E-Book: Leitfaden für HDI-Leiterplatten-Design und -Fertigung

Der wichtigste Trend in der Elektronikindustrie ist die Miniaturisierung, bei der mehr Funktionen und mehr Komplexität mit einem kleineren Footprint und mit weniger Platz auf der Leiterplatte untergebracht werden. High Density Interconnect (HDI)-PCB-Design ist die Manifestation der Miniaturisierung auf der Leiterplattenebene, wobei kleinere Komponenten und eine höhere Dichte veränderte Designpraktiken und Fertigungsprozesse erzwingen. HDI-Leiterplatten sind stark regelgesteuert, wobei die meisten Regeln durch HDI-Fertigungsprozesse auferlegt werden. Wenn Sie diese Regeln verstehen und befolgen, können Sie sicherstellen, dass ein neues Produkt mit einer hohen Ausbeute hergestellt und bestückt werden kann.

In diesem E-Book erhalten die Leser einen detaillierten Blick auf das HDI-PCB-Design und die Standard-HDI-Fertigungsprozesse. Viele dieser Informationen wurden von Happy Holden, der weithin als Urvater von HDI gilt, und dem wegweisenden Lehrbuch BGA Breakouts and Routing: Effective Design Methods for Very Large BGAs von Charles Pfiel bereitgestellt. Darin enthalten ist ein Überblick über die in HDI-Leiterplatten verwendeten Materialien und die Prozesse, die zu ihrer Herstellung verwendet werden, sowie einige der Einschränkungen, die PCB-Designern besondere Regeln auferlegen. Zu den behandelten Themen gehören:

• Überblick über die wichtigsten Eigenschaften von HDI-PCBs
• Die primären Materialsätze, die in HDI-PCB-Stackups verwendet werden
• Eine Einführung in den Design- und Fertigungsprozess für HDI-Boards
• Wichtige Akzeptanzanforderungen für hergestellte HDI-Produkte

Klicken Sie auf das obige PDF, um mehr über das HDI-PCB-Design und wie Sie am besten durch den Fertigungsprozess navigieren zu erfahren. Sie können den Originalinhalt in voller Länge auch hier lesen:

Was ist anders bei HDI?
Einführung in High Density Interconnects (Verbindungen mit hoher Dichte)
11 HDI-Materialien, die Sie kennen müssen
Designgrundlagen für HDI und den HDI-Leiterplatten-Fertigungsprozess
HDI-Qualitäts- und Akzeptanzanforderungen

Referenzen:

• Pfeil, C. BGA Breakouts and Routing: Effective Design Methods for Very Large BGAs. Mentor Graphics: 2010.
• Coombs, C. F., and Holden, H. T. Printed Circuits Handbook: Seventh Edition. McGraw Hill: 2016.