Comment réussir votre empilement de couches dès la première fois

Chris Carlson
|  Created: February 21, 2017  |  Updated: November 20, 2020

 PCBレイヤースタック

 

L'empilement incorrect des couches constitue l'une des erreurs les plus courantes lors de la fabrication de circuits imprimés.Si l'empilage n'est pas vérifié, le processus de conception tout entier peut échouer. Le procédé d'assemblage d'un circuit imprimé peut fonctionner du point de vue de la continuité électrique. Il peut même passer une inspection électrique avec succès. Cependant,dans le cas de conceptions pour lesquelles l'ordre des couches de signal par rapport au plan d'alimentation et la proximité des couches sont primordiaux, les défaillances se produiront au niveau de l'assemblage fonctionnel final. Comment éviter que cela se produise ?

 

C'est une question de détails

Afin de garantir que le fabricant dispose des informations nécessaires pour empiler les couches correctement et effectuer une inspection visuelle post-processus, la conception elle-même doit inclure les détails pertinents relatifs à la géométrie du cuivre. Il incombe au concepteur du circuit imprimé d'inclure ces éléments dans la conception afin de fournir un mécanisme conçu pour l'inspection de l'assemblage final. Il s'agit notamment :

  • D'identifier les couches avec précision à l'aide d'un schéma de numérotation précis qui permet d'identifier les couches les unes par rapport aux autres.
  • D'ajouter des bandes d'empilement pour faciliter l'inspection visuelle de l'ordre des couches.
  • De fournir des pistes de test qui permettent de vérifier facilement l'épaisseur et la largeur du cuivre post-gravure.

 

 

Le fait d'inclure durant la conception les éléments en cuivre adéquats dans les données de fabrication fournit une excellente garantie que les couches seront empilées dans la séquence correcte. En fournissant ces éléments dès le début, vous pouvez simplifier le processus de fabrication en évitant ainsi les problèmes en amont, en réduisant les coûts et en gagnant du temps.

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Ingénieur principal des applications de terrain
Chris Carlson a rejoint Altium en août 2007 et apporte avec lui son expérience en électronique de puissance, acquisition de données et commandes. Chris a obtenu son baccalauréat en sciences près l’Université d'État de l'Oregon en 1993
et ​​a travaillé comme ingénieur de conception dans les industries biomédicale, des commandes industrielles, des moteurs et de la défense.


 

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