Multi-Layer PCBs & Layer Stackup

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Altium's Solutions for PCB Layer Stackup Tips for Layer Stack PCB Stackup Basics Layer Stack Documentation

Technical Documentation 레이어 스택 정의하기 The PCB is designed and formed as a stack of layers. In the early days of printed circuit board (PCB) manufacturing, the board was simply an insulating core layer clad with a thin layer of copper on one or both sides. Connections are formed in the copper layer(s) as conductive traces by etching away (removing) unwanted copper. Fast forward to today, where almost all PCB designs have multiple…

Technical Documentation 블라인드, 매립형 및 마이크로 비아 정의 비아의 역할 비아는 인쇄 회로 기판에서 수직 또는 레이어 간 연결을 만드는 데 사용됩니다. 기판 제작 초기에는 모든 비아가 기판의 한 쪽에서 다른 쪽까지 기판 전체를 통과했습니다. 이러한 스루홀 비아( )는 레이어가 제작되고 라우팅이 에칭된 후에 드릴링됩니다. 전도성 비아 배럴은 무전해 도금 공정을 사용하여 드릴링된 구멍에 형성되어 레이어 간 연결을 완성합니다. PCB 제조 기술의 발전으로 다층 기판이 도입되면서 다른 레이어 쌍 사이에 비아를 드릴링할 수 있게 되었습니다. 제조 공정 중 특정 지점에 비아를 드릴링함으로써 인접한 두 개의 신호 레이어에만 걸쳐 있는 비아를 만들 수 있었습니다. 이를 블라인드 비아 (표면 레이어에서 다음 레이어까지)와 매립 비아 (두 개의 내부 레이어 사이)라고 합니다. 비아가…