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PCB Design and Layout

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주요 부품 유통업체 Newsletters 7개의 선도적인 부품 유통업체가 전자 혁신을 주도합니다 상상해보세요: 한 설계 엔지니어가 혁신적인 의료 기기의 프로토타입을 완성하기 위해 밤늦게까지 일하고 있습니다. 갑자기 영감이 떠올라, 그녀는 설계 도전을 해결하기
WB Article 1 와이어 본딩: 현대적 응용, 기술 동향 및 비용 고려 사항 소개 와이어 본딩은 반도체 다이를 패키지 리드 프레임 및 회로 기판에 연결하는 주요 방법으로 오랫동안 지배적이었습니다. 특히 칩 온 보드(COB)
EMI 시리즈 파트 III EMI 제어 마스터하기: EMC 설계를 위한 스택업 선택 방법 전자기 호환성(EMC) 측면에서 우수한 성능을 발휘하는 PCB를 설계할 때 마스터해야 할 가장 중요한 개념 중 하나는 PCB의 층 구성을 선택하는
GaN 및 SiC 반도체의 성장 전망 GaN 및 SiC 반도체의 성장 전망 반도체 세계는 갈륨 나이트라이드(GaN)와 실리콘 카바이드(SiC)로 들썩이고 있습니다. GaN과 SiC가 오랫동안의 실리콘의 지배를 뒤흔들 준비가 되었다는 소식입니다. 전기 자동차, 재생
칩렛 2025년은 칩렛의 해가 될까요? 2025년을 향해 가면서, 반도체 산업은 칩렛 기술로의 거대한 전환의 초기 단계에 있습니다. 2025년이 칩렛이 시장을 지배하는 해가 되지는 않겠지만, 이
SAP 기술을 활용한 초고밀도 인쇄회로기판(Ultra HDI PCB) 제작 울트라 HDI PCB 제작에서 반가산 공정(SAP) 탐구 PCB 기술이 계속 발전함에 따라, 초고밀도 인터커넥트(UHDI) PCB 제조와 같은 새로운 제조 기술이 놀라운 가능성을 열어주고 있습니다. 가장 변혁적인 발전