PCB-Power-Integrität von der Leiterplatte bis zum Gehäuse - ein umfassender Leitfaden In diesem Artikel geben wir Ihnen einen vollständigen Überblick über das Thema Power-Integrität - angefangen bei der Leiterplatte bis hin zur Fertigung. Artikel lesen Was sind Ultra-HDI und Package-Substrate? Tara Dunn interviewt Mike Vinson, COO von Averatek, um über den Ultra-HDI- und Package-Substrat-Markt zu sprechen. Artikel lesen Wie man eine IC-Träger-Platine entwirft Trägerplatinen für integrierte Schaltkreise können als Interposer verwendet werden, wenn ein falsches PCB-Landmuster vorliegt. Artikel lesen Fähigkeiten für Ultra-Hochdichte-Leiterplatten Leiterplattendesigner haben ein aufregendes neues Werkzeug zur Verfügung, um komplizierte Routing-Herausforderungen zu lösen. Hersteller, die den Markt für geringe bis mittlere Stückzahlen und eine hohe Mischung bedienen, bieten nun Ultra-HDI-Technologie an, indem sie Schaltungsschichten mit semi-additiven Prozessen fertigen. Dies bietet PCB-Designern eine Reihe von Schlüsselvorteilen: die Fähigkeit, mit 25-Mikron-Leiterbahnbreiten und -abständen Artikel lesen Einblicke in die Elektronik-Industrie für PCB-Designer und -Ingenieure 27. Januar 2023 ONTRACK ZWEIWÖCHENTLICH Der Beginn des Jahres 2023 wurde mit der CES eingeläutet, und nun arbeitet die Elektronik-Industrie mit Hochdruck an der Entwicklung von Hardware für die fortschrittlichsten Technologien unserer Zeit. In der Elektronik-Branche zeichnet sich eine stärkere Entwicklung bei den Energietechnologien ab, ein erneuter Vorstoß bei der Implementierung von 5G, eine Zunahme der Unternehmen, die im Weltraum operieren Artikel lesen Fokus auf Embedded Development für PCB-Designer 13. Januar 2023 ONTRACK ZWEIWÖCHENTLICH Mit Blick auf das Jahr 2023 befassen sich die wichtigsten Akteure der Branche intensiver damit, fortschrittliche Technologien wie Edge Computing, 5G und KI in Produktökosysteme zu integrieren. Da die Geräte immer intelligenter werden, muss das Embedded Development enger mit dem PCB-Layout abgestimmt werden, um sicherzustellen, dass die Designs realisierbar und gleichzeitig funktional sind. Hier finden Sie Artikel lesen Was sind Netlisten in PCB-Designprojekten? Ihr CAD-System sollte Sie nicht dazu zwingen, manuell mit Netzlisten zu arbeiten. Stattdessen erfahren Sie mehr über Netzlisten und wie fortschrittliche CAD-Systeme deren Verwendung in PCB-Design, Layout und Test automatisieren. Artikel lesen Wie man einen koaxialen Sonden-Speisepunkt für eine Patch-Antenne entwirft Koaxiale Sondenanspeisungen können verwendet werden, um eine Verbindung zu Ihrer Patch-Antenne herzustellen. Sehen Sie, wie dies in diesem Designbeispiel funktioniert. Artikel lesen Einstieg in den nRF52 MCU auf einer Leiterplatte Erfahren Sie, wie Sie mit dem nRF52 in einem PCB-Layout beginnen können. Wir zeigen, wie man die Version dieses Bauteils mit feinpoligem BGA-Gehäuse verwendet. Artikel lesen Wie Embedded-Design-Teams die I/O- und Routing-Vereinfachung umsetzen können Jedes Mitglied eines Teams für das Design elektronischer Produkte kann konkrete Schritte unternehmen, um die Auswahl und Verlegung von I/O in Embedded-System-Designs zu vereinfachen. Artikel lesen Wie Altium 365 Ihnen beim PCB-Bestückungsprozess (PCBA) helfen kann Ingenieure müssen nicht mehr durch Papierausdrucke blättern oder CAD-Software bedienen, während sie an der Platinenmontage arbeiten. Artikel lesen Wie Sie Ihr PCB auf ein Ausgasen in Ultrahochvakuum-Systemen vorbereiten Sie haben sicher schon einmal die Redensart „die Pläne von jemandem durchkreuzen“ gehört, oder? In meiner Schulzeit spielte ich Saxophon in einer Blaskapelle. Eines Abends nahmen wir an einem Wettbewerb teil, bei dem es nach 3 der insgesamt 6 Kilometer langen Marschstrecke zu regnen begann. Wir mussten also abbrechen und uns unterstellen. Unsere harte Arbeit war von einem Moment auf den anderen durch ein bisschen Regen ruiniert. Auf der Erde Artikel lesen Substratähnliche PCBs erweitern die Grenzen der HDI Ein substrate-ähnliches PCB sieht ähnlich aus wie ein HDI PCB und ähnlich wie ein IC-Substrat. Lesen Sie diesen Artikel, um mehr über substrate-ähnliche PCBs zu erfahren. Artikel lesen Wie man Hochgeschwindigkeits- & RF-Via-Übergänge entwirft Hochgeschwindigkeits-PCBs und RF-PCBs müssen oft Via-Übergänge realisieren, die Signale zwischen den Schichten übertragen. In diesem Artikel werden wir uns anschauen, wie man diese Übergänge gestaltet. Artikel lesen Altium Designer 23 als Produktdesign-Software 9. Dezember 2022 ONTRACK ZWEIWÖCHENTLICH Produktdesign-Funktionen in Altium Designer 23 Wenn Sie an einem Produkt arbeiten, bauen Sie nicht einfach Leiterplatten. Leiterplattendesigner müssen als Teil eines Teams arbeiten, um fortschrittliche Produkte auf den Markt zu bringen. Die neuesten Funktionen in der kommenden Version von Altium Designer 23 konzentrieren sich auf die Qualität von Altium Designer als Produktdesign-Software, von ECAD bis Artikel lesen Der Weg nach vorn für eingebettete KI Im April 2021 veröffentlichte ich einen Artikel in Printed Circuit Design & Fab, in dem ich verkündete, dass die Zukunft der KI eingebettet ist. Kurz gesagt, meine Ansicht ist, dass eingebettete Systeme eine größere Nutzung von KI auf dem Endgerät ermöglichen werden, was bedeutet, dass sie weniger auf Cloud-Plattformen oder Datenzentren für die Inferenz angewiesen sein werden. Ohne Zweifel glaube ich, dass die Zukunft der KI immer noch Artikel lesen Wie beeinflusst das Package PDN die Leistungsintegrität? Komponentenpakete verfügen über ihr eigenes Stromverteilungsnetzwerk (PDN), das ihren Betrieb beeinflusst und Kompensationen auf der Leiterplatte steuert. 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