EBook: Guida alla progettazione e alla produzione PCB HDI

Zachariah Peterson
|  Creato: marzo 28, 2022  |  Aggiornato: luglio 1, 2024
Guida alla progettazione e alla produzione PCB HDI

La tendenza principale nel settore dell'elettronica è la miniaturizzazione, in cui un maggior numero di funzioni e una maggiore complessità sono racchiuse in un ingombro ridotto e in uno spazio minore sulla scheda. La progettazione PCB ad alta densità di interconnessione (HDI) è la manifestazione della miniaturizzazione a livello di scheda circuito, dove troviamo componenti più piccoli e cambiamenti di forza di densità più elevati nelle pratiche di progettazione e nei processi di produzione. I PCB HDI sono fortemente basati su regole, la maggior parte delle quali sono imposte dai processi di produzione HDI. Comprendere e seguire queste regole aiuterà a garantire la fabbricazione e l'assemblaggio di un nuovo prodotto con un elevato rendimento.

Questo eBook offre ai lettori un'analisi approfondita della progettazione PCB HDI e dei processi di produzione HDI standard. Molte di queste informazioni sono state fornite da Happy Holden, ampiamente considerato come il padre dell'HDI, e contenute nel manuale fondamentale BGA Breakouts and Routing: Effective Design Methods for Very Large BGAs (Breakout e routing BGA: metodi di progettazione efficaci per BGA molto grandi) di Charles Pfiel, che include una panoramica dei materiali utilizzati nei PCB HDI e dei processi utilizzati per produrli, nonché alcuni vincoli che impongono particolari regole ai progettisti PCB. Gli argomenti trattati includono:

  • Una panoramica delle caratteristiche importanti dei PCB HDI
  • I principali gruppi di materiali utilizzati negli stack PCB HDI
  • Un'introduzione al processo di progettazione e produzione delle schede HDI
  • Requisiti di accettazione importanti per i prodotti HDI fabbricati

Fai clic sul PDF sopra per saperne di più sulla progettazione PCB HDI e su come navigare nel processo di produzione. Puoi anche leggere il contenuto originale e completo qui:

Introduzione alle interconnessioni ad alta densità
11 materiali HDI che devi conoscere
Nozioni di base di progettazione per HDI e processo di produzione PCB HDI
Requisiti di qualità e accettazione dell'HDI

 

Riferimenti:

  • Pfeil, C. BGA Breakouts and Routing: Effective Design Methods for Very Large BGAs (Breakout e routing BGA: metodi di progettazione efficaci per BGA molto grandi). Mentor Graphics, 2010.
  • Coombs, C. F., and Holden, H. T. Printed Circuits Handbook: Seventh Edition (Manuale sui circuiti stampati: settima edizione). McGraw Hill, 2016.
Aperto come PDF

Sull'Autore

Sull'Autore

Zachariah Peterson ha una vasta esperienza tecnica nel mondo accademico e industriale. Prima di lavorare nel settore dei PCB, ha insegnato alla Portland State University. Ha condotto la sua Fisica M.S. ricerche sui sensori di gas chemisorptivi e il suo dottorato di ricerca in fisica applicata, ricerca sulla teoria e stabilità del laser casuale. Il suo background nella ricerca scientifica abbraccia temi quali laser a nanoparticelle, dispositivi semiconduttori elettronici e optoelettronici, sistemi ambientali e analisi finanziaria. Il suo lavoro è stato pubblicato in diverse riviste specializzate e atti di conferenze e ha scritto centinaia di blog tecnici sulla progettazione di PCB per numerose aziende. Zachariah lavora con altre società del settore PCB fornendo servizi di progettazione e ricerca. È membro della IEEE Photonics Society e dell'American Physical Society.

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