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전자 제조업에서의 인력 문제가 얼마나 심각한가? 전자 제조업에서의 인력 문제가 얼마나 심각한가? 고령화되는 노동력. 새로운 정신을 가진 세대와 다른 기대치. 급증하는 수요와 특수 지식, 실용적 경험, 그리고 하드 스킬과 소프트 스킬을 요구하는 산업—이러한 상황의 합류가 상당한 인재 부족으로 이어졌습니다. 옥스포드 경제학이 반도체 산업 협회(SIA)를 위해 준비한 연구에 따르면 미국 반도체 산업은 2030년까지 약 67,000명의 근로자가 부족할 것으로 예상됩니다 . 현재 졸업률로는 미국이 10년 말까지 약 345,000명에서 460,000명(증가 예상)으로 성장할 것으로 예상되지만, 노동력 수요를 충족시킬 충분한 자격을 갖춘 근로자를 생산하지 못할 것입니다. 인재 격차를 메우기 위해 전자 제조업체들은 다른 부문으로 이동한 숙련된 근로자를 다시 고용할 수 있습니다. 하지만 최고의 인재(또는 솔직히 말해서 어떤 인재라도)를 유치하는 것은 안정적인 고용과 경쟁력 있는 보상 및 혜택을 요구할 뿐만 문서 읽기
AI 연구실 조교 구축 이 기사에서 Ari Mahpour는 GPT Actions와 ChatGPT를 활용하여 AI 연구실 조교를 구성하는 방법을 보여줍니다 문서 읽기
왜 미래의 전자 설계가 칩렛 기반일 수 있는가 왜 미래의 전자 설계가 칩렛 기반일 수 있는가 반도체 산업의 끊임없이 변화하는 풍경 속에서, 전통적인 일체형 칩 아키텍처에서 더 모듈식인 칩렛 기반 설계로의 전환이 일어나고 있습니다. 이 전환은 단순히 제조 기술의 변화가 아닙니다. 이는 전자 산업이 현대 세계를 움직이는 전자 부품을 개념화하고, 설계하며, 제공하는 방식에서 중요한 진화를 대표합니다. 칩렛 기반 아키텍처는 혁신의 주요 동력으로 부상하고 있으며, 무어의 법칙 시대 이후 컴퓨팅 성능의 지수적 성장을 계속할 수 있는 유망한 방법을 제공합니다. 칩렛 이해하기 본질적으로, 칩렛 은 작고 독립적으로 제조된 반도체 구성 요소로, 단일 패키지 내에서 결합될 때 전통적인 단일 칩처럼 협력적으로 작동합니다. 이러한 분해는 일체형 설계에서는 달성할 수 없었던 다양성과 맞춤화 수준을 가능하게 합니다. 이 칩렛을 빌딩 블록으로 취급함으로써, 설계자들은 특정 성능 기준을 충족하는 맞춤형 시스템을 만들 문서 읽기
더블포인트를 활용한 터치 기술의 재고찰 더블포인트를 활용한 터치 기술의 재고찰 이번 CTRL+Listen 팟캐스트 에피소드에서는 Doublepoint의 비전가인 Ohto Pentikäinen과 함께 터치 기술의 미래에 대해 탐구합니다. Doublepoint가 우리의 디지털 세계를 어떻게 더 직관적이고, 개인적이며, 실제보다 더 현실적으로 만들고 있는지 알아보세요. 에피소드 듣기: 에피소드 보기: 에피소드 하이라이트: Doublepoint의 미션 촉각 피드백을 넘어서 제스처 감지 기술 터치 기술의 미래 링크 및 자료: Doublepoint에 대해 더 알아보기 여기 Ohto에게 연락하기 여기 전문: James: Octopart가 제공하는 CTRL+Listen 팟캐스트의 James입니다. 저는 제 공동 진행자 Joseph Passmore와 함께 있습니다. 오늘은 Double Point의 CEO인 Ohto와 함께합니다. 쇼에 오신 것을 감사드립니다. 반갑습니다. Ohto 문서 읽기
유연한 회로를 사용하여 조립 비용 줄이기 유연한 회로를 사용하여 조립 비용 줄이기 전자 제조 분야가 지속적으로 발전함에 따라, 효율성과 비용 효과성을 추구하는 것은 변함없는 목표입니다. 기술이 발전함에 따라 조립 공정을 최적화하고 비용을 절감할 기회가 생깁니다. 이러한 예로는 전통적인 전선 및 케이블 시스템 대신 유연한 회로를 채택하는 것이 있습니다. 직관적으로, 유연한 회로 기술과 같은 전문 기술로 전환하면, 특히 전선 하네스 구성 요소의 가격만을 고려했을 때 비용이 증가할 것이라고 생각할 수 있습니다. 이 블로그에서는 유연한 회로를 도입하는 것이 전체 조립 비용을 줄일 뿐만 아니라 추가적인 이점을 가져올 수 있는 여러 가지 방법을 살펴보겠습니다. 유연한 회로 이해하기 가장 기본적인 정의로, 유연한 회로는 손상 없이 구부리거나 접을 수 있는 능력을 가진 얇은 유전체 필름 층 사이에 끼워진 도체 배열입니다. 유연한 회로는 단면, 양면 및 다층으로 제공되며, 각각 특정 응용 문서 읽기
국가 첨단 패키징 제조 프로그램 개요 국가 첨단 패키징 제조 프로그램 개요 CHIPS 및 과학 법안은 상무부에 500억 달러를 할당하며, CHIPS R&D 내에서 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP)을 우선시합니다. 이 계획은 미국의 첨단 패키징 분야에서의 우위를 강화하고, 반도체 패키징에 필수적인 국내 제조 및 숙련된 노동력을 증진시키는 것을 목표로 합니다. NAPMP는 미국의 CHIPS 임무에 있어 핵심적이며, 국내 연구, 도구 및 시설에 대한 접근을 용이하게 함 으로써 중요한 반도체 기술의 배치를 가속화합니다. 이러한 강조는 NAPMP가 미국의 리더십과 반도체 혁신에서의 경쟁력을 발전시키는 데 있어 중추적인 역할을 하며, 글로벌 규모에서 기술적 우위를 유지하는 데 중요함을 강조합니다. 기본적으로, NAPMP 는 반도체 패키지의 성능과 신뢰성을 향상시키고, 제조 공정을 개선하며, 비용을 줄이는 등 업계가 직면한 중요한 도전과제를 해결하고자 합니다. 최첨단 문서 읽기
Chatting Ultra HDI: Chrys Shea, PCB 축소화 및 앞으로의 도전 Chatting Ultra HDI: Chrys Shea, PCB 소형화 및 앞으로의 도전 OnTrack Podcast의 이 에피소드에서, 호스트 기술 컨설턴트 Zach Peterson은 Shea Engineering의 대표 Chrys Shea와 함께 Ultra HDI의 혁명적인 세계를 탐험합니다. 두 사람은 PCB 솔더링과 소형화의 미래를 공개하며 앞으로의 복잡한 도전과 지평선 너머의 돌파구에 대해 조명합니다. Chrys는 그녀의 전문 지식으로 유명하며 솔더링을 위한 테스트 차량 개발과 Ultra HDI 조립의 복잡성을 탐색하는 데 있어 귀중한 통찰력을 공유합니다. 이 대화는 전자 제조의 미래를 형성하는 최첨단 발전에 대한 깊은 이해를 약속합니다. Chrys Shea가 제시하는 전문가 지도와 혁신적인 전략을 놓치지 마세요. 그녀는 SMT 조립 및 PCB 설계 분야에서 선도적인 목소리입니다. 에피소드 듣기: 에피소드 보기: 주요 하이라이트: Shea Engineering의 대표인 문서 읽기
중요한 변화: PCB 설계에서 세대 간의 격차를 메우기 중요한 변화: PCB 설계에서 세대 간 격차를 메우기 이번 OnTrack Podcast 에피소드에서는 호스트 Zach Peterson이 IPC의 인력 파트너십 디렉터인 Cory Blaylock과 함께 PCB 디자인 및 전자 제조 분야 내에 다가오는 세대 간 격차에 대해 심도 있는 토론을 펼칩니다. 또한, 이러한 산업들이 이 문제에 대해 어떻게 대응할 수 있을지에 대해서도 논의합니다. 한 세대의 숙련된 전문가들이 커리어의 끝에 다다르면서 새로운 인재의 육성이 그 어느 때보다 중요해지고 있습니다. 이 에피소드는 이러한 분열을 극복하기 위한 도전과 기회에 대해 깊이 파고듭니다. 에피소드 듣기: 에피소드 보기: 주요 하이라이트: 세대 교체: PCB 디자인의 변화하는 풍경을 탐구하고 숙련된 전문가들의 이탈이 새로운 인재에 대한 긴급한 필요성을 어떻게 만들어내는지 살펴봅니다. IPC의 역할: 미국 노동부에서 승인한 혁신적인 견습 프로그램을 통해 내일의 인력을 문서 읽기
하드웨어와 대화하는 맞춤형 GPT 액션 구축 방법 하드웨어와 대화하기 위한 맞춤형 GPT 액션 구축 방법 이 기사에서 Ari Mahpour는 집이나 실험실의 하드웨어와 연결할 수 있는 맞춤형 GPT 액션을 만드는 방법을 보여줍니다 문서 읽기
PCB 패널 제작 도면 Draftsman에서 PCB 패널 제작 도면을 생성하는 방법 모든 디자이너가 자신의 PCB 패널을 만들지는 않겠지만, 이 작업을 요청받았다면 Altium Designer의 내장된 도면 기능을 사용할 수 있습니다. 문서 읽기
PCB 커넥터용 핀 도금 재료 PCB 커넥터용 핀 도금 재료의 내구성 핀 헤더에는 내구성을 결정하는 중요한 사양이 있습니다: 도금 재료입니다. 여기 PCB 핀에 대한 도금을 선택하는 방법이 있습니다. 문서 읽기
BOM 비용 절감 PCB 부품 교체로 BOM 비용 절감하기 PCB 제작의 BOM 비용을 줄이고 싶으신가요? 여기 부품 비용을 크게 줄일 수 있는 부품 교체 방법이 있습니다. 문서 읽기
혁명적인 시스템 설계: Valispace가 엔지니어링을 어떻게 변화시키고 있는가 혁명적인 시스템 설계: Valispace가 엔지니어링을 어떻게 변화시키고 있는가 OnTrack Podcast의 이번 에피소드에서 기술 컨설턴트 Zach Peterson이 Valispace의 공동 창립자인 Louise Lindblad와 Marco Witzmann과 대화를 나눕니다. Valispace는 시스템 설계 도구를 혁신하여 더 효율적이고 연결되며, 오늘날의 공학적 도전에 대한 복잡한 요구 사항을 처리할 수 있도록 변화시키고 있습니다. 위성 공학부터 항공우주의 복잡한 요구에 이르기까지, Valispace의 독특한 접근 방식이 요구 사항, 설계 및 구현 간의 격차를 해소함으로써 엔지니어들이 더 나은, 더 혁신적인 제품을 구축할 수 있도록 어떻게 지원하는지 알아보세요. 에피소드 듣기: 에피소드 시청하기: 에피소드: 주요 하이라이트: Louise & Marco의 배경 : Louise와 Marco의 전문적 배경과 전문 지식 소개. Valispace 배경 & 의도 문서 읽기
팀은 새로운 PLM 도구에 적응하기 위해 광범위한 교육이 필요할 수 있습니다 팀은 새로운 도구에 적응하기 위해 광범위한 PLM 교육이 필요할 수 있습니다 회사의 PLM 도입 여정에서 팀의 요구 사항을 평가하고, 교육 프로그램을 맞춤 설정하며, 성공을 측정하는 방법을 알아보세요. 문서 읽기
기존 시스템과 PLM을 통합하는 것은 어렵고 시간이 많이 소요될 수 있습니다 기존 시스템과 PLM 소프트웨어를 통합하는 것은 어렵습니다 PLM 소프트웨어 솔루션으로 PCB 설계 효율성을 최적화하세요. PLM 소프트웨어 통합 문제를 극복하고 혁신, 효율성 및 비용 효과를 위한 팀을 강화하세요. 문서 읽기
중앙 집중식 데이터 관리는 설계 오류 및 중복의 가능성을 최소화합니다 중앙 집중식 데이터 관리는 설계 오류 및 중복의 가능성을 최소화합니다 중앙 집중식 데이터 관리가 PCB 제조에서 협업을 강화하고, 오류를 줄이며, 생산 효율성을 최적화하는 방법을 알아보세요. 문서 읽기
UHDI 혁신 및 차세대 PCBs, 쿠날 샤 박사와 함께 UHDI 혁신 및 차세대 PCBs, 쿠날 샤 박사와 함께 OnTrack Podcast의 한 에피소드에서 Zach Peterson이 liloTree의 회장인 Kunal Shah 박사를 인터뷰하여 초고밀도 인터커넥트(Ultra High-Density Interconnects, UHDI)의 주제와 전자 제품에 대한 그 영향을 논의합니다. 그들은 UHDI 내의 도전과 해결책을 설명하며, 방위 및 의료 전자와 같은 고신뢰성 분야에서의 그 중요성을 강조합니다. 문서 읽기