About Author

Happy Holden

Happy Holden jest emerytowanym pracownikiem GENTEX Corporation (jeden z największych amerykańskich producentów układów elektronicznych OEM dla branży motoryzacyjnej). Pełnił funkcję Chief Technical Officer w jednej z największych na świecie firm produkujących PCB — HonHai Precision Industries (Foxconn) w Chinach. Przed Foxconn Happy Holden pracował na stanowisku Senior PCB Technologist w firmie Mentor Graphics; pełnił funkcję Advanced Technology Manager w NanYa/Westwood Associates oraz Merix Corporation. Pracował w Hewlett-Packard przez ponad 28 lat. Wcześniej pełnił funkcję dyrektora ds. badawczo-rozwojowych PCB oraz inżyniera produkcji. Pracując w HP, nadzorował projektowanie PCB, współpracę przy projektach PCB oraz oprogramowanie do automatyzacji w Tajwanie i Hongkongu. Happy jest zaangażowany w zaawansowane technologie PCB od ponad 47 lat. Opublikował rozdziały o technologii HDI w 4 książkach, a także wydał własną książkę, HDI Handbook, dostępną bezpłatnie jako e-Book na stronie http://hdihandbook.com, a ostatnio ukończył 7. wydanie McGraw-Hill's PC Handbook, przy którym współpracował Clyde Coombs.

Recent Articles

Nowe i ulepszone materiały płytek PCB Jeśli słyszeliście ostatnio o nowszych płytkach HDI o większej gęstości połączeń stosowanych przez firmę Apple, tzw. SLP, a także procesach typu SAP, uSAP czy mSAP (techniki póładdytywne), to są to te same obwody drukowane, które mają ścieżki i odstępy rzędu 30 mikronów i 25 mikronów (1 mil). Szacuje się, że produkcja HDI obecnie przekracza 250 mln metrów kwadratowych rocznie i ciągle wzrasta! Ale SAP to nie jest NOWOŚĆ! Stosowaliśmy tę technikę Przeczytaj artykuł

Ostrzeżenie IPC dotyczące niezawodności mikropołączeń w produktach wysokiej wydajności Mam nadzieję, że do tej pory przeczytałeś pełne oświadczenie prasowe IPC z 6 marca 2019 roku, dotyczące ostrzeżenia przed awariami polowych i ukrytymi wysokoprofilowych płyt HDI. Jeśli nie, pełne oświadczenie prasowe jest dostępne na I-Connect 007. [1] To, co mogłeś zauważyć, to oświadczenie ostrzegawcze, które IPC zamierza dołączyć do nadchodzącej specyfikacji IPC-6012E, Kwalifikacja i specyfikacja wydajności dla sztywnych płyt drukowanych: „W Przeczytaj artykuł

Elektronika drukowana - technologia przeszłości i przyszłości Elektronika drukowana (PE) to nowa, szybko rozwijająca się dziedzina w biznesie połączeń. Wywodzi się ona z drukowanych elastycznych klawiatur do urządzeń oraz rozwijających się technologii w ekskluzywnych magazynach i literaturze. Ironią PE jest to, że technologia ta była prawdopodobnie pierwszą wykorzystaną podczas II wojny światowej, a wszystkie drukowane obwody zawdzięczają swój początek PE. ZASTOSOWANIA Najbardziej ekscytującą rzeczą w PE są Przeczytaj artykuł

Poznaj procesy produkcyjne mikropowiązań i substraty HDI

Poznaj procesy produkcyjne mikroprzewiązek i substraty HDI Początki produkcji HDI Układy drukowane o wysokiej gęstości połączeń (HDI) zaczęły pojawiać się w 1980 roku, kiedy to badacze zaczęli szukać sposobów na zmniejszenie rozmiaru przelotek. Pierwszy innowator nie jest znany, ale do pionierów tego obszaru zaliczają się Larry Burgess z MicroPak Laboratories (twórca LaserVia), Dr Charles Bauer z Tektronix (który wyprodukował przelotki fotodielektryczne), [1] oraz Dr Walter Schmidt z Contraves (który Przeczytaj artykuł

11 materiałów HDI, które musisz znać Happy Holden prezentuje nam niektóre ważne materiały używane do produkcji projektów PCB o wysokiej gęstości połączeń. Przeczytaj artykuł