고속 설계 과정에서 신호 무결성 분석을 채택하는 방법

현실에서 신호가 작동하는 방식은 대학에서 가르치는 이론적인 적용과는 종종 매우 다르며, 그 결과 이론에서 실제 적용으로의 이동은 종종 예측할 수 없는 결과를 초래할 수 있습니다. 신호는 손실, 크로스토크 효과, 반사, 스킨 효과 및 기타 많은 교란으로 방해받을 수 있습니다. 이러한 신호 교란은 종종 비용이 수반되는 심각한 결과를 초래할 수 있지만, 우리는 처음부터 이러한 문제를 어떻게 피할 수 있을까요?

위험은 무엇인가요?

신호가 왜곡될 때 발생할 수 있는 여러 위험과 결과가 있습니다. 예를 들어, 반사 문제를 살펴보겠습니다. 신호는 송신기에서 수신기로 전송되지만, 아래 그림 1에서 보듯이 수신기의 핀에서 일부 에너지 오버플로가 관찰됩니다.

이 효과를 관찰할 때, 칩을 태울 수 있는 오버슈트나 장치를 두 번 전환할 수 있는 언더슈트와 같은 신호의 다양한 왜곡을 볼 수 있습니다. 이 상황에서는 장치를 다시 전환할 수도 있는 링 백에도 주의를 기울여야 합니다. 두 경우 모두 위험은 높으며, 다음을 포함합니다:

• 프로토타입과 재스핀에 대한 추가 비용.

• 제품이 시장에 출시될 때 비기능적인 시스템.

• 고객에 의해 반환될 때 수리 또는 교체.

쉽고 강력하고 모던한 서비스

세계에서 가장 신뢰할 수 있는 PCB 설계 시스템

자세히 알아보기

그렇다면 설계에서 신호 무결성 문제를 피하기 위해 무엇을 할 수 있을까요? 물리적 프로토타입이 필요 없이 초기 개발 단계에서 신호 무결성을 분석할 수 있는 방법이 있다면 어떨까요?

Altium Designer^®에서의 신호 무결성 분석

Altium은 보드의 신호에서 발생하는 교란과 왜곡을 감지하는 데 도움이 되는 신호 무결성 분석 도구를 포함하고 있습니다. 이는 설계 과정 초기에 신호 문제를 감지하는 데 유용하여 레이아웃을 결정할 때 더 나은 결정을 내릴 수 있게 합니다. 보드가 라우팅과 모든 구리 영역으로 완성되면, 신호의 실제 교란을 볼 수 있는 사후 레이아웃 분석을 활용할 수 있습니다.

신호 무결성 분석으로 위험 완화

설계가 시간이 지남에 따라 점점 더 복잡해짐에 따라, 설계 내의 신호 방해 위험이 증가합니다. Altium에서 신호 무결성 시뮬레이션을 활용하면 고속 애플리케이션의 복잡성을 성공적으로 탐색하는 것이 쉬워질 수 있습니다.

설계 흐름에 신호 무결성 시뮬레이션 도구를 구현하는 방법에 대해 더 알고 싶으신가요? 오늘 바로 무료 백서 고속 설계 프로세스에서 신호 무결성 채택하기를 다운로드하세요.