Die Kennzeichnung eines Lagenaufbaus

Bei jedem High-Speed-Design über 500 MHz führt das Verbindungsmedium bzw. der Bond-Draht zum Die eine Verzögerung des Signals ein. Diese geräteinterne Verzögerung wird als Pin-Package-Delay bezeichnet. Selbst wenn zwei Bauteile aus Sicht von Design und PCB vollständig pinkompatibel sind, unterscheiden sich die Package-Laufzeiten zwischen verschiedenen Bauteilen und müssen daher berücksichtigt…

Designregeln sind die Methode, mit der Sie Ihre Anforderungen in einen Satz von Anweisungen übersetzen, den der PCB-Editor verstehen und befolgen kann. Regeln können während der Objektplatzierung geprüft werden, was als Online-DRC bezeichnet wird, oder als Nachbearbeitung, was als Batch-DRC bezeichnet wird. xSignals können verwendet werden, um die Objekte zu definieren, auf die eine Designregel…

Im Modus PCB panel’s xSignals ändern sich seine drei Hauptbereiche so, dass sie die xSignal-Hierarchie des aktuellen PCB-Designs widerspiegeln (von oben nach unten): xSignal Classes Einzelne xSignals innerhalb einer Klasse Einzelne xSignal Primitives, aus denen ein xSignal besteht (Pads, Leiterbahnen und Vias) Bereich „xSignal Classes“ Der Bereich xSignal Classes listet alle xSignal…

Ein xSignal ist ein vom Designer definierter Signalpfad zwischen zwei Knoten; diese können zwei Knoten innerhalb desselben Netzes oder zwei Knoten in unterschiedlichen Netzen sein. xSignals werden mit den folgenden Methoden definiert: Verwenden Sie die xSignals Multi-Chip Wizard. Dies ist der gebräuchlichste Ansatz zum Erstellen von xSignals und wird unten beschrieben. Alternativ werden die…

How many of us got into electronics because we were drawn by the myriad of cool switches, knobs, lights and other suitably gadget-centric controls? Fast forward a good few years and that allure is still there, only it is now replaced with the "Snazzy GUI" factor - electronic products that have a sleek, sexy interface. Central to these ever-advancing (and shrinking) product interfaces is touch…

The traditional approach to circuit board design has been to place the components on the top and bottom surfaces of the board. This process is well supported by circuit board assembly houses, which typically use automated pick and place machines to position each component, ready to be soldered onto the surface. The ever-increasing demand for smaller and more integrated electronic products,…

The Technology Current technologies for fabricating printed electronic circuits include: Laser Direct Structuring - used when fine conductor structures are required. 3d printing - Molding DuPont InMold - a circuit is printed onto a plastic substrate, which is then thermoformed and injection molded into the final product shape. Two shot molding - this is a good approach for large quantities with…

When using a Standalone or Private Server license, you may need to reactivate/refresh that license to be able to access and use the wire bonding functionality. For a Standalone license, this is performed from the License Management view. For a Private Server license hosted in the Altium On-Prem Enterprise Server or Altium Infrastructure Server, this is performed from the Admin – Licenses page of…

Controlled Depth Drilling (CDD), also known as back drilling, is a technique used to remove the unused portion, or stub, of copper barrel from a thru-hole in a printed circuit board. When a high-speed signal travels between PCB layers through a copper barrel, it can be distorted. If the signal layer usage results in a stub being present, and the stub is long, then that distortion can become…

Parent page: The Routing Two of the core challenges with routing a high speed design are controlling the impedance of the routes, and matching the lengths of critical nets. Impedance controlled routing ensures that the signal that leaves an output pin is correctly received by the target input pins. Matching the route lengths ensures that timing-critical signals arrive at their target pins at the…