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Impedanzmanagement durch PCB-Stackup-Design mit Referenzebenen
Erfahren Sie Designstrategien für die Verwendung von kontrollierter Impedanz und kontrolliertem Dielektrikum in Ihrer Leiterplatte für eine präzise Fertigung.
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SFP-Steckverbinder werden verwendet, um Daten in Glasfaser-Transceivermodule zu leiten, die normalerweise in Hochgeschwindigkeits-Netzwerkgeräten zu finden sind. Heute jedoch hatte ich
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Wie man einen RF-Leiterbahnenkegel für die Impedanzanpassung entwirft
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Vias 101 Teil 2
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