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Vias 101 Teil 2
In diesem zweiten Teil des Blogs „Vias 101“ untersucht Philip die Aspekte der Platzierung von Vias, Probleme bei der Platzierung von Vias, die zu Leiterplattenunterbrechungen führen, und wird einige einzigartige Anwendungsfälle von Vias besprechen, die als Transfer-Vias und Stitching-Vias bezeichnet werden.
Quartwellen-Transformator-Design für reale und reaktive Lasten
Alle Viertelwellen-Transformatoren können für reale Lasten verwendet werden, aber einige können mit einem zusätzlichen Übertragungsleitungsabschnitt auch für reaktive Lasten eingesetzt werden.
USB-High-Speed (ULPI) Routing
Erfahren Sie, was ULPI für USB-High-Speed Schnittstellen bedeutet, sowie Best Practices für das Routing dieses Busses auf einer Leiterplatte.
Welche BGA-Pad- und Fanout-Strategie ist die richtige für Ihre Leiterplatte?
Ihre BGA-Fanout-Strategie hängt von der Größe des BGA-Pads und Ihrer Pin-Dichte ab. Erfahren Sie in diesem Artikel, wie Sie die richtige BGA-Pad-Größe mit der Leiterbahnbreite auf der PCB abstimmen.
Automatisiertes PCB-Routing mit dem Situs Topological Autorouter
Diese Seite betrachtet den Situs Topological Autorouter. Dieser Teil des PCB-Editors verwendet topologisches Mapping, um den PCB-Verlaufspfad zu definieren und diesen in eine hochwertige Route umzuwandeln.
Wie sich nicht-funktionale Pads auf Ihr PCB-Design auswirken
Nicht-funktionale Pads werden manchmal als eine Alles-oder-Nichts-Debatte dargestellt, und es gibt zahlreiche Diskussionen über Zuverlässigkeit und Auswirkungen auf die Signalintegrität
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