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PCB设计
通过灵活电路降低组装成本
在不断发展的电子制造领域中,追求效率和成本效益始终是一个恒定的目标。随着技术的每一次进步,都带来了优化装配过程和降低成本的机会。其中一个有趣的例子是相比传统的线缆系统,灵活电路的适应性。直觉上,人们可能首先认为,转向如灵活电路这样的专门技术,会增加成本,特别是如果只从线束组件的定价与灵活电路相比的角度来看。在这篇博客中,我们将探讨几种将灵活电路纳入其中不仅能降低总体装配成本,还能带来额外好处的方式。 理解灵活电路 最基本的定义上,灵活电路是一系列导体,夹在薄薄的介电膜层之间,具有弯曲、折叠或弯折而不损坏导体的能力。灵活电路可以是单面的、双面的和多层的,每种都针对特定的应用。 正如承诺的,我们将深入探讨减少装配时间和成本。为了真正欣赏灵活电路的节省成本潜力,让我们看看它们减少总体成本的各种方式: 材料成本 原材料成本:与传统的线缆相比,灵活电路本质上需要更少的材料,这得益于它们紧凑的占地面积和简化的设计。 减少对额外组件的需求:通过将连接器和绝缘体等功能直接集成到灵活的基板上
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国家先进封装制造计划概述
《芯片和科学法案》向商务部拨款500亿美元,优先考虑芯片研发中的国家先进封装制造计划(NAPMP)。该计划旨在增强美国在先进封装领域的主导地位,促进国内制造和对半导体封装至关重要的熟练劳动力的发展。 NAPMP是芯片为美国使命的核心部分,通过 促进获取国内研究、工具和设施的途径 ,加速部署关键半导体技术。这一重点突显了NAPMP在推进美国在半导体创新领域的领导力和竞争力方面的关键作用,这对于在全球范围内保持技术霸权至关重要。 从本质上讲, NAPMP 旨在解决行业面临的关键挑战,从提高半导体封装的性能和可靠性到改进制造过程和降低成本。通过促进尖端封装技术的研究、开发和部署,该计划旨在加强国家在半导体制造方面的能力,并保持其在全球市场中的领导地位。 封装的重要性 封装在确保电子组件在各种应用中的可靠性、性能和功能方面发挥着关键作用。根据组件的类型、预期用途、环境条件和成本考虑,使用不同类型的封装。 在基本层面上,封装服务于几个目的: 保护。 封装为微妙的电子组件提供物理保护,免受 湿气
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聊天超高密度互连技术:Chrys Shea,PCB微型化及未来挑战
在这一集的OnTrack Podcast中,主持人技术顾问Zach Peterson与Shea工程的总裁Chrys Shea一起探索了Ultra HDI的革命性世界。两人揭示了PCB焊接和微型化的未来,阐明了前方复杂的挑战和即将到来的突破。Chrys以她的专业知识而闻名,分享了关于开发焊接测试车辆和导航Ultra HDI组装复杂性的宝贵见解。这次对话承诺深入理解塑造电子制造未来的尖端进展。 不要错过Chrys Shea提出的专家指导和创新策略,她是SMT组装和PCB设计世界的领军人物。 收听这一集: 观看这一集: 重点内容: 介绍Shea工程的总裁Chrys Shea,讨论她在开发焊接测试车辆方面的参与,特别是关注于超高密度互连(UHDI)。 讨论事先制定计划的重要性,特别是在解决缺陷和DFM(可制造性设计)考虑方面。 Chrys Shea作为一名SMT(表面贴装技术)组装过程工程师的背景,以及她转向独立咨询,专门从事焊接的过渡。 概述了为焊膏印刷开发的测试车辆及其演变
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关键转变:桥接PCB设计中的代际差距
在这一集的OnTrack播客中,主持人Zach Peterson与IPC的劳动力合作伙伴总监Cory Blaylock进行了深入讨论,探讨了PCB设计和电子制造领域内迫在眉睫的代际差距问题,以及这些行业可能采取的应对措施。随着一代资深专家即将结束他们的职业生涯,培养新一代人才的紧迫性变得越来越重要。这一集深入探讨了弥合这一分歧所面临的挑战和机遇。 收听这一集: 观看这一集: 重点内容: 代际转变: 探索PCB设计不断演变的格局,以及经验丰富的专业人士的离去如何迫切需要新鲜血液。 IPC的角色: 了解IPC如何通过美国劳工部批准的创新学徒计划,领导明天的劳动力发展倡议。 从教室到行业的旅程: Cory分享了他从教育到劳动力发展关键角色的独特过渡,为有志成为PCB设计师和制造商的人揭示了前方的道路。 - 未来证明行业:了解为确保电子制造部门在这些变化中的可持续性和增长而采取的措施。 进一步资源: 在 LinkedIn 上关注Cory Blalock IPC学徒 信息 : IPC为雇主提供的
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如何构建自定义GPT动作与您的硬件对话
在本文中,Ari Mahpour 向您展示如何创建自定义 GPT Actions,以便与您在家中或实验室里的硬件连接
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如何在Draftsman中创建PCB拼板制造图纸
并非所有设计师都会自己制作PCB拼板,但如果您被要求这样做,您可以使用Altium Designer中内置的绘图功能。
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PCB连接器的引脚镀层材料的耐用性
销钉头有一个决定其耐用性的重要规格:镀层材料。以下是您应如何为PCB销钉选择镀层。
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PCB 零件替换以降低 BOM 成本
想要降低PCB组装的物料清单(BOM)成本吗?以下是可以显著降低总部件成本的部件替换建议。
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革命性系统设计:Valispace如何改变工程设计
在这一集的OnTrack播客中,技术顾问Zach Peterson与Valispace的联合创始人Louise Lindblad和Marco Witzmann进行了交谈。Valispace正在通过改造系统设计工具,使其更高效、更互联,并能够处理当今工程挑战的复杂要求,从而革新工程界。 了解Valispace如何从卫星工程到航空航天的复杂需求,以及更广泛的领域,通过其独特的方法赋予工程师构建更好、更具创新性产品的能力,通过桥接需求、设计和实施之间的差距。 收听这一集: 观看这一集: 集: 重点内容: Louise & Marco的背景 :介绍Louise和Marco,突出他们的专业背景和专长。 Valispace的背景与意图: 概述Valispace的起源,包括其开发背后的初衷和意图。 电子表格的痛点: 讨论使用电子表格进行工程和项目管理任务时遇到的挑战和限制。 更多资源: 在LinkedIn上与 Louise 和 Marco 联系 观看这个 网络研讨会
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团队可能需要广泛的PLM培训以适应新工具
了解如何评估团队需求、定制培训计划以及在公司的PLM采用过程中测量成功。
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将PLM软件与现有系统集成具有挑战性
使用PLM软件解决方案优化PCB设计效率。克服PLM软件集成挑战,并为团队赋能,以促进创新、效率和成本效益。
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集中数据管理最大限度地减少设计错误和冗余的机会
了解集中数据管理如何在PCB制造中增强协作、减少错误并优化生产效率。
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UHDI 创新与下一代 PCB,Kunal Shah 博士。
在OnTrack Podcast的一集中,Zach Peterson采访了liloTree的总裁,拥有博士学位的Kunal Shah,讨论了超高密度互连(UHDI)及其对电子行业的影响。他们解释了UHDI内部的挑战和解决方案,强调了它在高可靠性领域(如国防和医疗电子)的重要性。
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如何减少磁性元件中的磁致伸缩噪声
磁性元件可能会因为磁致伸缩效应而发出嗡嗡声。以下是您在设计和产品中可以采取的措施。
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半导体代工厂产能:谁、在哪里、有多少
半导体代工厂的产能正在增加,但产能水平取决于你所关注的地方。
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新的晶圆厂产能是否能支持传统部件?
在半导体制造业迅速发展的背景下,向更小、更快和更节能的组件发展的推动往往吸引了众人的注意。然而,一个同样关键的挑战,对电子设计师和工程师产生了重大影响,那就是在新的半导体工厂支持传统零件。这些传统组件经受住了时间的考验,在许多应用中继续发挥着关键作用,提供了一种可靠性和性能的结合,这是最新进展不总是能够满足的。 新工厂是否能够支持传统零件的生产,这个问题不仅仅是技术能力的问题。这是一个谜题,它交织了经济可行性、技术可行性和战略重要性的考虑。随着新工厂采用尖端技术和增加产能投入运营,它们是否会被利用来确保传统零件的持续可用? 传统零件的角色和价值 许多传统零件已经超出了预期的生命周期,对于各种应用仍然至关重要。这些零件范围从简单的 连接器 和 离散组件 到更复杂的 集成电路 和 微控制器 。尽管技术进步的步伐很快,但在汽车、工业自动化和国防等领域,由于其已证明的可靠性、与现有系统的兼容性以及在某些情况下,未在新组件中复制的独特功能,传统零件仍然需求旺盛
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2023年谁在进行本土化生产?
在 CHIPS和科学法案 的激励下,受到政治动荡的驱使,重新评估供应链优先级并减轻风险,美国公司投资于将其运营重新引回国内的数量开始解开供应链全球化的纠结。 减少对海外的依赖带来了额外的好处,如缩短交货时间,有潜力减少库存,绕过关税,将知识产权保留在更靠近家的地方,以及更加敏捷的供应链,能够更好地响应波动的客户需求。 这并不是说世界及其供应链不再如以往那样相互连接和相互依赖。然而,供应商和制造商越来越多地利用重新引回国内的机会,构建市场所需的韧性和敏捷性。 美国加速重新引回国内 咨询公司Kearney表示,重新引回国内已从“ 一种战略可能性转变为强大的市场现实 ”。 “我们在今年的重新引回国内指数中看到了显著的转变,这反映了全球供应链的更广泛重组,并标志着自2019年以来国内制造业增长首次超过亚洲低成本国家(LCC)进口增长。” Kearney以外部电子制造(EEM)行业为例,这是一个正在经历剧烈供应链变化的行业,指出产品的持续电子化和重置当今全球供应链的需求将促使许多OEM与EEM合作
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