이 글에서는 견고한 전자 제품에 들어가는 일반적인 설계 결정 사항과 견고한 PCBAs를 만들기 위해 취할 수 있는 몇 가지 단계에 대해 설명하겠습니다.
"튼튼한 전자제품"을 인터넷에서 검색해 보면, 사람들이 스마트폰 위를 밟는 영상들을 많이 찾을 수 있을 겁니다. 튼튼한 전자제품은 기계적으로 충격을 견뎌야 하지만, 포장도로 위에 떨어뜨려 견디는 것 이상의 것이 튼튼한 시스템에는 필요합니다. 이는 제품의 외장 디자인만큼이나 부품 선택과 제조 선택에 관한 것입니다.
군사 및 항공우주 디자이너들은 종종 "가혹한 환경"이라는 용어를 전자 장치의 신뢰성과 수명이 시험에 들게 될 여러 시나리오를 설명하는 데 사용합니다. 다음 제품을 진정으로 튼튼하게 만들고 싶다면, PCB 레이아웃에서 그들의 전략 중 일부를 채택하는 것이 도움이 됩니다. 이 글에서는 군사 및 항공우주 디자인에서 사용되는 디자인 전략과 산업 디자인에 사용되는 전략을 살펴보겠습니다.
일부 산업 표준에서 정의하는 "환경"이라는 용어는 실제 환경 조건(온도, 습도 등)부터 기계적 환경(예: 진동)이나 전기적 환경(노이즈, ESD 가능성)에 이르기까지 다양한 것을 의미할 수 있습니다. 튼튼한 전자제품은 일반적으로 가혹한 환경에서 발견되는 하나 이상의 조건을 견딜 수 있도록 설계됩니다:
이것은 상당히 광범위하고 어렵게 느껴지는 목록입니다. 일반적으로, 단일 장치를 설계하여 위 목록의 모든 요소를 견딜 수 있게 하는 것은 불가능합니다. 가혹한 환경은 전자 장치를 파괴할 수 있는 요소의 범위가 넓기 때문에 다루기 어렵습니다. 이러한 문제들은 보드, 구성 요소, 전체 PCBA 또는 이 모든 것에 영향을 줄 수 있습니다.
아래 표는 설계를 더욱 견고하게 만들고 위의 환경 요소 목록을 더 잘 견딜 수 있도록 구현할 수 있는 몇 가지 해결책을 요약하고 있습니다.
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환경 요인 |
설계 전략 |
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고온 |
전도 냉각(케이스/방열판)의 조합, 열 인터페이스 재료 및 팬 사용, 고온 부품 분산, 세라믹 또는 금속 코어 PCB 사용, 액체 냉각 |
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저온 |
응결 방지를 위한 침입 보호 사용, 정상 작동 온도 범위 내로 구성 요소를 가져오기 위해 DC 가열 적용 |
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극한의 열 사이클링 |
고Tg 라미네이트 사용, 스택 비아 사용하지 않기. |
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고압 환경 |
극한 온도에 대해서도 설계할 계획을 세우고, 내부 압력으로 인해 파열되지 않을 적절한 부품 선택, 방수 코팅을 사용하고 케이스를 불활성 가스나 절연 액체로 채우기 |
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기계적 진동 또는 충격 |
가능한 경우 스루홀 부품을 선택하고, 기판이 예상 충격 주파수의 적어도 3배 이상인 최소 진동 주파수를 갖도록 설계하며, 대형 IC를 소켓이나 그리드 어레이를 사용하지 않고 직접 기판에 납땜하기 |
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전기 방전 |
지구 접지를 샤시와 TVS 접지에 가깝게 유지하고, ESD 보호 회로 사용하기 |
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입자 |
ESD를 방지하기 위해 방수 코팅 사용, 입자가 들어오지 않도록 고압 밀폐 케이스 사용하기 |
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습기나 산화성 가스로 인한 부식 |
적절한 화학성분의 방수 코팅 사용, 고압 등급의 밀폐 케이스 설계하기 |
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폭발성 가스 |
운영 중 의도치 않은 스파크를 일으킬 수 있는 모든 부품 제거(예: 릴레이), ESD 보호 조치 적용하기 |
위의 표에서 알 수 있듯이, 견고화는 보드 수준을 넘어서는 것입니다. 일부 솔루션은 보드 수준에서만 구현할 수 있지만, 다른 솔루션은 보드부터 구성 요소, 그리고 인클로저에 이르기까지 모든 것을 고려해야 합니다. 이러한 솔루션을 관리하는 몇 가지 산업 표준에는 다음이 포함됩니다:
지금까지 우리는 전기 설계, 물리적 배치, 그리고 PCBA에 대해서만 논의했습니다. 분명히, 견고한 전자 제품을 설계하는 것은 PCB 주변에 두꺼운 플라스틱 케이스를 씌우고 그것으로 끝내는 것 이상을 요구합니다. 케이스, 보드 장착 스타일, 그리고 고정 장치는 신뢰성을 결정하는 데 중요한 역할을 하며, 앞서 언급한 환경적 요인들과 싸우는 데에도 중요합니다.
기계적 충격과 진동을 함께 다루는 한 가지 간단한 방법은 진동 감쇠기가 있는 충격 마운트를 사용하는 것입니다. 아래에 표시된 감쇠기는 취미용 등급이지만, 쿼드콥터 드론에 사용되는 마운트와 매우 유사한 구조를 가지고 있습니다.
케이스 설계와 장착의 다른 측면들은 해결해야 할 특정 환경적 요인을 고려해야 합니다. 고압 가스 환경을 수용하는 것은 고압 액체 환경에서 사용되는 전략과 동일하지 않을 것이며, 이 둘 모두 압력 평형에 의존하는 케이스 수준의 해결책입니다. 견고한 전자 제품 설계는 전기 설계 팀이 기계 팀과 긴밀히 소통해야 하는 좋은 예입니다. 이는 견고화 전략이 전기 요구 사항과 충돌하지 않도록 보장하기 위함입니다.
내가 줄 수 있는 견고한 전자 제품에 대한 마지막 조언은, 항상 전체적인 열악한 환경 목록을 포함하는 시나리오에서 장치를 배치하지는 않을 것이라는 것입니다. 따라서, 견고한 전자 제품을 설계하는 첫 번째 단계는 제품을 손상시킬 수 있는 특정 환경 요인을 고려하고 설계에서 이러한 요소에 초점을 맞추는 것입니다. 예를 들어, 주된 걱정이 온도 순환일 경우 산화성 가스로부터의 보호 설계에 대해 걱정하지 않아도 됩니다(비록 이 보호를 부수적인 이점으로 얻을 수는 있겠지만). 설계에 중요한 것에 집중하면 여전히 컴팩트하고 비용 효율적인 제품을 생산할 수 있습니다.
Altium Designer®에서 최고의 PCB 설계 도구를 사용하면, 견고한 전자 제품을 설계할 수 있으며, 이는 인클로저 및 제작 데이터를 포함합니다. 인클로저 설계의 경우, MCAD CoDesigner 확장 프로그램을 사용하여 보드를 Autodesk Inventor, Solidworks, 또는 PTC Creo로 쉽게 가져올 수 있습니다. 설계를 마친 후 제조업체에 파일을 릴리스하고 싶을 때, Altium 365™ 플랫폼은 프로젝트를 협업하고 공유하기 쉽게 해줍니다.
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Zachariah Peterson은 학계 및 업계에서 폭넓은 기술 분야 경력을 가지고 있으며, 지금은 전자 산업 회사에 연구, 설계 및 마케팅 서비스를 제공하고 있습니다. PCB 업계에서 일하기 전에는 포틀랜드 주립대학교(Portland State University )에서 학생들을 가르치고 랜덤 레이저 이론, 재료 및 안정성에 대한 연구를 수행했으며, 과학 연구에서는 나노 입자 레이저, 전자 및 광전자 반도체 장치, 환경 센서, 추계학 관련 주제를 다루었습니다. Zachariah의 연구는 10여 개의 동료 평가 저널 및 콘퍼런스 자료에 게재되었으며, Zachariah는 여러 회사를 위해 2천여 개의 PCB 설계 관련 기술 문서를 작성했습니다. Zachariah는 IEEE Photonics Society, IEEE Electronics Packaging Society, American Physical Society 및 PCEA(Printed Circuit Engineering Association)의 회원입니다. 이전에는 양자 전자 공학의 기술 표준을 연구하는 INCITS Quantum Computing Technical Advisory Committee에서 의결권이 있는 회원으로 활동했으며, 지금은 SPICE 급 회로 시뮬레이터를 사용하여 광자 신호를 나타내는 포트 인터페이스에 집중하고 있는 IEEE P3186 Working Group에서 활동하고 있습니다.
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