BOM 관리를 통한 공급망 문제 방지

Vincent Mazur
|  작성 날짜: 십이월 15, 2021  |  업데이트 날짜: 칠월 1, 2024
BOM 관리를 통한 공급망 문제 방지

올해 부품 부족 문제가 더 자주 발생했다는 것은 모두가 알고 있습니다. 실제로 전 세계의 여러 국가가 공급 문제로 인해 수십억 달러의 수익을 잃고 있습니다. EPSNews에 따르면 2021년에는 자동차 업계가 칩을 구하지 못해 1,000억 달러가 넘는 매출 손실을 볼 정도로 심각한 반도체 부족 문제가 있었습니다.

가용성, 노후화, 위조 제품 및 환경 규정 미준수 관련 위험이 계속 커짐에 따라 올바른 부품을 보유하는 것은 그 어느 때보다 중요해졌습니다. 대기업은 생산에 필요한 컴포넌트를 구하지 못하고 있습니다. 그 결과 실시간 공급망에 대한 통찰력을 얻기 힘든 소기업은 필요한 부품을 얻기가 훨씬 어렵다는 것을 알게 될 것입니다. 이 모든 것은 위조 부품을 구입하는 위험한 소싱 결정으로 이어질 수 있습니다. 미국 반도체 산업 협회(Semiconductor Industry Association)에 따르면 위조 부품으로 인해 제조업체가 연간 약 75억 달러의 수익 손실을 입습니다.

기업은 2022년 이후에도 계속 공급망 문제와 씨름할 것입니다. 부품을 확보할 수 없는 경우에 제조 지연에 큰 영향을 받을 수 있습니다. 지연이 발생하고 판매 계획이 보류되겠죠. 여러 소스를 통해 부품을 교체하는 일은 비용이 많이 들고 위험할 수 있습니다. 하지만 다행히도 사전 예방적 공급망 관행을 도입하면 부족 문제를 상당히 피할 수 있습니다.

BOM
설계 팀은 C17을 소싱할 수 없기 때문에 제품을 생산할 수 없다는 말을 듣게 될까 봐 두려워하고 있습니다.

BOM 비용을 관리하는 세 가지 방법

전자 장치 설계자는 수년간 부품 문제와 씨름해 왔습니다. 이러한 문제는 부품 교체가 필요할 때, 설계가 완료되기 전에 부품이 단종될 때 또는 기타 문제가 발생할 때 일어납니다. 부품 소싱 문제는 예상치 못한 제조 지연 및 시간 낭비를 야기할 수 있으며, 빠르게 복잡한 문제를 해결해야 하는 설계 팀에 스트레스를 더할 수 있습니다. 

일부 부족 문제는 피할 수 없지만 대량 부족 문제는 변함없는 관심과 대응 계획으로 극복할 수 있습니다.

1. BOM 관리의 중요성 제고

일반적으로 자재 명세서(BOM)는 생산 주기 후반에 다뤄졌으며, 설계가 완료된 후 소싱 요구 사항을 조달 부서에 위임하는 방식으로 진행되었습니다. 하지만 컴포넌트 가용성이 중요한 설계 인자가 된 새로운 시대가 열렸고 이제 회로도 및 PCB 설계와 함께 소싱 요구 사항의 중요성도 커져야 합니다.

부품 가용성 정보를 조기에 올바른 형식으로 설계자에게 전달하고 주요 설계 활동이 받는 영향은 무시할 수 있는 수준으로 만드는 것이 무엇보다 중요합니다. 공급 정보는 설계자가 정보를 확인 및 평가하고 조치를 취할 수 있는 경우에 제공될 때 가장 의미가 있습니다. 설계자는 위조 위험, 가용성 및 비용과 같은 중요한 문제에 대해 가능한 한 빨리 알아야 합니다. 위험한 부품을 조기에 식별하면 설계자가 솔루션을 찾는 데 더 많은 시간을 투자할 수 있습니다.

BOM
프로젝트의 BOM은 BOM에 영향을 미칠 수 있는 부품 문제를 나타내기 위해
설계자의 컨텍스트 내에서 설계 프로세스 도중 언제든지 열릴 수 있습니다.

2. 빠르고 잦은 BOM 모니터링

전자 장치 부품 시장은 변동될 수 있습니다. 가격 및 가용성은 빠르게 바뀔 수 있죠. 설계 프로세스 전반에서 BOM을 자주 모니터링하고 설계자에게 해당 정보를 제공하면 예상치 못한 상황을 방지하는 데 도움이 됩니다. 예를 들어 애플리케이션 내에서 부품이 어디서 소싱되는지를 인식하는 설계자는 선호하는 공급업체를 쉽게 식별하고 더 이상 사용되지 않거나 사용할 수 없는 부품으로 인한 위험을 줄일 수 있습니다.
불완전한 BOM 정보로 설계를 수행하는 데는 많은 위험이 따릅니다. 문제가 해결되지 않은 상태로 남아 있으면 의도하지 않은 결과가 발생할 수 있습니다. 제품 변경 알림(PCN) 및 지원 중단(EOL) 알림이 자주 발생할 수 있죠. 설계자가 설계할 때 BOM 상태를 평가할 수 있으면 많은 위험을 방지할 수 있습니다. 

3. 예상치 못한 상황을 위해 사전 계획 구축

전자 장치 제조업체는 테스트를 위한 설계(DFT) 및 제조 가능성을 위한 설계(DFM) 등 다양한 '설계' 방식을 받아들였습니다. 사전 예방적 기업은 부품 가용성을 위한 설계 또는 부품 대체를 위한 설계를 포함하도록 '설계' 방식을 확장하는 것이 좋습니다.

오늘날과 같은 시대에는 설계 프로세스 초기부터 비상사태에 대비해야 합니다. 예를 들어 중요한 부품에 여러 대체 부품을 할당하고 해당 정보를 회로도에 바로 포함하면 제조 위험으로부터 자재 명세서를 보호하는 데 도움이 됩니다. 대체 부품은 설계의 일부가 되며, BOM이 다운스트림 이해 관계자와 공유될 때 포함됩니다.
Altium Designer 및 Altium 365는 설계자가 설계 환경에 포함된 실시간 부품 공급 정보를 통해 공급망 문제를 방지할 수 있도록 최적화되어 있습니다. 설계자는 작업 시 최신 부품 인텔리전스를 확실히 사용하고 있음을 알 수 있습니다.

부품 부족 문제의 조기 식별로 공급망 관리 지원

부품 위기는 항상 전자 장치 설계의 일부분이었습니다. 오늘날 그 위험은 최고조에 달해 있지만, PCB 설계자의 작업 영역에 부품 인텔리전스를 포함하면 많은 위험을 극복할 수 있습니다. 오늘날의 환경에서 설계자가 공급망 위험을 인식하고 완화할 수 있도록 지원하면 어떤 규모의 회사든지 상당한 경쟁 우위를 차지할 수 있습니다.

PCB 레이아웃을 완료하고 설계 검토를 철저히 완료하고 나면 Altium Designer®에서 고품질 도면 및 BOM 등 설계에 대한 PCB 설계 출력 파일을 쉽게 생성할 수 있습니다. OutJob 파일 기능을 사용하면 프로젝트에 대한 제조 파일 템플릿을 만들고, PCB 레이아웃 및 회로도 데이터에서 파일 그룹을 빠르게 생성할 수 있습니다. 이러한 파일을 제조업체에 공개할 준비가 되었을 때 Altium 365™ 플랫폼을 사용하여 제조업체와 쉽게 협업하고 프로젝트를 공유할 수 있습니다.

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작성자 정보

작성자 정보

Vincent Mazur, BSEE는 Altium에서 필드 애플리케이션 엔지니어로 근무하고 있습니다. Altium에 재입사하기 전에는 과학적 전자 기기 사업을 공동 창업하여 Altium Designer를 사용하여 휴대용 배터리 작동 제품의 구조를 설계했습니다. Vincent는 임베디드 시스템용 하드웨어 및 소프트웨어 설계와 전자 제품 개발 프로세스 최적화를 지원하는 EDA 산업에서 25년 이상의 경험을 가지고 있습니다.

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