Einer der häufigsten Fehler im PCB-Herstellungsprozess ist eine falsche Lagenanordnung. Wenn diese nicht überprüft wird, kann sie den ganzen Design-Prozess zu Fall bringen. Der PCB-Bestückungsprozess funktioniert vielleicht hinsichtlich des Stromflusses. Vielleicht besteht die Leiterplatte sogar eine Elektroprüfung. Aber bei Designs, für die die Abfolge von Signallagen sowie Power-Lagen und die Abstände der Lagen zueinander essenziell sind, passieren Ausfälle meist erst in der endgültigen Baugruppe. Wie können wir das verhindern?
Um zu gewährleisten, dass der Hersteller über die erforderlichen Informationen zur korrekten Lagenanordnung verfügt und eine Sichtprüfung nach dem Prozess vornehmen kann, müssen die Details direkt im Kupfer ausgearbeitet werden. Es ist die Aufgabe des PCB-Designers, diese Eigenschaften in das Design einzubinden, um einen Prüfmechanismus für die Endbestückung zu bieten. Diese Eigenschaften umfassen:
●Präzise Lagenkennzeichnung mit einem festen Nummerierungsschema in Bezug auf alle anderen Lagen.
●Teststreifen hinzufügen, um die Sichtprüfung der Lagenabfolge zu vereinfachen.
●Prüfleiterbahnen verwenden, die eine einfache Überprüfung der Dicke und Breite des Kupfers nach dem Ätzen ermöglichen.
Die Einbindung der genannten Eigenschaften in die Herstellungsdaten verschafft Ihnen einen hohen Grad an Gewissheit darüber, dass der Lagenaufbau ordnungsgemäß aufgesetzt wird. Wenn Sie diese Details bereits früh im Design bereitstellen, können Sie den Herstellungsprozess optimieren, indem Sie Fehler vermeiden sowie Kosten und Zeit sparen.
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