A-SAP – 알아야 할 것은 무엇인가요?

Tara Dunn
|  작성 날짜: 오월 13, 2022  |  업데이트 날짜: 십이월 17, 2024
A-SAP™ - 알아야 할 사항은 무엇인가요?

차세대 전자 제품에서 포장 및 구성 요소 크기의 지속적인 소형화는 점점 더 극복하기 어려워지고 있으며 PCB 설계자와 PCB 제조업체 모두에게 상당한 도전을 제시합니다.  

전통적인 감산 식각 PCB 제조 공정의 제약을 효과적으로 탐색하려면, PCB 설계는 고급 PCB 제조 기능을 요구하며 더 세밀한 특징 크기, 더 높은 층 수, 여러 레벨의 적층된 마이크로 비아 및 증가된 적층 주기의 한계를 넘어서야 합니다. 이러한 복잡성 수준으로 설계하도록 요구받는 프린트 회로 기판 설계자는 이러한 요구 사항을 충족할 수 있는 제조업체의 공급 기반을 줄이게 되어 도전이 더욱 커집니다.

반가산 공정(SAP)은 기존 PCB 제조 공정과 통합되어 구현될 수 있으며, SWaP-C 곡선을 효과적으로 재설정하면서 신뢰성을 증가시키는 대안을 제공합니다.

15마이크론 트레이스와 공간을 반복적이고 신뢰성 있게 설계하고 제조할 수 있는 능력은 이전에 PCB 설계자와 PCB 제조업체에게 제공되지 않았던 기회를 제공합니다. 겨우 표면을 긁는 것일 뿐이지만, SAP 전자 공정은 다음과 같은 것을 할 수 있습니다:

  • 고밀도 BGA 라우팅에 필요한 레이어 수 줄이기
  • 홀 크기 증가
  • 마이크로 비아 레이어 수 줄이기
  • 크기, 무게 및 포장을 대폭 줄이거나 기존 풋프린트 내에서 전자 부품의 내용을 증가시키기

이러한 이점들은 PCB 제조업체들이 PCB 제조 시설에 SAP를 도입함에 따라 탐구되고 실현되고 있습니다.

Manufacturing Made Easy

Send your product to manufacturing in a click without any email threads or confusion.

이전 블로그 게시물에서는 SAP 처리의 기초에 대해 다루었고, 최근에는 인쇄 회로 기판 스택 업과 관련된 주요 질문들을 살펴보았으며, 이러한 초고밀도 특징 크기를 사용하여 설계할 때 변경되지 않는 "설계 규칙"이나 "설계 지침"에 대해서도 탐구해 보았습니다.

이 블로그 게시물에서는 BGA 탈출 영역에서 이러한 초고밀도 회로 트레이스 폭을 활용하고 라우팅 필드에서 더 넓은 트레이스를 사용하는 가능성 주변의 설계 공간을 탐구해 봅시다. 이점은 회로 레이어의 감소이며, 우려사항은 50옴 임피던스를 유지하는 것입니다. 에릭 보가틴은 최근 이 이점과 우려사항을 분석하는 백서를 발표했습니다.

좁은 트레이스가 넓은 50옴 트레이스보다 높은 임피던스를 가질 것이라는 데에는 이견이 없습니다. 문제는 임피던스 차이가 너무 크지 않거나 좁고 높은 임피던스의 선들이 너무 길지 않다면, 이것이 받아들일 수 있는 해결책이 될 수 있다는 것입니다. 에릭의 논문은 임피던스 차이가 얼마나 클 때 너무 큰 것이며, 얼마나 길 때 너무 긴 것인지에 대한 질문을 다룹니다.  세부 사항은 직접 살펴보시겠지만, 결론을 요약하자면, 그렇지 않으면 균일한 50옴 트레이스 연결에서 좁은 영역이 신호 품질에 미치는 영향은 반사로부터 올 것입니다. 그 반사로 인한 영향은 충분히 짧다면 받아들일 수 있는 수준일 수 있습니다. BGA 브레이크아웃 영역에서는 라우팅 영역의 트레이스 너비의 절반만큼 좁은 트레이스를 사용하여도 높은 대역폭에 대해 받아들일 수 있는 리턴 손실을 달성할 수 있습니다. 이 조건은 보드 디자인에서 전체 레이어 수를 줄일 수 있으며, 좁은 트레이스를 사용하여 전체 레이어 수를 줄일 때 고려해볼 수 있는 유용한 출발점이 될 수 있습니다.

다음 단계는 무엇일까요? 이를 증명하기 위한 테스트 쿠폰의 제작과 측정이 진행 중입니다. 

Requirements Management Made Easy

Connect design data and requirements for faster design with fewer errors

에릭과 팀은 미세선 디퍼렌셜 페어 전송선의 설계 공간을 탐색하는 작업도 진행 중입니다. 발표되는 대로 링크를 연결해 드리겠습니다.

제조업체들이 이전에 가능했던 것보다 훨씬 더 작은 PCB 트레이스와 공간을 생산할 수 있는 이 새로운 기능에 대한 질문이 많이 제기되고 있습니다. 이 블로그를 읽는 모든 분께 질문을 게시하거나 직접 저에게 질문해 주시기를 요청드립니다. 새로운 기술과 마찬가지로 학습 곡선이 있으며, 우리는 가장 시급한 질문을 식별하고 PCB 디자이너들의 학습 곡선을 단축하기 위해 여러 사람들과 협력하고 있습니다.

생각을 시작하기 위해:

  • 트레이스 높이 대 너비의 비율이 증가하여 트레이스가 너비보다 두꺼워지는 경우, 영향은 무엇인가요?
  • 이 높은 종횡비가 진정한 디퍼렌셜 페어를 제공하나요?
  • 반감층을 반가산층과 어떻게 통합하나요?  
  • 모든 층이 얇은 층이어야 하나요?
  • 이제 더 두꺼운 층을 사용할 수 있나요?
  • 위의 질문에 대한 답변이 SMT 후의 변형에 어떤 영향을 미치나요?
  • "50-옴 임피던스"를 무시하고 다른 것을 사용하면 어떻게 되나요?
  • 길이를 줄이면서 좁은 트레이스에 어떤 영향이 있을까요?
  • 이 과정에서 사용할 수 없는 표면 마감이 있나요?
  • 솔더 마스크 커버리지를 어떻게 설계하나요?
  • 이 SAP 과정과 호환되는 재료 유형은 무엇인가요?
  • 더 높은 종횡비 트레이스로 이동할 때 특정 재료가 필요한가요?

이 기술과 그 혜택을 발전시키기 위해 여러분의 도움이 필요합니다. 현재로서는 질문만큼이나 답도 많은 상황이며, 이 모든 질문에 답하고자 전념하고 있습니다. 이 질문들에 답하기 위해 관심 있고 열정적인 인쇄 회로 기판 디자이너들로 구성된 팀을 만들고 있습니다. 이 팀의 일원이 되고 싶거나 추가로 질문이 있으시면 여기에 댓글을 달거나 직접 연락해 주세요!

작성자 정보

작성자 정보

Tara is a recognized industry expert with more than 20 years of experience working with: PCB engineers, designers, fabricators, sourcing organizations, and printed circuit board users. Her expertise is in flex and rigid-flex, additive technology, and quick-turn projects. She is one of the industry's top resources to get up to speed quickly on a range of subjects through her technical reference site PCBadvisor.com and contributes regularly to industry events as a speaker, writes a column in the magazine PCB007.com, and hosts Geek-a-palooza.com. Her business Omni PCB is known for its same day response and the ability to fulfill projects based on unique specifications: lead time, technology and volume.

관련 자료

홈으로 돌아가기
Thank you, you are now subscribed to updates.