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같은 넷에서 직렬 및 병렬 종단을 함께 사용할 수 있나요? 같은 넷에서 직렬 및 병렬 종단을 함께 사용할 수 있나요? 디지털 신호에서 가장 흔히 사용되는 저항 종단 방식은 직렬 종단과 병렬 종단입니다. 저항은 광대역 특성을 가지고 있으며, GHz 범위에 이르기 전까지는 기생 요소의 영향을 받지 않기 때문입니다. 대부분의 디지털 신호와 관련된 채널 대역폭에서, 인터페이스에 임피던스 사양이 없더라도 종단이 필요한 경우가 있습니다. 두 옵션 모두 디지털 신호에 적합하기 때문에, 임피던스 사양이 없는 긴 전송선을 종단하기 위해 어떤 방법을 사용해야 할까요? 때때로 두 방법 모두 사용해야 한다는 인식이 있거나, 모든 네트워크에 두 방법을 모두 사용할 수 있다고 생각하는 경우가 있습니다. 두 방법을 동시에 사용할 수 있는 경우도 있지만, 일반적으로 하나만 선택되며 이는 다른 하나의 필요성을 제거할 수 있습니다. 이 글에서는 직렬 종단과 병렬 종단에 관련된 신호 처리와 두 종단이 모두 사용되는 특별한 경우에 대해 문서 읽기
기준면을 사용한 PCB 스택업 설계를 통한 임피던스 관리 임피던스 관리를 위한 PCB 스택업 디자인과 레퍼런스 플레인 PCB 제작 시 정확도를 높이기 위해 임피던스 제어 및 제어된 유전체를 사용하는 설계 전략을 배워보세요. 문서 읽기
PCB 레이아웃에서 SFP 커넥터 사용 방법 PCB 레이아웃에서 SFP 커넥터 사용 방법 SFP 커넥터는 일반적으로 고속 네트워킹 장비에서 발견되는 광 트랜시버 모듈로 데이터를 라우팅하는 데 사용됩니다. 그러나 오늘날, 데이터 센터 환경 외부에서 광 트랜시버 사용을 포함하는 설계 요청을 여러 번 받았습니다. 센서 퓨전, MIMO 시스템, 견고한 OpenVPX 스위치 및 일부 산업용 로봇과 같은 새로운 시스템은 엄청난 양의 데이터를 워크스테이션 또는 서버로 스트리밍해야 하며, 데이터 스트림은 레인 당 10 Gbps를 쉽게 초과합니다. 소형 임베디드 장치에서 이렇게 많은 데이터를 스트리밍하려면 광 트랜시버 또는 번들 미니 동축 인터커넥트가 필요합니다. 후자는 여전히 구리 위의 덩치 큰 커넥터이므로, 엔지니어들이 생산 등급 시스템에 SFP 폼 팩터를 요청하는 것이 놀랍지 않습니다. 앞으로 이러한 추세가 더 많아질 것으로 예상하면서, 이 매우 높은 데이터 속도를 목표로 하는 SFP 커넥터와 문서 읽기
패치 안테나용 동축 프로브 급전 설계 방법 패치 안테나용 동축 프로브 급전 설계 방법 동축 프로브 급전은 패치 안테나에 연결하는 데 사용할 수 있습니다. 이 디자인 예제에서 이것이 어떻게 작동하는지 확인하세요. 문서 읽기
IPC-2221 계산기 PCB 트레이스 전류 및 열 전용 IPC-2221 계산기 IPC-2221 표준은 주어진 온도 상승 한계에 대한 추적 전류 한계 계산에 대한 지침을 제공합니다. 문서 읽기
스티칭 비아 스티칭 비아에 대해 알아야 할 모든 것 스티칭 비아는 단순한 주기적인 비아 배열을 넘어 전원, RF, 고속 등에 필요한 레이어에 걸쳐 네트 연결 그룹을 제공합니다. 문서 읽기
RF 트레이스 테이퍼 임피던스 정합을 위한 RF 트레이스 테이퍼 설계 방법 전송선 테이퍼 구조는 대략적으로 실제 임피던스를 가진 두 전송선 사이에서 우수한 임피던스 매칭을 제공할 수 있습니다. 문서 읽기
4분의 1 파장 변압기 4분의 1 파장 변압기 설계: 실제 부하와 리액티브 부하를 위한 모든 4분의 1 파장 변압기는 실제 부하에 사용될 수 있지만, 추가적인 전송선 구간을 통해 반응 부하에도 사용될 수 있습니다. 문서 읽기
BGA 팬아웃 PCB 라우팅 어떤 BGA 패드 및 팬아웃 전략이 귀하의 PCB에 적합한가요? BGA 팬아웃 전략은 BGA 패드 크기와 핀 밀도에 따라 달라집니다. 이 글에서는 PCB 트레이스 폭과 올바른 BGA 패드 크기를 어떻게 짝지어야 하는지 알아보세요. 문서 읽기
비기능 패드 PCB 비기능 패드가 PCB 설계에 미치는 영향 비기능 패드에 대한 논의는 때때로 전부이거나 전무이거나의 논쟁으로 틀이 잡히곤 하며, 신뢰성과 신호 무결성에 미치는 영향에 대한 논쟁이 많습니다. 비아에 그대로 두어야 할까요, 아니면 모든 비아에서 제거해야 할까요? 모든 설계 결정처럼 균형을 맞춰야 할 타협점이 있으며, 보통 설계의 한 측면이 다른 모든 것보다 우선합니다. 비기능 패드 사용에 대한 일반화된 규칙이 없기 때문에, 설계자는 특정 응용 프로그램을 고려하여 레이아웃에 비기능 패드를 포함할지 결정해야 합니다. 이 글에서는 신호 무결성, 신뢰성, 그리고 라우팅 밀도의 세 가지 관점에서 비기능 패드 문제를 검토할 것입니다. 일부 설계에서는 이러한 문제들이 서로 배타적이므로, 아래 나열된 설계 과제 중 제품에 가장 중요한 것이 무엇인지 결정해야 합니다. 비기능 패드를 사용한 설계 신뢰성 전보 현상과 ECM 실패 비기능 패드가 도금된 관통 홀 문서 읽기
구리 호일 선택 방법 고주파 PCB 설계를 위한 구리 포일 선택 방법 고주파 PCB 스택업을 위한 적합한 종류의 구리 호일을 선택하는 방법을 배워보세요. 이와 같은 아이디어는 고속 PCB용 구리 선택에도 적용됩니다. 문서 읽기
비아 임피던스 계산기 왜 대부분의 비아 임피던스 계산기가 부정확한가 비아 임피던스 계산기는 일반적으로 임피던스 제어가 필요하지 않은 저주파 범위에서만 유용합니다. 문서 읽기
NVMe M.2 PCIe 커넥터 스텁 PCIe 커넥터에서의 스텁에 대한 간략한 연구 스터브는 고속 PCB 설계에서 중요한 주제이며, 고속 디지털 연결에서 모든 비아의 스터브를 항상 제거해야 한다는 오랜 지침이 있습니다. 스터브는 고속 라인에 좋지 않지만, 항상 제거할 필요는 없습니다. 더 중요한 것은 손실 프로필과 주파수를 예측하고, 이러한 손실을 방지하기 위해 적절하게 플로어플랜을 구성하는 것입니다. 이 글에서는 Altium Designer에 포함된 MiniPC 예제 프로젝트를 사용하여 고속 PCB에서 PCIe 라우팅에 대한 몇 가지 시뮬레이션 결과를 살펴볼 것입니다. 해당 시뮬레이션은 커넥터에서 나오는 PCIe 레인에 대한 S-파라미터를 계산하는 것을 포함합니다. 이러한 시뮬레이션 결과를 살펴보는 것은 비아 및 커넥터 전환에서 스터브가 시뮬레이션 관점에서 신호 무결성에 어떤 영향을 미치는지 더 잘 이해하는 데 도움이 될 수 있으며, 이는 올바른 구성 요소 선택, 배치 및 문서 읽기
FPGA PCB 레이아웃 임베디드 시스템을 위한 FPGA PCB 레이아웃을 시작하는 방법 FPGA는 준비된 SoC가 없을 수 있는 고급 임베디드 시스템에서 혁신을 돕는 핵심 요소입니다. 임베디드 시스템에서 FPGA를 사용해야 하는 이유를 알아보세요. 문서 읽기
고속 PCB의 스큐 원인 고속 PCB에서 스큐 소스 처리 스큐에 대해 이야기할 때 우리는 종종 구체적이지 않습니다. 스큐와 지터에 대한 대부분의 논의는 라우팅 중에 발생하는 스큐 유형, 즉 차동 쌍의 길이 불일치와 섬유 직조로 인한 스큐에 초점을 맞춥니다. 실제로, 인터커넥트에서 전체 지터에 기여하는 다양한 스큐 원인이 있으며, 정밀한 타이밍 제어가 필요한 직렬 및 병렬 버스에서 이러한 요소를 정량화하는 것이 중요합니다. 스큐 원인 목록을 작성하면 섬유 직조로 인한 스큐가 스큐 원인의 긴 목록 중 하나에 불과하다는 것을 알게 됩니다. 아래에서 가능한 스큐 원인 목록을 살펴보고, 이러한 원인들이 PCB의 작동에 어떤 영향을 미치는지 살펴보겠습니다. 아래 목록에서 볼 수 있듯이, 스큐 문제 중 일부는 PCB 기판의 섬유 직조 구조에 주의를 기울이는 것만으로 간단히 해결되지 않습니다. 지터 = 전체 스큐 여기서 주목해야 할 첫 번째 포인트는 지터 문서 읽기
PCB 동 도금 거칠기 PCB 구리 표면 거칠기가 너무 심한 것은 얼마나 될까요? 구리 거칠기에 대해 이야기할 때, 우리는 마치 그것이 늘 나쁜 것처럼 언급합니다. 사실, 일부 회로는 구리가 거칠더라도 아주 잘 작동할 수 있습니다. 귀하의 트레이스가 다른 모든 영역에서 사양에 맞게 제작되었다면, 작동 주파수나 대역폭이 충분히 낮다면 트레이스의 거칠기는 중요하지 않을 수 있습니다. 그렇다면 "충분히 낮다"는 것은 무엇을 의미하며, 거칠기의 영향이 무시할 수 있을 정도로 작을 때는 언제일까요? 최근 구리 호일에 대한 기사에서, 저는 다양한 종류의 구리 호일과 이 호일들에서 기대할 수 있는 거칠기 값의 범위에 대한 배경을 제공했습니다. 고주파 설계를 구축하기 위한 재료를 찾기 시작할 때, 거칠기 요인이 임피던스와 손실에 과도한 영향을 미칠지 여부를 결정하는 것이 가치가 있습니다. 이 기사에서는 거칠기를 최소화해야 하는지 여부를 결정하기 위해 사용할 수 있는 세 가지 전략을 문서 읽기
PCB 구리 호일 고주파 설계를 위한 PCB 동박의 종류 디자인에 부드러운 PCB 동박이 필요하신가요? 이 모든 것은 작업 중인 주파수 범위에 따라 달라집니다. 이 글에서 자세히 알아보세요. 문서 읽기