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Kostenvergleich: Subtraktiv im Vergleich zu Semiadditiv
5 min
Blog
Die Expertin Tara Dunn erörtert die erheblichen Vorteile des additiven 3D-Fertigungsverfahrens in Bezug auf die Platzersparnis, die sich aus dem Routing bei 15 oder 25 Mikrometern im Vergleich zu den üblichen 75 Mikrometern ergibt. Lesen Sie jetzt und erfahren Sie mehr über den Kostenvergleich mit dem subtraktiven Verfahren.
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So gelingt Ihnen die Fertigung im ersten Anlauf
23 min
Webinars
Sehen Sie sich unser Webinar zum Thema „So gelingt Ihnen die Fertigung im ersten Anlauf“ an. Hier klicken.
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Was Sie für die Verpackung und den Versand von Leiterplatten benötigen
7 min
Blog
Hier ist eine Liste der Materialien, die Sie für die Verpackung und den Versand Ihrer eigenen Leiterplatten und bestimmter elektronischer Komponenten benötigen.
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Bereinigung des PCB-Layouts vor der Fertigung
6 min
Blog
Vergessen Sie nicht, die Oberflächenschichten auf Ihrer Leiterplatte zu reinigen, bevor Sie das Design zur Fertigung schicken. Wir haben eine Liste von Punkten zusammengestellt, die Sie vor Produktionsbeginn überprüfen können.
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DFM in Ihrem PCB-Layout
10 min
Blog
PCB-Designüberprüfungen sollten sich auf DFM-Restriktionen konzentrieren, um sicherzustellen, dass ein Design herstellbar ist. Konzentrieren Sie sich auf diese DFM-Anforderungen in Ihrem PCB-Layout.
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DFM bei der Auswahl von PCB-Materialien
8 min
Blog
PCB-Designer
Fertigungsingenieure
Im zweiten Teil unseres Crashkurses zu DFM und PCB-Herstellung erklären wir, wie Materialien die Fertigbarkeit beeinflussen und was Sie bei der Auswahl von Materialien wissen müssen.
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Leiterplattenherstellung hautnah: Ein Tag im Produktionsprozess
7 min
Blog
Ein erfolgreiches DFM erfordert Kenntnisse über den Standard-PCB-Herstellungsprozess. Erfahren Sie mehr über ihn in dieser Übersicht und sehen Sie für sich selbst, was dessen Erfolg ausmacht.
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