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PCB 설계
PCB 설계 혁신: PLM의 역할
오늘날 전자 제품에 필요한 인쇄 회로 기판(PCB)의 수가 증가함에 따라, 디자이너와 엔지니어들은 끊임없는 소형화, 성능 능력의 향상, 개발 시간 단축을 추구하며 PCB가 구상되고 실현되는 방식을 변화시키고 있습니다. 이러한 고요구 환경에서, 전통적인 설계 도구들은 한계에 도달하고 있으며, 이는 변화가 필요함을 의미합니다. 이러한 필요에 응답하고 산업을 더 효율적인 방법론으로 전환하기 위해, 개발자들은 제품 수명 주기 관리 도구를 개발했으며, 이는 PCB 설계 경험을 근본적으로 변화시키고 고품질, 고성능 회로 기판을 생성하기 위한 설계 및 엔지니어링 능력을 향상시키고 있습니다. 협업을 위한 중앙 집중식 허브 PLM 이전에는 PCB 설계 데이터가 종종 파일 서버와 개별 작업장에 흩어져 있어 정보를 찾는 데 시간이 낭비되고, 버전 관리 문제가 발생하며, 엔지니어가 구식 데이터로 작업함으로써 발생할
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AWS GovCloud(US)를 Altium 365 GovCloud에 선택한 4가지 이유
이 블로그에서는 Altium 365 GovCloud를 AWS GovCloud (US) 내에서 운영하기로 한 결정의 이유를 설명합니다. 이 파트너십은 명확한 비전에 의해 이끌립니다: 민감한 전자 설계 데이터를 위한 안전하고, 준수하며, 신뢰할 수 있는 플랫폼을 사용자에게 제공하기 위함입니다.
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2024년 인도의 새로운 반도체 팹 용량
전 세계적으로 반도체 산업이 계속 확장됨에 따라 여러 국가들이 이 중요한 분야에서의 역할을 재평가하고 강화하고 있습니다. 이 전략적 변화는 경쟁 우위를 확보하고 산업의 변화하는 요구를 해결하기 위한 것입니다. 이러한 국가들 중에서, 인도가 2024년까지 반도체 제조 능력을 증대시키려는 전략적 움직임은 세계 기술 무대에서의 야망을 증명하는 것으로 돋보입니다. 인도의 이니셔티브는 단순히 제조 능력을 향상시키는 것이 아닙니다. 이는 경쟁이 치열한 반도체 산업에서 인도의 위치를 확보하려는 중요한 단계를 나타내며, 국가 안보, 기술 독립, 경제 성장을 강화하려는 목표를 가지고 있습니다. 맥락과 전략적 중요성 반도체 산업은 현대 디지털 경제의 근간으로서의 역할을 과소평가할 수 없습니다. 그러나 집중된 제조 기반은 취약점을 드러냈으며, 이는 최근의 혼란에 의해 강조되었습니다. 이에 대응하여, 인도의 반도체
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DC 블록 필터 설계
이 기사에서는 오실로스코프 입력 채널을 위한 DC 블록 필터를 설계하고 시뮬레이션하는 방법에 대해 설명합니다. 하드웨어 디자인 요구 사항에 맞는 고성능 필터를 만들기 위해 구성 요소 선택, 레이아웃 최적화, 시뮬레이션 결과 및 실제 검증에 대해 알아보세요.
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IPC 및 미국 노동부 인력 파트너십: 심층 분석
“효과적인 정부-산업 협력은 우리 산업이 직면한 인재 부족 문제를 극복하고, 가능한 가장 강력한 미국 기술 인력을 구축하며, 반도체 혁신의 모든 잠재력을 발휘할 수 있습니다.”— 매트 존슨, Silicon Labs의 대표이자 SIA 이사회 의장. 마침내 올바른 방향으로 한 걸음, IPC International Inc., 전자 산업 제조업체 및 공급업체의 글로벌 협회가 미국 노동부에 의해 승인된 견습 프로그램의 형태로 인력 개발과 잠재력 발휘에 도움을 제공합니다. DOL과 IPC 간의 파트너십은 양측이 더 강력한 전자 인력을 개발하기 위한 노력을 조율하며, CHIPs and Science Act와 바이든 대통령의 “미국 투자” 의제에 의해 창출된 일자리와 근로자를 연결하는 데 도움을 줍니다. 이 프로그램은 좋은 일자리와 경력으로의 경로를 확장하고 다양화하기 위해 배관 및 HVAC과 같은 산업에서
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전자 제조업에서의 인력 문제가 얼마나 심각한가?
고령화되는 노동력. 새로운 정신을 가진 세대와 다른 기대치. 급증하는 수요와 특수 지식, 실용적 경험, 그리고 하드 스킬과 소프트 스킬을 요구하는 산업—이러한 상황의 합류가 상당한 인재 부족으로 이어졌습니다. 옥스포드 경제학이 반도체 산업 협회(SIA)를 위해 준비한 연구에 따르면 미국 반도체 산업은 2030년까지 약 67,000명의 근로자가 부족할 것으로 예상됩니다. 현재 졸업률로는 미국이 10년 말까지 약 345,000명에서 460,000명(증가 예상)으로 성장할 것으로 예상되지만, 노동력 수요를 충족시킬 충분한 자격을 갖춘 근로자를 생산하지 못할 것입니다. 인재 격차를 메우기 위해 전자 제조업체들은 다른 부문으로 이동한 숙련된 근로자를 다시 고용할 수 있습니다. 하지만 최고의 인재(또는 솔직히 말해서 어떤 인재라도)를 유치하는 것은 안정적인 고용과 경쟁력 있는 보상 및 혜택을 요구할 뿐만
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AI 연구실 조교 구축
이 기사에서 Ari Mahpour는 GPT Actions와 ChatGPT를 활용하여 AI 연구실 조교를 구성하는 방법을 보여줍니다
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왜 미래의 전자 설계가 칩렛 기반일 수 있는가
반도체 산업의 끊임없이 변화하는 풍경 속에서, 전통적인 일체형 칩 아키텍처에서 더 모듈식인 칩렛 기반 설계로의 전환이 일어나고 있습니다. 이 전환은 단순히 제조 기술의 변화가 아닙니다. 이는 전자 산업이 현대 세계를 움직이는 전자 부품을 개념화하고, 설계하며, 제공하는 방식에서 중요한 진화를 대표합니다. 칩렛 기반 아키텍처는 혁신의 주요 동력으로 부상하고 있으며, 무어의 법칙 시대 이후 컴퓨팅 성능의 지수적 성장을 계속할 수 있는 유망한 방법을 제공합니다. 칩렛 이해하기 본질적으로, 칩렛은 작고 독립적으로 제조된 반도체 구성 요소로, 단일 패키지 내에서 결합될 때 전통적인 단일 칩처럼 협력적으로 작동합니다. 이러한 분해는 일체형 설계에서는 달성할 수 없었던 다양성과 맞춤화 수준을 가능하게 합니다. 이 칩렛을 빌딩 블록으로 취급함으로써, 설계자들은 특정 성능 기준을 충족하는 맞춤형 시스템을 만들
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더블포인트를 활용한 터치 기술의 재고찰
이번 CTRL+Listen 팟캐스트 에피소드에서는 Doublepoint의 비전가인 Ohto Pentikäinen과 함께 터치 기술의 미래에 대해 탐구합니다. Doublepoint가 우리의 디지털 세계를 어떻게 더 직관적이고, 개인적이며, 실제보다 더 현실적으로 만들고 있는지 알아보세요. 에피소드 듣기: 에피소드 보기: 에피소드 하이라이트: Doublepoint의 미션 촉각 피드백을 넘어서 제스처 감지 기술 터치 기술의 미래 링크 및 자료: Doublepoint에 대해 더 알아보기 여기 Ohto에게 연락하기 여기 전문: James: Octopart가 제공하는 CTRL+Listen 팟캐스트의 James입니다. 저는 제 공동 진행자 Joseph Passmore와 함께 있습니다. 오늘은 Double Point의 CEO인 Ohto와 함께합니다. 쇼에 오신 것을 감사드립니다. 반갑습니다. Ohto
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유연한 회로를 사용하여 조립 비용 줄이기
전자 제조 분야가 지속적으로 발전함에 따라, 효율성과 비용 효과성을 추구하는 것은 변함없는 목표입니다. 기술이 발전함에 따라 조립 공정을 최적화하고 비용을 절감할 기회가 생깁니다. 이러한 예로는 전통적인 전선 및 케이블 시스템 대신 유연한 회로를 채택하는 것이 있습니다. 직관적으로, 유연한 회로 기술과 같은 전문 기술로 전환하면, 특히 전선 하네스 구성 요소의 가격만을 고려했을 때 비용이 증가할 것이라고 생각할 수 있습니다. 이 블로그에서는 유연한 회로를 도입하는 것이 전체 조립 비용을 줄일 뿐만 아니라 추가적인 이점을 가져올 수 있는 여러 가지 방법을 살펴보겠습니다. 유연한 회로 이해하기 가장 기본적인 정의로, 유연한 회로는 손상 없이 구부리거나 접을 수 있는 능력을 가진 얇은 유전체 필름 층 사이에 끼워진 도체 배열입니다. 유연한 회로는 단면, 양면 및 다층으로 제공되며, 각각 특정 응용
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국가 첨단 패키징 제조 프로그램 개요
CHIPS 및 과학 법안은 상무부에 500억 달러를 할당하며, CHIPS R&D 내에서 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP)을 우선시합니다. 이 계획은 미국의 첨단 패키징 분야에서의 우위를 강화하고, 반도체 패키징에 필수적인 국내 제조 및 숙련된 노동력을 증진시키는 것을 목표로 합니다. NAPMP는 미국의 CHIPS 임무에 있어 핵심적이며, 국내 연구, 도구 및 시설에 대한 접근을 용이하게 함으로써 중요한 반도체 기술의 배치를 가속화합니다. 이러한 강조는 NAPMP가 미국의 리더십과 반도체 혁신에서의 경쟁력을 발전시키는 데 있어 중추적인 역할을 하며, 글로벌 규모에서 기술적 우위를 유지하는 데 중요함을 강조합니다. 기본적으로, NAPMP는 반도체 패키지의 성능과 신뢰성을 향상시키고, 제조 공정을 개선하며, 비용을 줄이는 등 업계가 직면한 중요한 도전과제를 해결하고자 합니다. 최첨단 패키징
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Chatting Ultra HDI: Chrys Shea, PCB 소형화 및 앞으로의 도전
OnTrack Podcast의 이 에피소드에서, 호스트 기술 컨설턴트 Zach Peterson은 Shea Engineering의 대표 Chrys Shea와 함께 Ultra HDI의 혁명적인 세계를 탐험합니다. 두 사람은 PCB 솔더링과 소형화의 미래를 공개하며 앞으로의 복잡한 도전과 지평선 너머의 돌파구에 대해 조명합니다. Chrys는 그녀의 전문 지식으로 유명하며 솔더링을 위한 테스트 차량 개발과 Ultra HDI 조립의 복잡성을 탐색하는 데 있어 귀중한 통찰력을 공유합니다. 이 대화는 전자 제조의 미래를 형성하는 최첨단 발전에 대한 깊은 이해를 약속합니다. Chrys Shea가 제시하는 전문가 지도와 혁신적인 전략을 놓치지 마세요. 그녀는 SMT 조립 및 PCB 설계 분야에서 선도적인 목소리입니다. 에피소드 듣기: 에피소드 보기: 주요 하이라이트: Shea Engineering의 대표인
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중요한 변화: PCB 설계에서 세대 간 격차를 메우기
이번 OnTrack Podcast 에피소드에서는 호스트 Zach Peterson이 IPC의 인력 파트너십 디렉터인 Cory Blaylock과 함께 PCB 디자인 및 전자 제조 분야 내에 다가오는 세대 간 격차에 대해 심도 있는 토론을 펼칩니다. 또한, 이러한 산업들이 이 문제에 대해 어떻게 대응할 수 있을지에 대해서도 논의합니다. 한 세대의 숙련된 전문가들이 커리어의 끝에 다다르면서 새로운 인재의 육성이 그 어느 때보다 중요해지고 있습니다. 이 에피소드는 이러한 분열을 극복하기 위한 도전과 기회에 대해 깊이 파고듭니다. 에피소드 듣기: 에피소드 보기: 주요 하이라이트: 세대 교체: PCB 디자인의 변화하는 풍경을 탐구하고 숙련된 전문가들의 이탈이 새로운 인재에 대한 긴급한 필요성을 어떻게 만들어내는지 살펴봅니다. IPC의 역할: 미국 노동부에서 승인한 혁신적인 견습 프로그램을 통해 내일의 인력을
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하드웨어와 대화하기 위한 맞춤형 GPT 액션 구축 방법
이 기사에서 Ari Mahpour는 집이나 실험실의 하드웨어와 연결할 수 있는 맞춤형 GPT 액션을 만드는 방법을 보여줍니다
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Draftsman에서 PCB 패널 제작 도면을 생성하는 방법
모든 디자이너가 자신의 PCB 패널을 만들지는 않겠지만, 이 작업을 요청받았다면 Altium Designer의 내장된 도면 기능을 사용할 수 있습니다.
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PCB 커넥터용 핀 도금 재료의 내구성
핀 헤더에는 내구성을 결정하는 중요한 사양이 있습니다: 도금 재료입니다. 여기 PCB 핀에 대한 도금을 선택하는 방법이 있습니다.
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PCB 부품 교체로 BOM 비용 절감하기
PCB 제작의 BOM 비용을 줄이고 싶으신가요? 여기 부품 비용을 크게 줄일 수 있는 부품 교체 방법이 있습니다.
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