프로들이 멀티 보드 프로젝트의 제조를 어떻게 관리하는지

Lawrence Romine
|  작성 날짜: 오월 12, 2024  |  업데이트 날짜: 유월 24, 2024
프로들이 멀티 보드 프로젝트의 제조를 어떻게 관리하는지

야생에서 발견되는 실제 제품들은 단일 회로 기판만을 사용하는 경우가 항상 있는 것은 아닙니다. 많은 제품들이 여러 개의 기판을 사용하며, 이는 컴퓨터부터 커피 메이커에 이르기까지 모든 것을 포함합니다. 그리고 여러 회로 기판을 사용하여 제품을 설계할 때, 다양한 부품이 제조 과정에 투입됨에 따라 여러 BOM과 여러 라이브러리를 추적해야 합니다. 일부 제품의 경우, 수천 개의 부품이 있는 단일 BOM만으로도 이미 한가득일 수 있습니다. 그렇다면 여러 PCB와 여러 BOM이 있는 프로젝트는 어떨까요?

전문 설계 팀이 여러 기판 프로젝트의 BOM을 종합적으로 관리하기 위해 어떤 워크플로우를 구현하는지에 대한 통찰을 드리고자 합니다. 팀은 제품을 제작 및 조립으로 이끌기 위해 BOM 내의 데이터를 내보내고, 정리하고, 추적하고, 수정해야 할 필요가 종종 있습니다. 소프트웨어 도구가 도움이 될 수 있지만, 결국 여러 기판 프로젝트를 완성선까지 가져가기 위한 과정이 필요합니다.

PCB 레벨인가, 시스템 레벨인가?

단일 PCB를 위한 프로젝트를 진행하는 것은 들리는 대로입니다: 프로젝트 데이터 한 세트, 제작 파일, 구성 재료 목록, 제작 및 조립 도면, 그리고 픽앤플레이스/드릴 파일을 가지고 있습니다. 여러 개의 보드를 가진 프로젝트를 진행하는 것은 다른 문제입니다. 여러 개의 BOM, 조립 데이터 세트, 제작 패키지를 가지고 있으며, 이 모든 것이 연결되어 있거나 동시에 사용되는 것은 아닙니다.

여러 PCB를 가진 제품 개발의 워크플로우를 개발할 때, 어떤 작업이 다양한 유형의 문서화와 연결될까요?

제작 데이터

  • 패널 레벨
  • PCB 레벨

픽앤플레이스 데이터

  • PCB 레벨만

재료 목록

  • 시스템 레벨과 PCB 레벨

조립 도면

  • 시스템 레벨
  • PCB 레벨

이러한 다양한 데이터 유형을 PCB 레벨, 패널 레벨, 그리고 시스템 레벨로 나누는 것은 특정 관리 작업을 훨씬 쉽게 만듭니다. 일반적으로, 각 PCB와 전체 시스템에 대한 제작 및 조립 패키지를 표에 설명된 대로 나누는 것이 좋습니다.

데이터 추적으로 시작합니다

다중 보드 제조 프로젝트를 성공적으로 관리하려면 각 보드와 전체 조립체에 대한 모든 데이터를 신중하게 추적하는 것이 필요합니다. 이유는 명확하지 않을 수 있지만, 제조업체, 조립업체 및 구매 부서가 여러 보드에 대한 데이터를 처리할 때 종종 별도의 부품 번호로 구분하는 방식을 보면 이해할 수 있습니다.

다중 보드 시스템의 각 하위 구성 요소에 대한 모든 데이터를 추적하는 가장 좋은 방법은 다음 팁을 따르는 것입니다:

  • 일관된 부품 번호 시스템을 만들고 사용하세요!
  • ERP 또는 PLM 시스템에서 부품 번호 시스템을 사용하세요
  • 팀 내 한 사람을 지정하여 자재 주문을 추적하세요
  • 각 PCB의 데이터를 버전 관리 시스템에서 저장하고 추적하세요
  • 제작이나 조립에서 질문이 들어오면 새로운 수정 사항에서 업데이트를 추적하세요

BOM 정리 및 부품 주문

일반적으로, 설계를 생산에 넘기기 전에 BOM 정리를 하는 것이 항상 좋은 생각입니다. 원하는 부품 중 하나가 재고가 없어지고 다른 패키지로 교체해야 할 수도 있기 때문입니다. 멀티 보드 프로젝트의 경우, 여러 PCB에 걸쳐 단일 부품 번호를 사용하는 것이 꽤 흔합니다. 이 경우, 한 PCB의 부품이 재고가 없어지면 시스템의 다른 많은 PCB에 영향을 줄 수 있습니다.

이러한 이유로, 정리, 생성, 키트 구성이 이루어지는 항목별로 보드에 의해 구분된 결합된 BOM을 사용하는 것이 최선이라고 생각합니다. 여기서 요령은 시스템의 PCB별로 BOM을 구분하는 것입니다. BOM에 각 구성 요소의 PCB 부품 번호를 나열하는 열을 포함시키십시오.

그런 다음, 유통업체의 주문 시스템을 사용하거나 Octopart의 BOM 도구를 사용하여 결합된 BOM을 업로드하면, 재고가 없거나 단종된 부품을 확인할 수 있습니다.

Inventory

Octopart의 BOM 도구는 멀티 보드 어셈블리에서 재고가 없거나 단종된 구성 요소를 빠르게 좁혀볼 수 있는 기능 중 하나입니다.

대체 부품이나 품절된 부품을 목록으로 정리하고 대체품을 식별한 후에는 PCB 프로젝트로 돌아가 각 부품을 대체품으로 교체하세요. Altium Designer에서 멀티 보드 프로젝트에서 이 작업을 가장 빠르게 수행하는 방법은 .BomDoc 파일을 사용하는 것입니다. 이를 통해 프로젝트 수준에서 대체 부품 번호가 있는 부품을 빠르게 식별하고 교체할 수 있습니다.

BOM 정리가 완료되면, 개별 부품 번호를 제조업체에 보내고 각 보드마다 부품 키트를 생성할 준비가 됩니다. 부품 키트는 각 보드를 개별 주문으로 분리하고 별도의 BOM으로 나누어 가장 쉽게 생성할 수 있습니다. 이 과정을 시스템 수준에서 먼저 진행함으로써, 특히 부품이 여러 PCB에 걸쳐 있을 때 Walmart에서 구매하는 할인을 손해 보지 않게 됩니다.

3D 렌더링 내보내기

제품이 내부적으로 조립되거나 계약 조립업체와 함께 조립될 예정이라면, 멀티 보드 조립의 현실적인 3D 렌더링을 가지는 것이 항상 도움이 됩니다. 과거에는 SolidWorks 또는 다른 MCAD 애플리케이션에 STEP 파일이나 Parasolid 파일을 배치하고 개별 PCB를 수동으로 배열한 다음 스크린샷을 내보내는 작업이 필요했습니다.

Altium의 MCAD Co-Designer 확장 기능과 네이티브 멀티보드 조립 도구는 멀티보드 조립의 현실적인 3D 렌더링을 내보낼 수 있는 두 가지 옵션을 제공합니다.

  1. SolidWorks 사용자인 경우 각 보드를 SolidWorks 프로젝트로 가져와 3D 렌더링을 내보낼 수 있습니다.
  2. SolidWorks에 접근할 수 없는 경우, 현실적인 인터랙티브 3D 렌더링을 3D PDF로 내보낼 수 있습니다.

각 경우에, 멀티보드 조립 주변에 인클로저나 하우징의 3D 바디를 배치하여 완성된 제품의 더 현실적인 뷰를 제공할 수도 있습니다. 이는 케이블이나 하네스, 플렉스 인쇄 회로, 플라잉 리드 또는 마운팅 스크류나 스탠도프 같은 다른 기계적 요소들을 위한 3D 바디를 포함합니다.

신뢰할 수 있는 전력 전자 제품을 구축하든 고급 디지털 시스템을 구축하든, Altium Designer®의 완벽한 PCB 설계 기능 세트와 세계적 수준의 CAD 도구를 사용하세요. 오늘날의 교차 분야 환경에서 협업을 구현하기 위해, 혁신적인 기업들은 Altium 365™ 플랫폼을 사용하여 설계 데이터를 쉽게 공유하고 프로젝트를 제조 단계로 진행하고 있습니다.

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EDA industry thought-leader and veteran expert at Altium, Lawrence is a firm believer that unified solutions are not just nice, but essential.

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