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Ultra-HDI-Technologie ist nicht neu
A-SAP
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und mSAP werden schon lange in der Elektronikindustrie verwendet. Tara Dunn spricht über den Übergang des Halbleiter- und des Super-Hochvolumen-PCB-Marktes zu Anwendungen mittlerer Stückzahl. Lesen Sie jetzt, um mehr zu erfahren.
Die Herausforderung beim Design von Hochgeschwindigkeits-PCB-Stackups
Stackups für Hochgeschwindigkeits-PCBs können auf viele Arten entworfen werden, aber diese Systeme müssen durch Ausbalancieren von technischen Einschränkungen in einem Endprodukt gebaut werden.
Können Sie eine verzogene Leiterplatte reparieren?
Bevor wir uns zu tief in diesen Artikel vertiefen, gebe ich Ihnen eine einfache Antwort. Wahrscheinlich können Sie ein Verziehen
Kostenvergleich: Subtraktiv im Vergleich zu Semiadditiv
Die Expertin Tara Dunn erörtert die erheblichen Vorteile des additiven 3D-Fertigungsverfahrens in Bezug auf die Platzersparnis, die sich aus dem Routing bei 15 oder 25 Mikrometern im Vergleich zu den üblichen 75 Mikrometern ergibt. Lesen Sie jetzt und erfahren Sie mehr über den Kostenvergleich mit dem subtraktiven Verfahren.
Bereinigung des PCB-Layouts vor der Fertigung
Vergessen Sie nicht, die Oberflächenschichten auf Ihrer Leiterplatte zu reinigen, bevor Sie das Design zur Fertigung schicken. Wir haben eine Liste von Punkten zusammengestellt, die Sie vor Produktionsbeginn überprüfen können.
DFM in Ihrem PCB-Layout
PCB-Designüberprüfungen sollten sich auf DFM-Restriktionen konzentrieren, um sicherzustellen, dass ein Design herstellbar ist. Konzentrieren Sie sich auf diese DFM-Anforderungen in Ihrem PCB-Layout.
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