DDR5 PCB 레이아웃, 라우팅 및 신호 무결성 가이드라인 DDR5 표준의 발표는 2020년 7월에 발표되었으며, 제안된 표준을 따르는 첫 RAM 모듈의 개발 발표 후 약 18개월 후였습니다. 이 표준은 DDR4의 3200 MT/sec/pin에 비해 5200 MT/sec/pin을 초과하는 최고 속도를 허용하며, JEDEC 등급 속도는 최대 6400 MT/sec/pin까지이며 채널 대역폭은 최대 300 GB/s까지 증가합니다. 이 새로운 세대의 8, 16, 32 GB 용량 메모리에 대한 수요는 기술이 더 상업화됨에 따라 이전 세대보다 앞서 나갈 것입니다. 더 빠른 속도, 낮은 공급 전압, 그리고 더 높은 채널 손실은 DDR5 PCB 레이아웃 및 설계에서 엄격한 마진과 허용 오차를 만들지만, DDR5 채널의 신호 무결성은 여전히 일반적인 신호 무결성 지표로 평가될 수 있습니다. 이 분야에서 다룰 내용이 많지만, 이 글에서는 DDR5에서 신호 무결성을 문서 읽기 밀리미터파 PCB를 위한 기판 통합 도파관 라우팅 mmWave 신호의 응용은 예전에는 방위 산업에 국한되었지만, 이제 mmWave 시스템이 점점 더 일반적이 되고 있습니다. 자동차 레이더, UAV 레이더, 5G의 다가오는 출시, 그리고 6G에 대한 현재 연구 덕분에 mmWave 기술이 주류로 자리잡게 되었습니다. mmWave 신호로 라우팅하는 것은 설계자들로 하여금 그들의 라우팅 관행과 연결 설계를 재고하게 만들었습니다. 이는 많은 연구 그룹과 혁신적인 회사들이 상업적으로 이용 가능한 PCB 기판에서 저손실 라우팅을 제공하는 새로운 연결 구조를 설계하도록 동기를 부여했습니다. 접지된 공통면 도파관(그리고 그 변형들)은 마이크로파 주파수를 다루는 RF 엔지니어들 사이에서 아마도 가장 잘 알려진 연결 구조일 것입니다. 하나의 라우팅 구조인 기판 통합 도파관은 연결부를 따라 전자기장을 엔지니어링하기에 이상적인 유용한 대안을 제공합니다. John 문서 읽기 고급 PCB를 위한 고속 라우팅 지침 이 고속 라우팅 지침을 사용하여 이 고급 보드를 만들 수 있습니다 새로운 디자인은 계속해서 더 빨라지고 있으며, PCIe 5.0은 32 Gb/s에 도달하고, PAM4는 신호 무결성과 속도를 한계까지 밀어붙이고 있습니다. 적절한 인터커넥트 디자인은 고급 장치의 낮은 노이즈 마진, 완벽한 전력 안정성 요구 사항 등을 고려하여 신호가 제대로 수신될 수 있도록 해야 합니다. 고급 장치가 낮은 신호 수준에서 작동함에 따라, 고속 라우팅 지침은 인터커넥트 전체에서 임피던스 불연속으로 인한 신호 손실, 왜곡 및 반사를 방지하는 데 중점을 둡니다. 특히 다중 레벨 신호를 사용할 때 초고속 신호 전송을 위해서는 여기에 제시된 모든 고속 설계 지침을 심각하게 고려하고 실천에 옮기기 시작해야 합니다. 중요한 고속 라우팅 지침 고속이 특히 새로운 PCIe 세대에서 서브 나노초 영역에 이르고, 고속 네트워킹 장비를 문서 읽기 커패시터 방열판에서 발생하는 EMI와 대처 방법 적절한 방열판을 선택하면 시스템을 시원하게 유지하고 EMI를 방지할 수 있습니다. 분명하지 않거나 대부분의 설계자들이 확인하지 않을 수도 있지만, 방열판은 스위칭 요소에 연결될 때 EMI를 발생시킬 수 있습니다. 이는 전원 공급 장치 설계에서 흔한 문제이며, 방열판이 고전류를 높은 주파수로 스위칭하는 구성 요소와 접촉할 때마다 발생합니다. 방열판에서 EMI를 줄이려면 전도성 및 복사성 부분을 균형있게 조절해야 하며, 이를 위해 몇 가지 간단한 설계 단계를 수행할 수 있습니다. 방열판과 기생 커패시턴스로 인한 EMI 대부분의 설계자들이 보드의 구성 요소에 대한 방열판을 선택할 때 고려하는 것은 아마도 제조업체의 권장 사항을 따르는 것일 겁니다. 제조업체가 권장하는 것과 유사한 크기의 방열판을 사용할 수도 있지만, 열전도율이 더 높은 재료로 만들어진 방열판을 사용할 수도 있습니다. 일부 설계자들은 문서 읽기 분할 평면 - 좋은 점, 나쁜 점 그리고 못생긴 점 평면을 분할하거나 평면 절단을 하는 것은 많은 상반된 정보가 있는 기술적 문제 중 하나입니다. 일부는 전원 평면을 분할하는 것이 좋다고 말하고, 다른 일부는 접지 평면과 전원 평면 모두를 분할할 수 있다고 말하며, 또 다른 일부는 전원 평면에서만 절단을 해야 한다고 말하고, 다른 일부는 평면 절단을 전혀 피해야 한다고 말합니다. 이 글은 분할 평면에 대한 오해를 해명하고, 그것들이 유용한 경우와 만들어서는 안 되는 경우를 증거와 함께 설명할 것입니다. 진실, 소문 그리고 오해 위에서 언급한 바와 같이, 평면을 분할하거나 평면 절단을 하는 것은 많은 잘못된 정보와 혼란으로 고통받는 주제 영역 중 하나입니다. 다음은 전체적으로 주제를 혼란스럽게 하고 제품 개발자들에게 해를 끼치는 데 기여하는 더 자주 나오는 의견들입니다. “반-분할” 경고는 어디에 배치되어야 하는지, 왜 수행되어야 하는지, 어떤 문서 읽기 Altium Designer에서의 주파수 변조 시뮬레이션 아날로그 신호를 다룰 때는 작동 중 고조파 왜곡과 같은 문제를 방지하기 위해 장치가 선형적으로 작동하고 있는지 확인해야 합니다. 아날로그 장치에서의 비선형 상호작용은 깨끗한 아날로그 신호를 왜곡시킵니다. 회로도나 데이터시트만 보고 아날로그 회로가 클리핑되는지 여부를 알아차리기 어려울 수 있습니다. 신호 체인을 수동으로 추적하는 대신, 시뮬레이션 도구를 사용하여 장치의 동작 행태에 대한 통찰을 얻을 수 있습니다. 주파수 변조 시뮬레이션과 같은 중요한 시뮬레이션은 Altium Designer®의 사전 레이아웃 시뮬레이션 기능을 사용하여 쉽게 수행할 수 있습니다. 이 글에서는 이전 시뮬레이션에서 이어서 트랜지스터가 있는 회로에 FM 소스를 도입할 것입니다. 여기서의 아이디어는 아날로그 소스와 함께 사용할 수 있는 입력 값의 범위를 파악하여 장치가 선형 범위, 즉 비선형 회로가 더 이상 선형적으로 문서 읽기 고전력 설계를 위한 PCB 트레이스(배선) 폭 대 전류 표 구리는 녹는점이 높은 강한 도체이지만, 그래도 온도를 낮게 유지하기 위해 최선을 다해야 합니다. 이때 온도를 특정 한도 이하로 유지하기 위해 전원 레일 폭을 적절하게 조정해야 합니다. 단, 이 경우 해당 트레이스에 흐르는 전류를 고려해야 합니다. 전원 레일, 고압 컴포넌트 및 기타 열에 민감한 기판 부분에 작업을 수행할 때는 PCB 트레이스 폭 대 전류 표를 참고하여 레이아웃에 사용해야 하는 전원 트레이스 폭을 파악하세요. 또 다른 방법은 IPC-2152 또는 IPC-2221 표준에 따른 계산기를 사용하는 것입니다. 항상 PCB 트레이스 폭 대 전류 표에 모든 정보가 포함된 것은 아니므로, IPC 표준에서 동등한 트레이스 폭 대 전류 그래프를 읽는 방법을 숙지하는 것도 도움이 됩니다. 이 글에서는 이럴 때 필요한 리소스를 살펴보겠습니다. 고전류 설계에서 낮은 온도 유지 PCB 설계 및 라우팅과 문서 읽기 모터 드라이버 PCB에서 PDN Analyzer 빠른 시작 이전에 단일 IC를 사용하여 간단한 DC 브러시 모터 컨트롤러를 설계하는 방법에 대해 게시한 적이 있습니다. 비교적 간단한 보드이지만, 두 모터가 드라이버의 채널당 정격 전류로 작동할 경우 최대 4암페어의 전류를 전달하게 됩니다. 이렇게 간단한 보드의 경우, 트레이스의 길이와 너비를 살펴보고 온라인 계산기(또는 약간의 수학)를 사용하여 트레이스의 전류 밀도를 계산하고 부하를 어떻게 처리할 수 있는지 확인할 수 있습니다. 그러나 더 복잡한 보드의 경우, 이 작업이 매우 빠르게 번거로워질 수 있습니다. 전류를 운반하는 폴리곤 푸어, 다양한 트레이스 너비, 트레이스를 따라 있는 구성 요소 또는 기타 복잡한 PCB 기능이 있는 경우, 보드가 수행해야 할 작업에 충분한지 계산하기가 더 어려워집니다. 구리 층에서의 전류 밀도를 시각화할 수 있다는 것은 더 최적의 설계 결정을 내리는 데 도움이 됩니다 문서 읽기 고속 신호를 위한 지연 조정: 알아야 할 사항 PCB에서 길이가 일치하는 선로 오실로스코프에서 두 신호의 읽기 값을 살펴보면, 신호 트레이스 간의 길이/타이밍 불일치가 하류 게이트를 부적절하게 트리거할 수 있음을 알 수 있습니다. 마스터 클록 신호의 전송 시간과 다른 컴퓨터 인터페이스에서 보낸/받은 데이터의 왕복 시간을 살펴볼 때 상황은 더욱 악화됩니다. SDRAM은 슬레이브 장치에 클록을 배치하고 검색된 데이터와 함께 클록 신호를 보내는 방식으로 이 문제를 잘 해결했으며, 다른 인터페이스(USB 3.0, SATA 등)는 데이터에서 직접 클록 신호를 추출합니다. 나머지 우리에게는, 여러 병렬 인터커넥트, 차동 쌍의 트레이스, 그리고 클록 신호 간의 지연 조정을 통해 데이터가 올바른 시간에 올바른 장소에 도착하도록 보장합니다. 길이 조정 방식을 적용하는 것은 단순한 길이가 아니라 다양한 신호/인터페이스 표준에서의 신호 지연 시간을 다루는 것을 문서 읽기 전송선에서 임피던스 정합이 중요한 이유 이 트레이스들의 전송선 중요 길이를 알고 계십니까? 디지털이든 아날로그 신호든 작업 중이라면, 소스, 전송선, 부하 사이에서 임피던스를 맞추는 것이 필요할 것입니다. 임피던스 매칭이 전송선에서 중요한 이유는 5V 신호를 전송선을 통해 보냈을 때, 수신기에서도 5V 신호로 인식되도록 하기 위해서입니다. 전송선 매칭이 왜 중요한지 이해하면, 이 작업이 드라이버나 수신기 끝에서 언제 필요한지를 시작으로 이해할 수 있습니다. 임피던스 매칭에 대해 이야기할 때, 드라이버, 전송선, 수신기의 임피던스를 동일한 값으로 설정하는 것을 말합니다. 이는 보통 단일 종단 전송선의 경우 50 옴이지만, 차동 신호 표준은 임피던스 매칭을 위해 다른 값을 지정할 수도 있습니다. 전송선에서 임피던스 매칭이 왜 중요한지와 PCB 연결에서 일관된 임피던스를 구현하는 방법을 여기서 설명합니다. 임피던스가 맞춰진 인터커넥트 문서 읽기 EMI를 방지하기 위해 다층 그라운드 리턴 경로를 따르세요 복잡한 다층 PCB에서 접지로 돌아가는 경로를 따라가기는 금방 복잡해질 수 있습니다. PCB가 적은 층수를 가지고 있을 때(예를 들어, 두 개의 평면 층을 가진 4층 보드), 반환 경로를 결정하고 EMI를 방지하기 위해 의도적으로 설계하는 것이 비교적 쉽습니다. 층수가 더 많을 때 상황은 더 복잡해집니다. 여러 평면 층과 도체가 접지 반환 경로를 형성할 수 있으며, 도체가 접지되지 않았더라도 마찬가지입니다. 이때 접지 평면과 참조 평면을 구별하는 것이 도움이 됩니다. 둘 다 PCB의 반환 경로의 일부를 형성할 수 있기 때문입니다. 접지 반환 경로 대 참조 평면 참조 평면은 신호 전송 경로의 본질적인 부분입니다. 신호 트레이스를 위한 접지 평면처럼 보드에 의도적으로 배치되었든, 신호 트레이스에 가깝게 놓인 의도하지 않은 참조 평면이든, 보드 전체에서 신호 트레이스의 위치를 주의 깊게 추적하지 문서 읽기 PCB에서의 신호 왜곡: 원인과 해결책 고속 신호의 길이 매칭은 모두 동기화에 관한 것입니다... 신호 왜곡은 신호 무결성과 회로 분석에 대한 많은 논의에서 종종 언급됩니다. 더 많은 네트워킹 제품이 더 높은 속도로 작동하고 복잡한 변조 방식을 사용함에 따라, 신호 왜곡이 비트 오류율에 기여하는 심각한 문제가 되고 있습니다. 왜곡 원인은 전기적 연결에서 더 빠른 데이터 속도를 방해하는 주요 병목 현상으로 지적되고 있습니다. 동일한 문제는 10GHz 주파수대에서 작동하는 아날로그 신호에서도 볼 수 있습니다. RF/무선 분야의 더 많은 설계자들이 설계, 테스트 및 측정 중에 이러한 신호 왜곡 원인을 이해할 필요가 있습니다. 선형 대 비선형 신호 왜곡 신호 왜곡의 모든 원인은 선형 또는 비선형으로 분류될 수 있습니다. 이들은 고조파 생성 측면에서 차이가 있습니다. 비선형 왜곡 원인은 신호가 원인을 통과할 때 고조파를 생성하는 반면, 선형 문서 읽기 Gerber 파일에서 발견할 수 있는 세 가지 흔한 PCB 설계 실수 일반적인 PCB 설계 실수를 발견하면 보드를 더 빨리 생산에 투입할 수 있습니다 대학원에 다닐 때까지 저는 훌륭한 학생이 아니었다는 것을 인정합니다. 그 시점부터, 저는 다른 생활 영역보다 숙제에 더 많은 에너지를 쏟기 시작했습니다. 물론, 제 사회생활은 존재하지 않게 되었지만, 곧 모범적인 학생이 되었고 결코 뒤돌아보지 않았습니다. 학교에 다니는 동안 숙제를 해야 하듯이, 새로운 설계를 제조업체에 보내기 전에 숙제를 해야 합니다. 새로운 설계에서 발생할 수 있는 몇 가지 일반적인 오류가 있지만, 제조에 보내기 전에 레이아웃과 Gerber 파일을 면밀히 확인함으로써 이러한 문제를 피할 수 있습니다. 이러한 점들을 확인하는 것은 제조업체로부터 입찰 거절 응답을 피하고 조립 후 수율을 높이는 데 도움이 됩니다. 제작 전 일반적인 PCB 설계 실수 송장 가치가 있는 제조업체는 제작 및 조립 작업을 문서 읽기 라이다용 펄스 레이저 다이오드 드라이버 회로 레이아웃 자율 주행 차량의 센서 스위트의 일부로, 라이다(LiDAR) 범위 지도는 차량 레이더 및 기타 센서나 이미징 시스템과 함께 주변 환경에서 객체 식별에 중요한 역할을 합니다. 작은 형태 요소와 매끄러운 패키징을 갖춘 기능적인 드라이버 회로를 구축하는 것은 자율 주행 차량 주변에서 라이다 이미징/거리 측정을 가능하게 하는 데 중요합니다. 이러한 회로는 대기 모니터링, 오염 플룸 추적, 항공기의 난기류 측정 및 기타 정밀 측정과 같은 다른 라이다 응용 프로그램에도 적용될 수 있습니다. 특정 라이다 시스템의 유용성을 결정하는 주요 요소는 출력 전력, 펄스 시간 및 반복률입니다. 올바른 드라이버 회로를 설계하거나 다이오드를 드라이빙 IC에 적절히 적용하면 라이다 시스템이 고해상도와 범위로 작동하도록 할 수 있습니다. 펄스 레이저 다이오드 구동 - 송신 측 펄스 레이저 다이오드는 100ns 또는 그보다 문서 읽기 PDN 임피던스 분석 및 모델링: 회로도에서 레이아웃까지 PDN의 임피던스를 결정하는 요소를 알고 있나요? PDN 임피던스 분석 및 모델링에 대해 알아야 할 사항이 여기 있습니다. 문서 읽기 고속 신호를 위한 길이 매칭: 트롬본, 아코디언, 그리고 톱니 모양 튜닝 옛날 옛적에, 고속 신호에 대한 길이 매칭 가이드라인은 다양한 트레이스 길이 조정 방식을 수동으로 적용하면서도 생산성을 유지할 수 있는 충분한 기술을 가진 디자이너를 필요로 했습니다. 오늘날 현대 PCB 설계 도구의 고급 인터랙티브 라우팅 기능 덕분에, 디자이너는 더 이상 PCB 레이아웃에서 길이 조정 구조를 수동으로 그릴 필요가 없습니다. 디자이너가 결정해야 할 남은 선택은 어떤 길이 매칭 방식을 사용할 것인지입니다: 트롬본, 아코디언, 또는 톱니 모양 라우팅. 그렇다면 이러한 다양한 옵션 중 고속 설계에 가장 적합한 것은 무엇일까요? 충분히 넓은 트레이스(즉, HDI 영역이 아닌)와 GHz에 가까운 대역 제한 신호를 사용할 경우, mmWave 및 sub-mmWave 영역에서 아날로그 신호로 작업할 때 발견할 복잡한 공진 문제에 대해 걱정할 필요가 없습니다. 그러나 고속 PCB 설계에서 길이 문서 읽기 고속 PCB 설계에서 접지면 간격을 넘지 마세요 전자 제품 및 PCB 포럼을 자주 둘러보는데, 같은 질문이 계속해서 나오는 것을 보게 됩니다: 왜 접지면의 분할 위로 트레이스를 라우팅해서는 안 되는가? 이 질문은 메이커부터 고속 PCB 설계에 갓 발을 들여놓은 전문 디자이너에 이르기까지 모두에게서 나옵니다. 전문 신호 무결성 엔지니어에게는 답이 명백해야 합니다. 오랜 시간 PCB 레이아웃 엔지니어이든 가끔 디자인을 하는 사람이든, 이 질문에 대한 답을 이해하는 것이 도움이 됩니다. 답은 항상 절대적인 명제로 제시됩니다. 저는 PCB 설계 질문에 절대적인 용어로 답하는 것을 그다지 좋아하지 않지만, 이 경우에는 답이 분명합니다: 접지면의 간격 위로 신호를 라우팅해서는 안 됩니다. 이에 대해 더 깊이 파고들어 왜 접지면의 간격 위로 트레이스를 라우팅해서는 안 되는지 이해해 봅시다. 접지면 간격: 저속 및 고속 설계 이 질문에 답하기 위해서는 DC 문서 읽기 Pagination First page « First Previous page ‹‹ Page38 현재 페이지39 Page40 Page41 Page42 Page43 Next page ›› Last page Last » 로딩 중
