울트라-HDI 기술은 새로운 것이 아닙니다

우리는 이러한 "새로운" 공정에 대해 많은 시간을 이야기합니다. 그러나 이 공정들은 전혀 새로운 것이 아니며, 오랫동안 전자 산업에서 사용되어 왔습니다. 새로운 것은 이 기술이 반도체 및 초고량 PCB 시장(예: 스마트폰)에서 주류 인쇄 회로 기판 제조업체로 전환되었다는 것입니다. 이제 이 기술을 저~중량 생산 응용 분야에서 제공할 수 있게 되었습니다. 이제 됐죠?

인쇄 회로 기판 산업은 전통적으로 "감산 식각" 공정에 중점을 두었으며, 우리 모두 알다시피, 이 공정은 일반적으로 약 75(3밀) 마이크론 트레이스와 공간에 한정되어 있으며, 우리는 모두 이러한 제약 내에서 PCB 설계를 수행하는 데 상당히 능숙해졌습니다: HDI, 맹목적 및 매장된 비아, 마이크로 비아(쌓인 것이나 교차된 것), 패드 내 비아 도금 설계 등 목록은 계속될 수 있습니다. 인쇄 회로 기판 제조업체는 이러한 기술을 제조하는 데 능숙해졌을 뿐만 아니라 고밀도 인터커넥트 기술과 관련된 신뢰성 및 생산성 문제를 이해하는 데에도 능숙해졌습니다.

이것을 "편안하다"고 말하고 싶지만, PCB 제작 친구들이 그 말에 대해 이의를 제기할까 봐 걱정됩니다. HDI는 알려진 기술이지만, 설계하거나 제조하기에 결코 간단한 기술이 아닙니다.

"새로운" 것을 시작하는 것은 "불편한" 일입니다. 새로운 재료 조합을 시도하거나, 첫 번째 유연 회로를 시작하거나, 첫 번째 강성 유연 설계를 하거나, 새로운 취미를 시작하는 것처럼 훨씬 더 간단한 일일 수도 있습니다.

A-SAP™ (Averatek의 반가산 공정 - 10마이크론 트레이스/스페이스 이상)이나 mSAP (수정된 반가산 공정 - 30마이크론 트레이스/스페이스 이상) 기술에서 "새로운"이라는 라벨을 제거한다면 어떨까요? 저는 가능하다고 생각합니다. PCB 산업이 오늘날 어디에 있는지 살펴봅시다:

1. 이 기술들은 몇 년 동안 인쇄 회로 기판 제조업체들에 의해 제공되어 왔으며, 도금 및 이미징 공정에 대한 경험을 제공합니다. 경험은 훌륭한 교사입니다. 70 마이크론 이하의 트레이스를 가진 새로운 디자인을 시작할 때 제조업체와 긴밀히 협력하여 학습 곡선을 단축하세요.

2. 초고밀도 HDI 트레이스와 스페이스를 사용하는 이점은 이해하기 쉽습니다:

• PCB의 전체 발자국을 줄일 수 있습니다
• 라우팅 레이어를 줄일 수 있습니다
• 다중 적층 요구 사항을 줄이거나 심지어 제거할 수 있습니다
• 신호 무결성은 트레이스를 생성하기 위한 더 정밀한 과정으로부터 혜택을 받습니다
• 생체 적합성 (우리는 더 이상 구리 도체에 제한되지 않습니다)

3. 껍질 강도, D-쿠폰 테스트, IST 테스트, SIR 테스트 등에 대한 신뢰성 데이터가 있습니다.

4. IPC는 2020년에 Ultra-HDI 위원회를 구성하여 다른 사양이 필요할 수 있는 영역을 다루기 위한 부록 작업에 열심히 참여하고 있습니다.

5. 반부가 PCB 공정은 강성 및 유연 회로 재료 모두에서 다양한 재료로 입증되었습니다.

대규모 DoD 프라임 및 대규모 상업 OEM은 이 기술을 자신들의 인쇄 회로 설계에 사용하고 있으며, 자체 신뢰성 테스트를 수행하고 있습니다.

초고밀도 트레이스 및 공간을 자신 있게 설계하기 위해 어떤 정보가 필요합니까?

이 블로그 포스트를 여전히 읽고 계시다면, 이러한 미세한 기능을 사용하여 인쇄 회로 기판을 설계할 수 있는 이점에 관심이 있으시다고 가정합니다. 여러분의 목표를 달성하는 데 도움이 되고자 PCB 설계 커뮤니티로부터 피드백을 요청하고 싶습니다:

• 새로운 PCB 설계 파라미터를 사용하여 학습 곡선을 단축시키는 데 가장 도움이 될 정보는 무엇일까요?
• Altium 디자인 도구 내의 어떤 변경사항이 이러한 전환을 더 쉽게 만들 수 있을까요?
• 신호 무결성 이점에 대한 추가 정보가 필요하신가요? 기억하세요, 이러한 이점은 트레이스 폭이 아닌 반가산 공정에서 비롯됩니다. 더 큰 특징 크기를 탐색하는 것이 이점이 될 수도 있습니다.
• 신뢰성 데이터가 필요하신가요? IPC 사양 정보가 필요하신가요?
• 시작하는 데 도움이 될 튜토리얼이나 참조 디자인 예시가 필요하신가요?
• 체크리스트나 디자인 가이드라인이 도움이 될까요? 포함해야 할 핵심 요소는 무엇일까요?

저는 오늘날 이 기술을 사용하는 지식이 풍부한 PCB 설계자 팀과 함께 일하고 있으며, 이 기술을 구축하는 강력한 인쇄 회로 기판 제조업체 그룹과도 협력하고 있습니다. 함께 우리는 초고밀도 트레이스와 공간의 이점을 탐색하기 위한 도구와 자원을 PCB 설계 커뮤니티에 제공하는 데 전념하고 있습니다. 여기에 댓글을 남기거나 직접 연락해 주세요. 어떻게 도와드릴 수 있는지 알려주세요!

반가산 PCB 공정에 대해 궁금하지만 익숙하지 않은 분들을 위한 배경 정보로, 이전 블로그에서는 SAP 처리의 기초를 개요하고, 인쇄 회로 기판 스택 업과 관련된 주요 질문들을 살펴보았으며, 이러한 초고밀도 특징 크기를 사용하여 설계할 때 변경되지 않는 “설계 규칙” 또는 “설계 지침”을 탐구하고, BGA 탈출 영역에서 이러한 초고밀도 회로 트레이스 폭을 활용하고 라우팅 필드에서 더 넓은 트레이스를 사용할 가능성 주변의 설계 공간을 탐색했습니다. 이점은 회로 층의 감소이며, 우려사항은 50옴 임피던스를 유지하는 것입니다. 에릭 보가틴은 최근 이 이점과 우려사항을 분석한 백서를 발표했습니다.