称呼它，但我的意思是它会受到损害。因此，在高温下暴露的铜可能会并且很可能会氧化。所以当你进入第三或第四次回流焊时，你的表面已经受损，你期望它能在这些受损的表面上进行润湿并执行组装操作。

是的，失败的可能性可能会很高。所以OSP存在的问题是你可以进行多少次回流焊，即使是浸银，在第二次或第三次回流焊后，它可能不会像你在第一次回流焊时获得的那样表现。所以这些是OSP和浸银的一些问题，还有一个方面也需要理解，因为我们正在与一个客户合作，他们的要求是，嘿，焊盘必须是导电的。所以表面处理不是他们必须进行表面安装的领域。还有很多其他应用，很多领域，表面处理保持作为在印刷电路板上暴露的导体，无论出于什么应用和原因。但如果你有OSP，焊盘变成非导电的，因为它是PCB上的聚合物层。所以这也是你在考虑OSP时必须记住的。

Zach Peterson: 是的，我明白了。我认为回流焊次数绝对是设计师们通常不会考虑的一个因素，因为他们没有从组装的角度来看待问题。他们不知道如何规划。我确实认为很多设计师只是在他们的在线报价表单上点击锡铅按钮，或者不是锡铅按钮，而是浸锡按钮，或者他们会点击电子邮件按钮，然后就说，好的，就这样吧。

Kunal Shah: 我不知道，也许我可以这样评论，他们点击一个按钮，我不知道从设计师的角度或者在PCB制造厂下订单的角度来看，无论哪个最便宜，对吧？所以让我们选择最便宜的，因为现在一切都是在线应用，你填写所有的表格，有下拉选项，无论哪个最便宜。让我们选择那个。但是，是的，我的意思是，有些事情是的，首先需要知道回流焊次数，正如你提到的。第二是成本，但你必须非常谨慎地考虑成本，因为还有其他表面处理方式，我可以提到，比如PIC，如果你可能知道的话，因为很多时候在高可靠性应用中，钯层被放置在镍和金之间。其中一个原因是，历史上在镍和金层之间的界面处有腐蚀。

为了防止这种腐蚀，引入了钯层，这就是为什么它被称为电极，钯浸金的全称。现在成本会更高，呈指数级增长，是因为钯层，由于贵金属钯的成本是金的1.5倍。所以你不仅增加了金的成本，而且还增加了钯的成本，但不一定能获得所有的可靠性。有信号完整性的问题，有一些可靠性的问题，取决于钯层的厚度等等。所以并不是你花最多的钱，就能得到最好的产品，也不是说如果我选择最便宜的，就能侥幸通过。人们必须理解每个方面的利弊，并明智地花费，以获得应有的最佳性能，特别是要了解它将被应用在哪里，你的客户是谁，等等。

Zach Peterson: 是的，你使用了一个我认为经常被误解的术语，那就是最佳产品，对吧？最佳总是带着一个大大的星号，因为从镍金（ENIG）的角度来看，最佳真正意味着什么？最高的可靠性。而从银的角度来看，最佳意味着信号完整性，并不一定是可靠性。所以我猜最佳确实需要一些考虑。然后我也认为，随着我们进入UHDI，我们越来越多地推进到更高的频率范围。所以说在一千兆赫以下，你可能不会注意到镍金和锡之间的损耗差异。你只关心可靠性。但一旦进入到多千兆赫的带宽范围，现在你绝对会注意到

库纳尔·沙阿：绝对的，扎克，你提出了一个很棒的观点，因为即使是不到一千兆赫，甚至在五到十千兆赫的范围内，你可能不会看到紧急银或任何其他表面处理之间有重大的不良影响。从表面处理的角度来看，它们在你所得到的损耗量方面都是相同的。然而，当你进入10千兆赫到25千兆赫时，那里是5G的高频段。77千兆赫是汽车频率，那是汽车应用中的典型频率。然后一些射频是百千兆赫以上。所以你提出的正是当你进入10千兆赫以上时，你实际上会开始看到如果你使用ENIG与使用紧急银的效果有所不同。那时你必须意识到，嘿，为了可靠性，我应该选择ENIG吗？

但即使从可靠性方面考虑，ENIG也有其担忧，这是一个完全不同的故事，但从金层的角度和环境腐蚀的角度来看，它仍然更可靠，因为毕竟，它是一个金外层，对吧？但是当你在高频下使用紧急银时，从环境腐蚀的角度来看，可靠性是主要的担忧。所以这些是人们必须理解的事情。确切地说，这就是我们的解决方案，我将在你移除镍，你正在施加这种屏障层处理方面进行讨论，所以它给你提供了镍在作为铜原子的屏障层方面的性能，但它给你一个外层的目标。因此，从可靠性的角度来看，你获得了最佳的环境腐蚀保护，正如你提出的。但从信号完整性的角度来看，它与紧急银的性能非常相似，因为你的信号要么通过金，大部分通过铜传递。因此，在这个角度上，你的信号完整性与银相比是尽可能好的。但可靠性总是很好的，因为你有铜的外层，并且它受到下面的裸露层处理的保护。

扎克·彼得森：作为一个在镀层方面比我更专业的人，我相信你已经深入研究了研究文献，并且可能发现了各种人们尝试克服这个问题并消除镍的方法，同时仍然确保我们有一个高度可靠的表面镀层。你采取了一种方向，即使用钝化来创建一个屏障层。还有哪些其他方法可能没有成功，或者其他人正在尝试工作以帮助我们达到UHDI的下一个水平呢？

库纳尔·沙阿：是的，绝对是这样，扎克。所以人们实际上已经尝试过这个方法。这个方向并不是完全新的，正如你提到的。我们采取了这条路径，但之前已经有人探索过。所以主要有两三种方式，主要是两种方式，人们探索的是一种被称为直接浸金（DIG），即直接浸金。他们所做的是，记得我们对话开始时我说过，你不能在那么薄的层上使用浸金，因为如果没有镍，铜会扩散到金层的顶部表面，因为它只有15纳米。但直接浸金实际上是以150、200纳米的厚度进行镀层。所以想法是，即使它扩散，我们希望对于200纳米的厚度，它不会完全扩散出来。然后我们的应用，在组装或我们的应用方面，如果你做一个模拟或在真实情况下，如果铜需要五年时间才能扩散到200纳米的金层，那就足够好了，因为我们只需要两三年或四年的可靠性。

所以我们会没问题。让我们放置200纳米、250纳米的金层。所以这是人们采取的一种方法。第二种方法人们采取的是，嘿，与其使用NICO作为埋层，不如使用钯作为屏障层，像E pig，但不加入镍，直接在铜上镀钯，或者他们会镀一层金的种子层，但主要是镀钯电极，然后再镀浸金。所以他们称这个过程为EEG或eag。现在再回到DIG，有一点我想提及的是，与15纳米相比，你放置了200或215纳米的金层。所以你的镀层成本几乎自动增加了四到五倍。所以这是在为你的产品进行大批量制造时的一个主要缺点。但第二个问题也是当你有如此高的金含量或金层与微型BGA一起，当你尝试进行焊接应用时，如此多的金可能会溶解到焊料中可能会导致金脆。

所以你的焊料可能会因为在接口处金含量过多而在组装时全部溶解，从而导致某种脆性故障。所以DIG存在可靠性问题，但成本问题也是主要的。现在让我们谈谈EEG，EEG电极钯浸金，正如我提到的，实际上也会将你的成本提高到另一个水平，因为如我所述，钯层的成本是金的1.5倍。所以你用比金还要昂贵的贵金属替换了镍。这使得你的组装变得更加昂贵。这是一方面。第二方面，即使钯也存在信号完整性的问题。所以如果你移除了镍，它的性能确实比镍钯好，但它不是像金、铜或银那样理想。所以你仍然有信号完整性的问题，特别是如果你进入更高频率，到20、30、50、70吉赫兹。

所以在这些情况下，它并不是理想的替代品，因为就信号完整性而言，性能并不如我提到的黄金、铜或银那样好，而且成本极高，因为你用比黄金还要贵重的金属替代镍。所以，这些就是一些现有的替代方案。再次回到无镍替代方案，要么你完全不使用金，即采用OSP和新兴的银，但我们已经讨论了从可靠性角度看这些方案的一些缺点。所以，是的。

Zach Peterson: 作为Lilo Tree的总裁，我不得不问，与你提到的一些其他解决方案相比，你的解决方案获得了多少积极反馈？我明白DIG非常昂贵，除非你的产量很低，epic可能也不那么昂贵，但仍然昂贵。所以听起来，Lilo Tree的一个优势可能是从成本的角度来看。

Kunal Shah: 是的，实际上我要提出的几个优势之一是，我们谈到的所有易于电镀和对USDI信号完整性的好处，但成本方面，我们的无镍解决方案实际上比enig便宜20到25%。所以这实际上使我们从成本角度来看成为一个非常非常有吸引力的提议，因为它比enig便宜20到25%。第二个好处是，典型的金电镀是使用基于氰化物的金源分子或化学品进行的。所以这是一种基于氰化物的解决方案。我们的金电镀解决方案完全不含氰化物。它更稳定，而且比基于氰化物的金更便宜。从无镍的角度来看，我认为我们被称为被选中的一个，无论谁想要做无镍，他们总是使用或选择Lilo Tree的工艺，而不是市场上的任何其他无镍选项。

然而，我们也在扩大范围，我们正在与一些制造厂商进行讨论，他们正在考虑甚至用标准板替换enig，不一定是UHDI，不一定是高频应用，甚至是标准板，低频应用，他们认为，嘿，为什么我们在使用镍或标准的enig，它在第一时间就更昂贵，并且如我所提到的，在镍和金的接口处有可靠性问题，即黑垫。然后第三个，稍微技术性一点的是，你的焊点是锡镍金属间化合物，而无镍选项实际上得到的是铜锡，这更加坚固，如果无镍的更便宜提供更好的可靠性，而且是可持续的，不含氰化物，为什么我们甚至要使用传统的Enoch呢？所以这就是我们到目前为止所涉及的。当然，回到你的问题，对于信号完整性和USD应用，Lilo Tree的无镍选择无疑是一个首选选项，但我们也被视为传统enig替代方案，也适用于我们的传统低频非UHDI板。

Zach Peterson: 这真的非常有启发性。我们的时间差不多了，但我还是要非常感谢你，因为每次我们聊天我总能学到新东西。所以非常感谢你来参加播客。

Kunal Shah: 谢谢，Zach，和你聊天真的很棒，确实如此

Zach Peterson: 一如既往，对于所有在听的朋友们，如果你3月26日2024年恰好在亚利桑那州皮奥里亚，一定要去皮奥里亚体育综合设施。那里将由SMTA赞助或举办的超高密度互连研讨会，你将会看到Kunal Shaw在研讨会上讲述我们今天在这里讨论的所有内容。对于所有在外面听着或在YouTube上观看的人，请确保点击订阅按钮和喜欢按钮。你将能够跟上我们所有的播客剧集和教程，随着它们的发布。最后但同样重要的是，不要停止学习，保持进步，我们下次见。谢谢大家。