EBook: Guida alla progettazione e alla produzione PCB HDI

La tendenza principale nel settore dell'elettronica è la miniaturizzazione, in cui un maggior numero di funzioni e una maggiore complessità sono racchiuse in un ingombro ridotto e in uno spazio minore sulla scheda. La progettazione PCB ad alta densità di interconnessione (HDI) è la manifestazione della miniaturizzazione a livello di scheda circuito, dove troviamo componenti più piccoli e cambiamenti di forza di densità più elevati nelle pratiche di progettazione e nei processi di produzione. I PCB HDI sono fortemente basati su regole, la maggior parte delle quali sono imposte dai processi di produzione HDI. Comprendere e seguire queste regole aiuterà a garantire la fabbricazione e l'assemblaggio di un nuovo prodotto con un elevato rendimento.

Questo eBook offre ai lettori un'analisi approfondita della progettazione PCB HDI e dei processi di produzione HDI standard. Molte di queste informazioni sono state fornite da Happy Holden, ampiamente considerato come il padre dell'HDI, e contenute nel manuale fondamentale BGA Breakouts and Routing: Effective Design Methods for Very Large BGAs (Breakout e routing BGA: metodi di progettazione efficaci per BGA molto grandi) di Charles Pfiel, che include una panoramica dei materiali utilizzati nei PCB HDI e dei processi utilizzati per produrli, nonché alcuni vincoli che impongono particolari regole ai progettisti PCB. Gli argomenti trattati includono:

• Una panoramica delle caratteristiche importanti dei PCB HDI
• I principali gruppi di materiali utilizzati negli stack PCB HDI
• Un'introduzione al processo di progettazione e produzione delle schede HDI
• Requisiti di accettazione importanti per i prodotti HDI fabbricati

Fai clic sul PDF sopra per saperne di più sulla progettazione PCB HDI e su come navigare nel processo di produzione. Puoi anche leggere il contenuto originale e completo qui:

Introduzione alle interconnessioni ad alta densità
11 materiali HDI che devi conoscere
Nozioni di base di progettazione per HDI e processo di produzione PCB HDI
Requisiti di qualità e accettazione dell'HDI

Riferimenti:

• Pfeil, C. BGA Breakouts and Routing: Effective Design Methods for Very Large BGAs (Breakout e routing BGA: metodi di progettazione efficaci per BGA molto grandi). Mentor Graphics, 2010.
• Coombs, C. F., and Holden, H. T. Printed Circuits Handbook: Seventh Edition (Manuale sui circuiti stampati: settima edizione). McGraw Hill, 2016.