튼튼한 전자 제품 설계에는 무엇이 들어갈까요?

Zachariah Peterson
|  작성 날짜: 유월 15, 2021
튼튼한 전자 노트북

"튼튼한 전자제품"을 인터넷에서 검색해 보면, 사람들이 스마트폰 위를 밟는 영상들을 많이 찾을 수 있을 겁니다. 튼튼한 전자제품은 기계적으로 충격을 견뎌야 하지만, 포장도로 위에 떨어뜨려 견디는 것 이상의 것이 튼튼한 시스템에는 필요합니다. 이는 제품의 외장 디자인만큼이나 부품 선택과 제조 선택에 관한 것입니다.

군사 및 항공우주 디자이너들은 종종 "가혹한 환경"이라는 용어를 전자 장치의 신뢰성과 수명이 시험에 들게 될 여러 시나리오를 설명하는 데 사용합니다. 다음 제품을 진정으로 튼튼하게 만들고 싶다면, PCB 레이아웃에서 그들의 전략 중 일부를 채택하는 것이 도움이 됩니다. 이 글에서는 군사 및 항공우주 디자인에서 사용되는 디자인 전략과 산업 디자인에 사용되는 전략을 살펴보겠습니다.

튼튼한 전자제품에서 가혹한 환경이란 무엇인가?

일부 산업 표준에서 정의하는 "환경"이라는 용어는 실제 환경 조건(온도, 습도 등)부터 기계적 환경(예: 진동)이나 전기적 환경(노이즈, ESD 가능성)에 이르기까지 다양한 것을 의미할 수 있습니다. 튼튼한 전자제품은 일반적으로 가혹한 환경에서 발견되는 하나 이상의 조건을 견딜 수 있도록 설계됩니다:

  • 지나치게 높거나 낮은 온도
  • 극단적이고 자주 발생하는 온도 변화
  • 습기 및 고/저압
  • 기계적 진동 또는 충격
  • 고전압/전류에서의 전기 방전
  • 먼지와 같은 입자
  • 산화성 또는 폭발성 가스

이것은 상당히 광범위하고 어렵게 느껴지는 목록입니다. 일반적으로, 단일 장치를 설계하여 위 목록의 모든 요소를 견딜 수 있게 하는 것은 불가능합니다. 가혹한 환경은 전자 장치를 파괴할 수 있는 요소의 범위가 넓기 때문에 다루기 어렵습니다. 이러한 문제들은 보드, 구성 요소, 전체 PCBA 또는 이 모든 것에 영향을 줄 수 있습니다.

강화 전략 몇 가지

아래 표는 설계를 더욱 견고하게 만들고 위의 환경 요소 목록을 더 잘 견딜 수 있도록 구현할 수 있는 몇 가지 해결책을 요약하고 있습니다.

환경 요인

설계 전략

고온

전도 냉각(케이스/방열판)의 조합, 열 인터페이스 재료 및 팬 사용, 고온 부품 분산, 세라믹 또는 금속 코어 PCB 사용, 액체 냉각

저온

응결 방지를 위한 침입 보호 사용, 정상 작동 온도 범위 내로 구성 요소를 가져오기 위해 DC 가열 적용

극한의 열 사이클링

고Tg 라미네이트 사용, 스택 비아 사용하지 않기.

고압 환경

극한 온도에 대해서도 설계할 계획을 세우고, 내부 압력으로 인해 파열되지 않을 적절한 부품 선택, 방수 코팅을 사용하고 케이스를 불활성 가스나 절연 액체로 채우기

기계적 진동 또는 충격

가능한 경우 스루홀 부품을 선택하고, 기판이 예상 충격 주파수의 적어도 3배 이상인 최소 진동 주파수를 갖도록 설계하며, 대형 IC를 소켓이나 그리드 어레이를 사용하지 않고 직접 기판에 납땜하기

전기 방전

지구 접지를 샤시와 TVS 접지에 가깝게 유지하고, ESD 보호 회로 사용하기

입자

ESD를 방지하기 위해 방수 코팅 사용, 입자가 들어오지 않도록 고압 밀폐 케이스 사용하기

습기나 산화성 가스로 인한 부식

적절한 화학성분의 방수 코팅 사용, 고압 등급의 밀폐 케이스 설계하기

폭발성 가스

운영 중 의도치 않은 스파크를 일으킬 수 있는 모든 부품 제거(예: 릴레이), ESD 보호 조치 적용하기

위의 표에서 알 수 있듯이, 견고화는 보드 수준을 넘어서는 것입니다. 일부 솔루션은 보드 수준에서만 구현할 수 있지만, 다른 솔루션은 보드부터 구성 요소, 그리고 인클로저에 이르기까지 모든 것을 고려해야 합니다. 이러한 솔루션을 관리하는 몇 가지 산업 표준에는 다음이 포함됩니다:

  • 침입 보호(IP) 표준은 견고한 전자 장비에서 수분 침입을 제한합니다
  • MIL-S-901D는 선박 장비에 대한 고충격 기계적 충격 요구 사항을 명시합니다
  • MIL-STD-810G는 상업적으로 채택된 군사 장비에 대한 테스트 요구 사항을 명시합니다
  • 국립 전기 제조업체 협회(NEMA)는 인클로저, 캐비닛 및 하우징을 명시합니다
  • 국립 화재 보호 협회(NFPA)는 특정 환경에서 전자 장비에 대한 일련의 요구 사항을 명시하여 화재 진압 또는 제한을 보장합니다
  • 잠재적으로 폭발성 분위기(ATEX), NFPA 497, 및 HazLoc는 폭발성 가스가 포함된 환경에서 장치가 배치될 때 폭발을 방지하기 위한 설계 요구 사항을 명시합니다

인클로저와 마운팅 스타일이 중요합니다

지금까지 우리는 전기 설계, 물리적 배치, 그리고 PCBA에 대해서만 논의했습니다. 분명히, 견고한 전자 제품을 설계하는 것은 PCB 주변에 두꺼운 플라스틱 케이스를 씌우고 그것으로 끝내는 것 이상을 요구합니다. 케이스, 보드 장착 스타일, 그리고 고정 장치는 신뢰성을 결정하는 데 중요한 역할을 하며, 앞서 언급한 환경적 요인들과 싸우는 데에도 중요합니다.

기계적 충격과 진동을 함께 다루는 한 가지 간단한 방법은 진동 감쇠기가 있는 충격 마운트를 사용하는 것입니다. 아래에 표시된 감쇠기는 취미용 등급이지만, 쿼드콥터 드론에 사용되는 마운트와 매우 유사한 구조를 가지고 있습니다.

Rugged electronics vibration damping
예시 진동 감쇠 마운트. 이러한 유형의 멀티 플랫폼 마운트는 종종 드론 콥터에 사용됩니다.

케이스 설계와 장착의 다른 측면들은 해결해야 할 특정 환경적 요인을 고려해야 합니다. 고압 가스 환경을 수용하는 것은 고압 액체 환경에서 사용되는 전략과 동일하지 않을 것이며, 이 둘 모두 압력 평형에 의존하는 케이스 수준의 해결책입니다. 견고한 전자 제품 설계는 전기 설계 팀이 기계 팀과 긴밀히 소통해야 하는 좋은 예입니다. 이는 견고화 전략이 전기 요구 사항과 충돌하지 않도록 보장하기 위함입니다.

견고한 전자 제품에 대한 최종 생각

내가 줄 수 있는 견고한 전자 제품에 대한 마지막 조언은, 항상 전체적인 열악한 환경 목록을 포함하는 시나리오에서 장치를 배치하지는 않을 것이라는 것입니다. 따라서, 견고한 전자 제품을 설계하는 첫 번째 단계는 제품을 손상시킬 수 있는 특정 환경 요인을 고려하고 설계에서 이러한 요소에 초점을 맞추는 것입니다. 예를 들어, 주된 걱정이 온도 순환일 경우 산화성 가스로부터의 보호 설계에 대해 걱정하지 않아도 됩니다(비록 이 보호를 부수적인 이점으로 얻을 수는 있겠지만). 설계에 중요한 것에 집중하면 여전히 컴팩트하고 비용 효율적인 제품을 생산할 수 있습니다.

Altium Designer®에서 최고의 PCB 설계 도구를 사용하면, 견고한 전자 제품을 설계할 수 있으며, 이는 인클로저 및 제작 데이터를 포함합니다. 인클로저 설계의 경우, MCAD CoDesigner 확장 프로그램을 사용하여 보드를 Autodesk Inventor, Solidworks, 또는 PTC Creo로 쉽게 가져올 수 있습니다. 설계를 마친 후 제조업체에 파일을 릴리스하고 싶을 때, Altium 365™ 플랫폼은 프로젝트를 협업하고 공유하기 쉽게 해줍니다.

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작성자 정보

작성자 정보

Zachariah Peterson은 학계 및 업계에서 폭넓은 기술 분야 경력을 가지고 있으며, 지금은 전자 산업 회사에 연구, 설계 및 마케팅 서비스를 제공하고 있습니다. PCB 업계에서 일하기 전에는 포틀랜드 주립대학교(Portland State University )에서 학생들을 가르치고 랜덤 레이저 이론, 재료 및 안정성에 대한 연구를 수행했으며, 과학 연구에서는 나노 입자 레이저, 전자 및 광전자 반도체 장치, 환경 센서, 추계학 관련 주제를 다루었습니다. Zachariah의 연구는 10여 개의 동료 평가 저널 및 콘퍼런스 자료에 게재되었으며, Zachariah는 여러 회사를 위해 2천여 개의 PCB 설계 관련 기술 문서를 작성했습니다. Zachariah는 IEEE Photonics Society, IEEE Electronics Packaging Society, American Physical Society 및 PCEA(Printed Circuit Engineering Association)의 회원입니다. 이전에는 양자 전자 공학의 기술 표준을 연구하는 INCITS Quantum Computing Technical Advisory Committee에서 의결권이 있는 회원으로 활동했으며, 지금은 SPICE 급 회로 시뮬레이터를 사용하여 광자 신호를 나타내는 포트 인터페이스에 집중하고 있는 IEEE P3186 Working Group에서 활동하고 있습니다.

관련 자료

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