L'elettronica ad alta affidabilità deve passare attraverso più cicli di test e qualifiche per garantirne la resistenza nell'ambiente operativo previsto. Progettare in base agli standard di prestazione, siano essi standard IPC di base o standard di settore più severi, è il primo passo per garantire che un circuito stampato affidabile possa essere prodotto con un rendimento elevato e offra le prestazioni richieste nel suo ambiente ideale. Nel corso di diversi cicli di prototipazione, i team di progettazione e collaudo dovranno stressare i progetti fino al limite per verificare quanto riescano a resistere in fase operativa.
Una volta osservati i guasti nei sistemi ad alta affidabilità, le schede devono essere esaminate e ispezionate per identificare ed eliminare alla radice le cause dei guasti. L'esatta strategia presente nell'analisi dei guasti dipende dal sistema in fase di progettazione e dal suo ambiente operativo. I team di progettazione dovrebbero avere una conoscenza approfondita dei requisiti posti a fabbricanti, assemblatori e team di ingegneri addetti ai test, in modo da poter eseguire valutazioni complete dell'affidabilità.
Questo e-book offre ai lettori un'analisi approfondita delle attività di test e analisi dei PCB, a partire dai test di base eseguiti su schede vuote e su assemblaggi completati. Gli argomenti trattati includono:
Fai clic sul PDF sopra per saperne di più sull'affidabilità e sui test dei PCB. Puoi anche leggere il contenuto originale e completo qui:
Test PCB 101: metodi e metriche importanti
Che cos'è il test di burn-in dell'elettronica?
Panoramica dei metodi di test dello stress elettrico per i PCBA
Panoramica dell'affidabilità dei PCBA e dell'analisi degli errori
Software di analisi termica dei PCB