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PCB设计
隔离式与非隔离式电源:无故障的正确选择
了解隔离式与非隔离式电源设计的优势和劣势。
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在Altium Designer中创建元件封装的4个步骤
在布置印刷电路板时,务必要了解如何为设计元件创建封装。有些元件很常见,或者采用标准化封装,因此封装很容易找到。在某些情况下,封装生成可能需要您自己完成,并且您需要直接使用元件数据表中的信息。如果封装不正确,器件引脚可能与PCB焊盘无法对齐,或者器件可能违反间隙或间距规则,从而导致大量时间损失并产生额外成本。 设计您的PCB电路板时,您有时可以依靠已有的元件来为您的器件提供准确的封装。但是,情况并非总是如此,有时您总会不得不创建自己的封装。对于某些PCB设计软件包,这可能是一项艰巨的任务,在您精通之前需要经历难以接受的学习曲线。另一方面,借助Altium Designer
®
,您就可以使用强大的CAD工具快速生成元件封装。以下是如何使用Altium为设计元件创建封装的内容。 如何在Altium Designer中创建元件封装 通过以下4个步骤,在Altium Footprint Designer中生成元件封装: 创建焊盘 确定元件的高度和宽度 添加丝印层信息 保存封装 让我们逐步完成此过程
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接地反弹减少技术可最大限度地减少信号完整性问题
与我父亲学生时代在篮球队中生龙活虎不同,我在试训时几乎无法将球拍起。不言而喻,一切还没开始便已结束。在成为NBA职业球员的梦想破灭后,我发现了自己对武术的热情。我从来没有真正掌握篮球技术,但在武术中,至少我可以用脚掌弹跳起来迎击对手。 不会拍球无足轻重。然而,不了解电子设备中的接地反弹可能会给您的电路带来很大的难题。要成为一名出色的PCB布局工程师,了解接地反弹对电路和信号完整性的影响很有必要。通过考虑接地反弹降低技术,您可以最大限度地减少设计中PCB信号完整性中的接地反弹。 什么是接地反弹? 要了解接地反弹,您需要深入了解构成集成电路(IC)核心的休眠晶体管和接地引脚方面的基础知识。下图显示的是CMOS缓冲电路,该电路构成了微控制器和随机存取存储器(RAM)等IC中的典型I/O。 PCB中的接地反弹噪声是一个难以测量的问题,它对电源门控和信号完整性的影响与PCB中的迹线阻抗和PDN阻抗有关。在大多数高速设计中,驱动器电路的输出引脚通常连接到具有一些输入电容的负载
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用于电镀PCB安装孔的PCB接地技术
每当将电路板放入外壳时,都需要以某种方式将其安装到该外壳。为了在不使用螺钉损坏PCB表面的情况下提供牢固的安装,通常只需在角落放置电镀通孔。这些PCB安装孔通常有焊盘暴露在阻焊层下方,因此,如有需要,安装点可以电气连接回您的网络之一。在这种情况下,经常出现的一个问题是接地和PCB安装孔。安装是否应在设计中接地,如果是,应如何接地?应该始终连接到底盘、只连接到内部接地还是连接到其他地方? 这是一个有趣的问题,答案通常都是“总是/从不”的情况。某些人声称他们总是将安装孔接地到外壳,其他人声称这样会破坏设计,永远不应该这样做。与大多数以这种方式制定的设计规则一样,真正的答案更为复杂,从输入电源到接地系统的结构,涉及设计的许多方面。如果您了解如何在PCB输入上定义电源和接地,则设计适当考虑接地的安装策略会更容易。 如何设计PCB安装孔 顾名思义,PCB安装孔用于将电路板固定到外壳上。在PCB安装孔方面,以下几点是公认的: 安装孔通常应电镀,因为这样便于使用金属螺钉进行安装。 由于
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如何为您的PCB选择正确的阻焊层厚度和类型
在研究电路板时,特别是作为电子行业的初学者,我总会好奇为什么 PCB 的顶层是绿色的。答案各有不同,但每个人都同意一件事:阻焊层有助于检查,为导体提供保护,并防止手工装配过程中的视觉疲劳。各种 PCB 阻焊层类型在应用方式、成分以及价格方面各不相同。 在确定电路板所需阻焊层的正确类型和厚度时,您需要考虑制造商的能力和检查/装配过程。以下是四种常见的 PCB 阻焊层类型: 液体环氧阻焊层 液体光成像阻焊层(LPSM) 干膜阻焊层(DFSM) 顶层和底层膜片 什么是PCB阻焊层? 阻焊层是一种 PCB 工艺,用于保护电路板上的金属元件免受氧化,并防止焊盘之间形成导电桥。这是 PCB 制造中的关键步骤,尤其是在使用回流或焊槽的情况下。这些技术并不能很好地控制熔融焊料位落在电路板上的位置,但阻焊层可以让您进行一定程度的控制。阻焊层有时被称为“阻焊剂”,我认为这更恰当,因为我曾经认为阻焊层是应用于电路板的整层焊料。 PCB阻焊层类型 所有阻焊层均由聚合物层组成
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散热您的PCB:被动PCB散热技术概述
你有没有热到以为自己会像冰棍一样融化?在SoCal这里,夏天真的很热,让我希望自己有几个冰棒。下班回家后,我喜欢开大空调,假装自己住在冰屋里。然而,除了在热浪中沸腾,看着所有的钱在冷却账单中蒸发掉更糟糕。其他人对冷却PCB采取不同的方法;他们使用几何形状或热交换器来被动冷却他们的房子。 每当我看到一个丑陋的几何穹顶房子时,我可能会笑,但房主们却能保持凉爽和保住他们的钱。PCB冷却就像冷却你的房子一样令人烦恼。热量缓解系统消耗电力并占用太多空间。幸运的是,PCB也可以从被动冷却中受益。一些主要的无动力冷却技术包括自然对流、热扩散器和热交换器。甚至在未来几年内,可能会出现一种开创性的滴液冷却PCB技术。 被动冷却的好处 通常,我更喜欢使用像空调这样的冷却技术,而不是像大量出汗这样的被动技术。冷却PCB的问题在于,它们通常会消耗太多的电力和占用太多的空间。 电力使用总是似乎悄无声息地增加。我从未意识到我已经在冷却我的房子上花费了几百美元,直到我收到账单。电路中也发生了同样的事情
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铁氧体磁珠如何工作以及如何选择合适的铁氧体磁珠?
铁氧体磁珠通常用于高频EMI噪声抑制 有时,我希望我能看到电磁波。这将使检测EMI变得更加容易。我不必折腾复杂的设置和信号分析仪,我只要看看,就知道这是怎么回事。虽然我们可能看不到EMI,但有时我们可以在其通过音频电路时听到它。解决这种干扰的一种可能方法是使用铁氧体磁珠。 可惜,铁氧体磁珠(也称为铁氧体电感、铁氧体钳位、铁氧体环、EMI滤波器磁珠,甚至铁氧体环形滤波器)可能有点神秘。铁氧体磁芯的功能类似于电感器的功能,但铁氧体磁芯的频率响应在高频时会偏离此功能。此外,不同类型的磁珠,例如绕线铁氧体磁珠和片状铁氧体磁珠,对降噪提供的响应不同。例如,线绕铁氧体磁珠在很宽的频率范围内工作,但在直流电设置中提供的电阻较小。为了正确使用,您需要了解其电磁特性及其在使用过程中的变化情况。掌握铁氧体磁珠使用背后的理论之后,您可以有意识地为电路板实现正确的选择。如果不这样做,最终造成的问题可能会比修复的问题更多。 此图显示了为什么铁氧体磁珠有时被称为铁氧体环或铁氧体电感
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如何把PCB项目从Cadence开发平台转换到Altium Designer开发平台
本篇文章主要介绍了PCB项目在不同开发平台之间进行转换的相关信息。Altium Designer 对基于不同开发平台开发的PCB项目都可以进行无缝转换,整个转换的过程操作简单,各种平台的支持范围广泛。开发人员可以利用Altium Designer 对不同平台的PCB项目进行二次编辑提供了极大的便利。本篇文章内容包括作为PCB设计人员在设计过程中对于开发平台本身应当关注的问题有哪些。Altium Designer 对比Cadence开发平台优势在哪里,将PCB项目从Cadence平台转换到Altium Designer平台主要步骤有哪些。 从Cadence到Altium Designer的转换 今天的电子工程师在产品的设计中面临越来越多的挑战,并且未来还会持续这一趋势; 作为使用Cadence的工程师或PCB设计人员,您应当对这些问题了如指掌,并且还应清楚您当前工具的优势功能; 您目前可能正面临哪些设计挑战:您是否确定您的PCB Layout 完全体现了原理图的设计意图
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影响每个设计的PCB中的前6大DFM问题
作为一名PCB设计师,您需要管理各种不同的要求和期望。需要考虑电气、功能和机械方面的因素。此外,PCB布局必须及时生产,以最佳的质量和最低的成本完成。在满足所有这些要求的同时,您还需要考虑到DFM(可制造性设计)。这是 PCB设计 过程中的一个重要部分,如果处理不当,经常会引起问题。让我们来看看PCB设计中的3个DFM问题。 PCB布局中的常见DFM问题 在CAD工具中找到安全感很容易,但您的CAD工具可能会让您创建可能不容易解决的DFM问题。即使您的电路板通过了所有电气规则检查,并且在电气上是正确的,它可能无法制造。为什么会这样呢?难道您的PCB设计工具不应该帮助您创建一个在电气功能上 和大批量可制造的电路板布局吗? 您的PCB布局可能会变得非常复杂,并且如果您不知道需要注意什么,可能会隐藏许多DFM(设计制造一体化)问题。这些DFM问题中的一些会导致装配、电气测试或制造过程中的问题,但如果您对制造过程有更多了解,所有这些问题都可以克服。 想了解更多关于制造过程的通用信息
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如何自动化您的高速设计流程
在电子表格中跟踪每个网段的长度、通孔深度或引脚长度可能是一项繁重的任务。了解如何通过Altium Designer
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中的新技术自动化您的高速设计流程。 高速设计是电气工程师可以承担的最具挑战性的任务之一。许多因素可能影响高速信号的响应方式。一个误解是高速设计是系统时钟频率的功能。事实并非如此。实际上,高速是由上升时间、PCB堆叠中的阻抗控制、走线宽度和终端决定的。 更快的切换速度对工程师和PCB设计师来说基本上意味着两件事: 信号完整性问题 反射、串扰等。 通过控制阻抗布线、终端和PCB堆叠来实现信号完整性目标。 时序约束 确保多个信号几乎同时到达它们的目的地引脚 匹配信号路径的路由长度 高速设计的旧方法 在过去,工程师们不得不通过在电子表格中跟踪所有内容来处理信号完整性和时间约束问题。这使他们能够跟踪每个网络的每个单独段长、通孔深度、电阻长度和引脚长度。将每个网络的所有这些相加,然后在需要的地方添加信号长度,这使他们能够使组中所有网络的长度相等。这是一种过时的长度匹配方法,既繁琐又耗时
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您需要知道的5大PCB设计规则
我们编制了每个设计师都应该知道的基本PCB布局指南,以确保电路板能够如期工作。由领先的行业专家撰写。
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