그레이 쓰나미 안에서 3D PCB CAD 탐색하기 샌디에이고 APEX - 가스램프 거리를 긴 스케이트보드를 타고 달리면서, 나는 정장과 넥타이를 차려입고 있었기에 분명 특이한 광경이었을 것이다. IPC APEX 전시회 바닥에서 막 나온 후, 몇 시간 동안 업계 동료들과 3D PCB CAD의 긍정적인 파도에 대해 논의한 후, 교통 속에서 회전을 그리며 호텔로 돌아가고 있었다. 갑자기, 붐비는 거리 모퉁이에서 두 남자가 나를 보고 웃으며 소리쳤다: "이봐, 넌 스케이트보드를 타기에 너무 나이가 많아!" 두 남자와 신호등에서 기다리고 있던 거리의 전체 군중의 즐거움을 위해, 나는 내 손으로 샤카 사인을 보여주었다. 빠르게, 신호등이 바뀌자 나는 전날 밤 PCB 디자이너 발표에서 들었던 용어를 사용해 그들에게 화답하며 소리쳤다. "회색 쓰나미를 보라고!" 거리에서 더 많은 웃음 소리를 듣고 나는 스케이트를 타고 계속 나아갔다. 회색 쓰나미라는 비유는 문서 읽기 워크플로우 단순화: "플랫" 스타일 프로젝트 관리 가이드 평면 조직이 더욱 인기를 얻으면서 이와 관련된 방법과 과정도 함께 주목받고 있습니다. 이 블로그는 평면 조직 구조 자체가 아니라 프로젝트 관리 영역 내에서 평면 조직이 어떻게 기능하는지에 대해 논의합니다. 평면 조직에서 배운 프로젝트 관리 원칙은 가장 평면적인 회사에서 가장 계층적으로 구조화된 조직에 이르기까지 채택될 수 있습니다. “평면적”이 되는 것이 유행이지만 왜 해야 할까요? “왜 평면 프로젝트 관리에 관심을 가져야 하나요?”라는 질문을 할 수 있습니다. 프로젝트 관리자에게 답은 간단합니다: 덜 위임하고, 상태를 덜 확인하며, 덜 감독합니다. 이는 당신이 좋아하는 일에 더 많은 시간을 할애할 수 있음을 의미합니다... 만약 당신이 정말로 작업 지시를 즐긴다면(그런 경우라면 여기서 읽기를 멈춰야 합니다). 관리되는 사람에게도 마찬가지로 명확합니다: 왜 누군가가 계속해서 당신의 상태를 캐묻고 문서 읽기 EMC 향상을 위한 6층 PCB 스택업 설계 6층 PCB는 높은 넷 수와 작은 크기를 가진 다양한 응용 프로그램에 경제적이고 인기 있는 스택업입니다. 큰 보드는 4층 스택업으로도 잘 작동할 수 있으며, 보드의 각 측면 사이의 격리를 보장하기 위해 신호 레이어를 희생할 수 있습니다. 올바른 6층 스택업을 사용하면 다른 레이어 사이의 EMI를 억제하고 높은 넷 수를 가진 미세 피치 구성 요소를 수용할 수 있습니다. 그러나 4층이나 8층 스택업을 사용하는 것이 더 합리적인 경우도 있으며, 이러한 판단을 내리기 위해 보드의 평면 레이어 기능을 이해하는 것이 도움이 됩니다. 전원, 접지 및 신호 평면이 몇 개 필요한가요? 이 질문에 대한 답변은 매우 중요하며 정말로 보드의 응용 프로그램에 따라 달라집니다. 제한된 공간을 가진 밀집된 보드를 라우팅하는 경우, 모든 것이 저속이거나 DC인 경우, 두 개의 평면 레이어와 네 개의 신호 레이어로도 충분히 문서 읽기 PCB 설계에서 가드 트레이스란 무엇이며, 그것은 효과가 있을까요? PCB 레이아웃에서 가드 트레이스에 대한 논의는 여전히 많은 상반된 정보가 존재하는 주제 중 하나입니다. 가드 트레이스 사용에 대해 다양한 참고 자료를 찾을 수 있습니다. 어떤 유형의 설계—아날로그 회로, 혼합 신호 또는 디지털—가 가드 트레이스의 사용으로 가장 큰 이점을 얻는지, 가드 트레이스가 EM 필드를 어떻게 차단하는지, 트레이스 끝이 부유 상태, 한쪽 끝이 접지되거나 양쪽 끝이 접지되는 것이 중요한지, 그리고 어떤 유형의 트레이스가 가드 트레이스 사용으로 가장 큰 이점을 얻는지—마이크로스트립 또는 스트리플라인—에 대한 혼란이 있습니다. 이 글은 이러한 모든 주제를 다루고, 가드 트레이스가 구현 방식에 관계없이 실제 가치를 제공하지 않으며, 트레이스의 평면 위 높이와 트레이스 간의 분리가 크로스토크를 제어하는 최선의 방법임을 문서화한 실제 하드웨어에서의 데이터를 제시할 것입니다. 가드 문서 읽기 IPC가 고성능 제품의 마이크로비아 신뢰성에 대해 경고함 IPC가 2019년 3월 6일에 발표한 전체 보도 자료를 이제 읽었기를 바랍니다. 이 보도 자료는 고성능 HDI 보드의 현장 및 잠재적 결함에 대한 경고에 관한 것입니다. 만약 아직 읽지 않았다면, I-Connect 007에서 전체 보도 자료를 확인할 수 있습니다. [1] 여러분이 보았을 수 있는 것은 IPC가 다가오는 IPC-6012E, 강성 인쇄 보드의 자격 및 성능 사양에 포함시킬 경고문입니다: “지난 몇 년 동안 제작 후 마이크로비아 결함의 많은 예가 있었습니다. 일반적으로 이러한 결함은 리플로우 동안 발생하지만, 상온에서는 감지되지 않는 경우가 많습니다(잠재적). 조립 과정이 진행될수록 결함이 나타나면 나타날수록 비용이 더 많이 듭니다. 제품이 서비스에 투입된 후에도 감지되지 않으면 비용 위험이 훨씬 커지고, 더 중요하게는 안전 위험을 초래할 수 있습니다.” 당황하지 마세요! 이 경고의 문서 읽기 인쇄 전자기술: 과거와 미래의 기술 인쇄 전자(PE)는 새롭고 빠르게 성장하는 인터커넥트 비즈니스입니다. 이 기술은 가전제품용 인쇄-유연 키보드와 화려한 잡지 및 문학에서 확장되는 기술에서 기원을 찾을 수 있습니다. PE의 아이러니는 이 기술이 아마도 제2차 세계대전 동안 처음 사용되었으며 모든 인쇄 회로는 그 기원을 PE에 빚지고 있다는 것입니다. 응용 프로그램 PE에 대해 가장 흥미로운 점은 이 기술이 열게 될 모든 새로운 응용 프로그램과 시장입니다. 그림 1에는 현재 PE 개발자들이 추구하고 있는 시장 중 단지 열 가지만 나와 있습니다. 이 시장의 대다수는 응용 프로그램이 단명하며 실제 PE 기판은 일회용일 수 있습니다. 유연한 키보드, 인쇄된 포도당 센서, 인쇄된 RFID 태그와 같은 일부 응용 프로그램은 이미 확립되었습니다. 반면에 인쇄된 배터리와 전기영동성 전해질로 구동되는 화장품 주름 크림 마스크와 같은 다른 응용 문서 읽기 1:28 기존 설계를 멀티 보드 프로젝트에 추가하는 방법 영상 보기 인터플레인 커패시턴스와 PCB 스택업 이 기사는 평면간 커패시턴스에 대한 통찰과 PCB 스택업 설계 과정에 대한 지침을 제공하려는 목적으로 작성되었습니다. 기술의 진화를 시간이 지남에 따라 살펴보는 것이 PCB 스택업에 대한 요구가 어떻게 변화했는지 이해하는 데 유용합니다. PCB 제작 초기에는 논리 회로가 매우 느려서 고려해야 할 사항은 논리 또는 이산 부품 간의 연결을 어떻게 만들고 각 부품에 DC 전력을 공급하기 위한 경로를 제공하는 것뿐이었습니다. 필요한 것은 모든 전선을 위한 충분한 신호 레이어와 DC 전력을 최소한의 전압 강하나 드롭 없이 전달할 수 있는 충분한 구리 전력 경로를 제공하는 것이었습니다. 라미네이트와 프리프레그에 사용된 유리 천이 무엇이었는지, 수지 시스템이 무엇이었는지, 각 라미네이트 조각의 두께가 얼마나 되었는지는 중요하지 않았습니다. 목표는 납땜 과정을 견딜 수 있고 신뢰할 수 있는 가장 저렴한 문서 읽기 채널 운영 마진이 그렇게 나쁘지 않습니다 COM이란 무엇인가? Channel Operating Margin, 또는 COM은 잘 이해되지 않습니다. 잘 이해되지 않기 때문에, 많은 사람들이 이것이 실제로 의미하는 바가 있는지 의심합니다. 결국, 채널 품질이 데시벨로 표현된 단 하나의 숫자로 어떻게 나타낼 수 있을까요? 사실, COM은 아이 패턴을 사용한 채널 검증 기술의 긴 진화 과정에서 최신 진화 단계에 해당합니다. 이 블로그는 COM의 기원을 추적하고 악명 높은 COM 지표에 의미를 부여할 것입니다. 첫 번째 채널 운영 마진: 아이 패턴 눈 패턴부터 시작해 보겠습니다. 눈 패턴은 긴 직렬 데이터 스트림을 보는 방법입니다. Keysight ADS와 PyBERT [1] [2] 이전에는 디지털 샘플링 오실로스코프나 실시간 스코프로 눈 패턴을 측정했습니다. 눈 패턴 창에서 y축 단위는 전압이고 x축 단위는 두 단위 간격에 걸친 시간입니다 문서 읽기 PCB 패널화 소프트웨어를 이용한 제조 준비 제조업에 종사하거나 새로운 제품을 생산할 계획이 있다면, 생산성이 핵심입니다. 산업 혁명 이후로, 초점은 인당 시간당 더 많은 위젯을 생산하는 것이었고, PCB도 예외는 아닙니다. 새로운 제품을 시장에 출시할 때, 필요 이상으로 주문 비용을 지불하는 것은 왜일까요? PCB 제조 공정에서 생산성을 향상시키는 한 가지 방법은 적절한 패널화 계획을 사용하는 것입니다. 적합한 PCB 설계 소프트웨어를 가지고 있다면, 패널화는 보드 당 비용을 줄이는 상대적으로 간단한 과정이 됩니다. 외부 CAD 프로그램을 패널화에 사용하거나 단순히 기본적인 직사각형 배열을 사용하는 대신, PCB 제조에 특화된 훌륭한 CAD 패키지는 각 패널에서 최대한의 이익을 얻을 수 있도록 도와줍니다. 패널화를 통한 제조 준비 패널화는 표준 크기의 단일 패널에 여러 보드를 배열하는 과정입니다. 하나의 큰 PCB 기판에 보드의 복사본을 문서 읽기 임피던스 라우팅 제어의 필요성 고속 PCB 설계에서 제어된 임피던스 라우팅의 설계 접근 방식은 핵심 요소입니다. 여기서는 PCB의 의도된 고속 성능을 보장하기 위해 효과적인 방법과 도구를 채택해야 합니다. 따라서 PCB 내의 라우트를 신중하게 설계하지 않는 한, 임피던스는 제어되지 않으며 그 값은 트레이스 전체에서 지점마다 다를 것입니다. 그리고 PCB 트레이스가 고주파에서 단순한 연결처럼 작동하지 않기 때문에, 임피던스를 제어하는 것은 신호의 무결성을 보존하고 전자기 방사의 가능성을 줄이는 데 도움이 됩니다. 제어된 임피던스를 결정하는 것은 무엇인가? PCB의 임피던스는 저항, 전도도, 유도성 및 용량성 반응에 의해 결정됩니다. 그러나, 이러한 요소들은 보드 구조, 전도성 및 유전체 재료의 특성, 도체의 구조 및 치수와 신호 반환 평면으로부터의 분리, 그리고 신호 특성에 따라 달라집니다. 기본적으로, 트레이스 임피던스 값은 문서 읽기 통합 도구가 멀티보드 PCB 시스템 설계를 용이하게 하는 방법 컴퓨터를 분해해 본 적이 있다면, 전체 시스템이 단일 PCB에 맞지 않는다는 것을 알고 있을 것입니다. 다양한 응용 프로그램에서 사용되는 가장 복잡한 장치는 멀티 보드 시스템이며, 이러한 시스템을 설계하는 것은 상상력, 계획, 그리고 올바른 설계 소프트웨어가 필요합니다. 리지드-플렉스 PCB는 멀티 회로 보드 시스템의 또 다른 유형일 뿐이며, 보드의 각 부분을 설계할 때와 그것들을 연결하는 플렉스 리본을 설계할 때 동일한 설계 개념이 적용됩니다. 모든 멀티 보드 시스템이 리지드-플렉스 시스템일 필요는 없지만, 설계 소프트웨어 내에서 보드 간의 연결을 설계해야 합니다. 통합된 설계 환경에서 최고의 설계 도구를 사용하면 어떤 유형의 멀티 보드 시스템이든 쉽게 설계할 수 있습니다. 멀티 보드 설계에서의 기능 블록 멀티보드 PCB 설계를 처음 생성할 때는 스키매틱을 구축하기 시작하기 전에 시스템을 30 문서 읽기 마이크로비아 제조 공정 및 HDI 기판에 대해 알아보기 초기 HDI 제작 고밀도 인터커넥트 인쇄 회로는 실제로 1980년에 시작되었으며, 연구자들이 비아의 크기를 줄이는 방법을 조사하기 시작했습니다. 첫 번째 혁신가는 알려져 있지 않지만, 가장 초기의 선구자 중 일부는 MicroPak Laboratories의 Larry Burgess(레이저비아 개발자), Tektronix의 Dr. Charles Bauer(광다이어렉트릭 비아 생산), Contraves의 Dr. Walter Schmidt(플라즈마 식각 비아 개발) 등이 있습니다. 첫 번째 생산 빌드업 또는 순차적 인쇄 보드는 1984년에 Hewlett-Packard의 레이저 드릴링 FINSTRATE 컴퓨터 보드로 시작되었으며, 이어서 1991년 일본에서 IBM-YASU의 표면 적층 회로(SLC) [2]와 스위스에서 Dyconex의 DYCOstrate [3]로 이어졌습니다. 그림 1은 Hewlett 문서 읽기 알아야 할 11가지 HDI 소재 해피 홀든이 고밀도 인터커넥트 PCB 디자인 제작에 사용되는 중요한 재료들을 소개합니다. 문서 읽기 대형 BGA 팬아웃을 위한 설계 규칙 제 경력 동안 수작업으로 PCB 설계를 진행하겠다고 고집한 사람들을 많이 알고 있습니다. 그들은 수작업 라우팅이 성능이 더 좋고, 모양이 더 좋으며, 일반적으로 더 낫다고 말했습니다. 이에 대해 어느 쪽으로도 논쟁하고 싶지는 않지만, 반박할 수 없는 한 가지는 모든 수작업 라우팅이 자동 라우터를 사용했을 때보다 완성하는 데 훨씬 더 많은 시간이 걸렸다는 것입니다. 오늘날 더 높은 밀도의 라우팅이 줄어든 설계 일정에 포장되어 있기 때문에, PCB 레이아웃 엔지니어는 라우팅 과정을 가속화하는 데 도움이 필요합니다. 다행히도, Altium Designer®와 같은 CAD 도구는 PCB 디자이너들이 일정을 앞서 나가기 위해 오늘날 필요로 하는 자동 트레이스 라우팅 기능을 가지고 있습니다. 그 중 하나는 Altium BGA 팬아웃이나 FPGA 팬아웃에 대한 설계 규칙을 설정할 수 있는 기능입니다 문서 읽기 IPC-2152 계산기를 사용하여 표준에 맞게 설계하기 최신 EDA 프로그램을 보면 이러한 애플리케이션에 많은 계산기와 시뮬레이터가 구축되어 있다는 것을 알 수 있습니다. 하지만 다른 모든 것보다 뒤처진 시뮬레이션 영역 중 하나는 열 시뮬레이션입니다. 열 계산은 전력 전자 장치 및 안정성이 높은 전자 장치에서 특히 중요하며, 이러한 시스템이 더 낮은 전체 전력을 실행하는 경우에도 마찬가지입니다. 트레이스에 공급되는 전류를 기준으로 트레이스 히팅 추정에 대한 잠재적 필요성을 확인할 수 있는 경우도 있습니다. 업계에서는 열 관리에 대한 모범 사례를 다루는 표준을 개발하기 위해 오랫동안 노력해 왔습니다. IPC-2152 및 IPC-2221에 정의된 일련의 실험식으로 이어지는 결과는 다소 실망스러웠습니다. FR4 등급 기판에서 설계를 수행했다는 가정하에 이러한 공식은 트레이스의 전류, 트레이스 폭 및 주변 온도에 비해 예상되는 온도 상승 사이의 관계를 문서 읽기 다층 PCB에서의 비대칭 스트립라인 예술, 과학, 그리고 일반적으로 자연에서의 대칭의 아름다움은 정말 경이롭습니다. 그림이나 드로잉에서 요소들 사이의 시각적 균형은 예술 작품의 성패를 좌우할 수 있습니다. PCB 설계는 공학만큼이나 예술이며, 대칭성은 기술적 역할만큼이나 미적 역할도 합니다. 고주파 동축 케이블과 도파관을 대체하는 것으로 겸손한 시작을 한 이래로, 스트립라인은 다층 RF 및 HDI PCB 설계자들 사이에서 주류를 이루고 있습니다. 이 도체들은 다층 PCB의 내부 층에 밀집되어 배치될 수 있으며, 주변 유전체가 방사를 억제하고 분산 보상을 제공합니다. 로버트 바렛에게 감사합니다! 대칭 대 비대칭 스트립라인 배열 대칭 스트립라인은 임베디드 마이크로스트립 다음으로 가장 간단한 내장 트레이스 배열입니다. 마이크로스트립이나 임베디드 마이크로스트립 트레이스와 달리, 스트립라인 트레이스는 PCB 보드 층에 내장되어 있으며 문서 읽기 Pagination First page « First Previous page ‹‹ Page41 현재 페이지42 Page43 Page44 Page45 Page46 Next page ›› Last page Last » 로딩 중
