Design für die Herstellung von (DFM) ist der Prozess für Konstrukteure das Design eines Produkts zu überprüfen, um ihre Abmessungen, Materialien zu optimieren, Toleranzen und Funktionalität durch die effizientesten Fertigungsmittel möglich.
RF-Designs verwenden manchmal PCB-Kantenmetallisierung, um elektromagnetische Felder zu begrenzen und eine PCBA zu verstärken.
Heutzutage werden die meisten Leiterplatten nicht mehr von Hand bestückt, außer bei Spezialkomponenten oder um einen Reflow-Durchgang zu vermeiden. Wenn
Hersteller kaufen in der Regel flexibles Laminat, das aus einer Schicht gewalztem, geglühtem oder elektro-abgeschiedenem Kupfer auf einer oder beiden Seiten des Dielektrikums besteht. Die gängigsten Dielektrika sind Polyimid, LCP und Polyester.
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Sie haben sicher schon einmal die Redensart „die Pläne von jemandem durchkreuzen“ gehört, oder? In meiner Schulzeit spielte ich Saxophon
A-SAP™ und mSAP werden schon lange in der Elektronikindustrie verwendet. Tara Dunn spricht über den Übergang des Halbleiter- und des Super-Hochvolumen-PCB-Marktes zu Anwendungen mittlerer Stückzahl. Lesen Sie jetzt, um mehr zu erfahren.
Stackups für Hochgeschwindigkeits-PCBs können auf viele Arten entworfen werden, aber diese Systeme müssen durch Ausbalancieren von technischen Einschränkungen in einem Endprodukt gebaut werden.