Altium Designer가 PCB를 직관적이고 지능적으로 설계할 수 있는 이유

David Marrakchi
|  작성 날짜: February 29, 2024  |  업데이트 날짜: March 1, 2024
TotM - 02_2024

인쇄 회로 기판(PCB)의 복잡성이 계속 증가함에 따라 최첨단 도구에 대한 수요가 더욱 중요해지고 있습니다. Altium Designer는 직관적인 디자인과 지능적인 기능을 결합하여 주요 기능에 중점을 둔 선도적인 솔루션을 제공합니다:

  • 통합된 단일 디자인 환경 및 데이터 모델;

  • 포괄적인 통합 분석 도구;

  • 3D Molded Interconnect Device (MID) 디자인 기능.

통합된 디자인 환경 및 데이터 모델

통합된 디자인 환경 및 데이터 모델

Altium Designer의 통합된 디자인 환경 및 데이터 모델은 전통적으로 이 분야를 지배해온 조각난 및 고립된 방법에서 벗어나 PCB 디자인 기술에서 큰 도약을 표시합니다. 통합된 전자 디자인 접근 방식을 채택함으로써 개념화에서 생산에 이르기까지 전체 과정을 간소화하여 오류의 여지가 적은 더 효율적인 PCB 디자인 및 전자 제조로의 중요한 전환을 표시합니다.

PCB 디자인의 분열 해소

전통적으로, PCB 디자인은 각 디자인 단계에서 다양한 독립 소프트웨어 도구를 탐색하는 것을 포함합니다. 이는 상당한 도전을 남깁니다. 각 도구가 자체적인 독립된 데이터 모델로 작동할 때, 회로도 디자인에서 PCB 레이아웃, 라우팅에 이르기까지 빈번한 데이터 전송이 필요합니다. 분열된 접근 방식은 디자인 주기를 연장하고 오류의 위험을 증가시킵니다. 데이터 변환 중에 중요한 디자인 세부 정보의 불일치 및 잠재적 손실을 포함한 오류가 발생할 수 있습니다. 결과적으로, 디자이너는 반복적인 수정 주기(예: 엔지니어링 변경 주문)에 직면하여 비용 증가, 프로젝트 지연 및 시장 진입 시간이 길어집니다.

모두를 위한 디자인 시스템의 힘

Altium Designer는 전자 공학의 장애물에 정면으로 대응하여 PCB 디자인의 모든 요소를 포괄하는 일관된 플랫폼을 제공합니다. 프로세스의 모든 부분—즉, 초기 회로도, 레이아웃, 라우팅, 3D 구성 요소 모델링 및 멀티 보드 어셈블리 관리—은 동일한 시스템 아래에서 통합됩니다. 이는 다른 도구 간에 데이터를 가져오고 내보낼 필요성을 없애며, 모든 작업이 단일 일관된 생태계 내에서 수행됩니다. 통합은 프로젝트의 어느 단계에서든 이루어진 변경 사항이 모든 단계에 즉시 전파되어 오류 및 불일치의 가능성을 최소화합니다.

오류 없는 디자인을 위한 최적의 접근 방식

통합 엔지니어링 접근 방식은 초기 스키마부터 PCB 레이아웃, 라우팅, 보드 분석, 멀티 보드 연결, MCAD 통합, 생산에 이르기까지 원활한 진행을 가능하게 하여 생산성을 향상시킵니다. 이는 설계 타임라인을 가속화하고 다른 소프트웨어 인터페이스 간 전환할 필요성을 없앱니다.

통합된 데이터 모델은 설계 과정 전반에 걸쳐 일관성과 정확성을 보장하는 데 핵심입니다. 설계 데이터를 담을 단일 정보원을 설정함으로써 불일치의 위험을 줄이는데, 이는 전자 및 기계 구성 요소의 정밀한 통합이 필요한 복잡한 설계에 특히 중요합니다. 통합 접근 방식은 구성 요소의 형태, 적합성 및 기능에서 완벽한 정렬을 보장하며 신뢰할 수 있고 최신의 데이터로 설계자에게 자신감을 부여합니다.

통합 분석 기능

통합 분석 기능

Altium Designer의 통합 분석 기능은 설계 워크플로우에 직접 고급 분석 도구를 내장함으로써 PCB 설계에서 진보적인 단계를 표시합니다. 이 통합은 최적의 성능, 신뢰성 및 업계 표준 준수를 달성하는 것이 필수적인 현대 PCB의 복잡한 도전을 해결합니다.

설계 문제를 조기에 감지하여 빠르게 해결

Altium Designer는 신호 감쇠나 반사 문제를 감지하고 완화하여 최적의 고속 전송을 보장하는 신호 무결성 분석과 같은 다양한 분석 도구를 제공합니다.

마찬가지로, 전력 분배 네트워크(PDN) 분석은 전기적 전력이 회로 전체에 균일하고 효과적으로 분배되도록 돕는 데 없어서는 안 될 요소로, 전압 강하 및 과열과 같은 문제를 줄입니다.

열 시뮬레이션은 PCB 내에서 발생 및 발산 열에 대한 통찰을 제공함으로써 설계 문제의 위험을 완화하는 데 중추적인 역할을 합니다. 이는 구성 요소의 과열을 방지하여 수명을 단축시키거나 구성 요소 실패를 유발할 수 있는 것을 특히 중요합니다. 이러한 도구들은 함께 작동하여 단순히 작동하는 것뿐만 아니라 내구성과 성능에 최적화된 PCB 설계를 만드는 견고한 기반을 형성합니다.

즉각적인 통찰을 얻어 즉각적인 조정을 하세요

Altium Designer의 분석 도구는 설계 단계 전반에 걸쳐 즉각적인 피드백을 제공하여, 설계자가 잠재적인 설계 결함을 발견하고 수정할 수 있게 해주어, 나중에 광범위하고 비용이 많이 드는 수정을 줄일 수 있도록 도와줍니다. 예를 들어, 신호 무결성 분석이 크로스토크나 신호 반사와 같은 문제를 강조할 경우, 회로나 구성 요소 배치를 실시간으로 조정하여 사후 변경을 피할 수 있습니다.

신호, 전력 무결성 및 열 관리에 대한 현장 분석 및 조정을 동일한 환경 내에서 수행함으로써 설계 워크플로우가 크게 개선됩니다. 설계자는 더 이상 추가 분석 소프트웨어나 다른 플랫폼으로의 데이터 마이그레이션에 의존할 필요가 없어, 소중한 시간을 절약하고 데이터 처리에서의 오류 가능성을 최소화합니다.

진화하는 PCB 설계 표준을 충족하고 초과하기

Altium Designer에서 분석을 통합하는 것의 가장 주목할 만한 장점은 PCB의 품질과 신뢰성을 크게 향상시킨다는 것입니다. 설계 문제를 조기에 식별하고 수정함으로써 최종 제품이 요구되는 설계, 성능 및 신뢰성 표준을 준수하고 심지어 초과할 수 있습니다. 이러한 선제적 접근 방식은 문제가 확대되기 전에 해결하는 업계의 최선의 관행과 일치합니다.

통합된 분석 도구를 사용할 수 있게 되면 설계자는 다양한 시나리오에서 설계가 어떻게 수행되는지에 대해 더 세밀한 이해를 갖게 됩니다. 이 지식을 바탕으로 설계자는 열 효율을 개선하거나 전압 강하를 방지하기 위해 PDN을 수정하거나 간섭을 줄이기 위해 신호 경로를 조정하는 등의 결정을 내릴 수 있으며, 이 모든 것이 통합된 설계 프레임워크 내에서 이루어집니다.

3D-MID 설계 방법론

3D-MID 설계 방법론

3D-MID 기술은 전자 회로를 다양한 3차원 형태를 취하는 플라스틱 기판에 직접 적용할 수 있게 함으로써 전자 회로의 통합 방식을 혁신합니다. 이는 전통적인 평면 PCB에서 새로운 가능성의 시대로의 전환을 알립니다. 따라서 Altium Designer는 설계자가 완전히 3차원적인 맥락에서 PCB를 설계하고 보는 능력을 갖추도록 합니다. 이는 웨어러블 기기에서부터 고급 의료 장비에 이르기까지, 독특한 형태와 공간 제약이 있는 환경에 맞춰야 하는 현대 전자 제품에 완벽합니다.

정교하고 공간 효율적인 PCB 설계하기

Altium Designer가 3D-MID 기술을 채택함으로써 전자 부품과 기계 부품 사이에 이전에는 도달할 수 없었던 일체감을 조성합니다. 이를 통해 설계자들은 3차원 형태에 매끄럽게 맞고 적응하는 회로를 설계할 수 있게 되어, 전자와 기계 요소의 깊은 통합을 보여주는 더욱 컴팩트한 제품을 만들 수 있게 됩니다. 이러한 깊은 통합은 사용 가능한 모든 밀리미터를 효율적으로 사용하는 것을 보장하며, 공간이 최우선 고려 사항인 장치에 있어 필수적인 고려 사항입니다.

2D 한계를 넘어서 디자인 사고를 재구성하다

Altium Designer 내에서 3D-MID 기능의 도입은 설계 과정을 크게 간소화합니다. 설계자들은 이제 2차원 PCB 레이아웃이 3차원 세계로 전환되는 방식을 상상하는 데에 있어 제한을 받지 않습니다. 이제 그들은 자신의 디자인을 3차원으로 조각하고 조정하여 이러한 디자인이 실제 기계적 외장과 어떻게 통합될지를 이해할 수 있는 능력을 갖게 되었습니다. 이러한 직접적인 시각적 피드백은 부품 배치, 라우팅 및 전체 보드 구성에 대한 더 전략적인 결정을 지원하여 공간과 기계적 호환성을 최적으로 활용할 수 있도록 합니다.

시각화. 개선. 최적화.

Altium Designer의 3D-MID 기술은 평면적인 2차원 개념에서 완전히 실현된 3차원 모델로 전환함으로써 PCB 디자인 워크플로우를 단순화합니다. 3D 환경에서 설계자들은 자신의 PCB를 더 정확하게 모델링하고 조정하여 디자인이 물리적 케이싱 및 외장과 어떻게 통합될지 명확하게 볼 수 있습니다. 즉각적인 시각적 피드백은 부품 배치, 연결 라우팅 및 전체 보드 배열에서 최적의 선택을 돕고, 공간 효율성을 극대화하며 기계적 호환성을 보장합니다.

3D-MID는 전기적 및 기계적 프로젝트 측면에 동시에 초점을 맞춤으로써 더 전략적인 디자인 결정을 지원합니다. 이제 설계자들은 전자 부품과 기계 구조 사이의 충돌을 실시간으로 적극적으로 식별하고 해결할 수 있어, 비용이 많이 드는 수정의 필요성을 최소화하고 시간과 자원을 절약하며 생산을 간소화할 수 있습니다.

Altium Designer의 이점

Altium Designer는 일관된 디자인 환경과 최첨단 분석 도구, 3D Molded Interconnect Device (MID) 지원을 결합함으로써 PCB 디자인의 표준을 설정하고 있습니다. 이러한 역동적 접근 방식은 전자 설계 팀에 직관적인 플랫폼을 제공하여 워크플로우를 간소화하고 즉각적인 분석을 제공합니다. 별도의 도구가 필요 없어 오류를 최소화하고 개발 주기를 가속화하며 혁신을 촉진합니다. 내장된 분석 기능은 성능, 신뢰성 및 규제 준수에서 벤치마크를 초과하는 최적화를 보장합니다.

또한, Altium Designer의 혁신적인 3D-MID 디자인 지원은 슬림하고 통합된 전자 솔루션에 대한 업계의 수요와 완벽하게 일치합니다. 디자인 과정을 단순화하고 정교한 제품의 창조를 용이하게 함으로써, Altium Designer는 업계 규범을 재정의하고 있습니다. 비교할 수 없는 디자인, 분석, 그리고 시각화 능력을 갖춘 Altium Designer는 개발 경로에서의 효율성을 향상시킬 뿐만 아니라 전자 제품의 수준과 신뢰성을 높입니다. 이는 디자이너들이 기술 혁신을 선도할 수 있게 하며, 전자 디자인의 새로운 시대의 시작을 알립니다.

작성자 정보

작성자 정보

David currently serves as a Sr. Technical Marketing Engineer at Altium and is responsible for managing the development of technical marketing materials for all Altium products. He also works closely with our marketing, sales, and customer support teams to define product strategies including branding, positioning, and messaging. David brings over 15 years of experience in the EDA industry to our team, and he holds an MBA from Colorado State University and a B.S. in Electronics Engineering from Devry Technical Institute.

관련 자료

관련 기술 문서

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