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SiC 제조 능력 성장 개요 SiC 제조 능력 성장 개요 6 min Blog 전기 엔지니어 PCB 설계 엔지니어 조달 관리자 전기 엔지니어 전기 엔지니어 PCB 설계 엔지니어 PCB 설계 엔지니어 조달 관리자 조달 관리자 실리콘 카바이드는 실리콘 반도체 칩보다 훨씬 큰 이점을 제공한다는 점을 업계가 인식하고 있으며, 이에 따라 제조 용량을 늘려 지수적 성장을 이루고 있습니다. 문서 읽기
HBM 공급망에 압박감: 곧 부족 현상이 올까? HBM 공급망에 압박감: 곧 부족 현상이 올까요? 5 min Blog PCB 설계 엔지니어 전기 엔지니어 조달 관리자 PCB 설계 엔지니어 PCB 설계 엔지니어 전기 엔지니어 전기 엔지니어 조달 관리자 조달 관리자 HBM은 2026년까지 매진될 수 있지만, 이것이 반드시 즉각적인 칩 부족을 의미하는 것은 아니며, 공급업체의 변화를 초래할 수 있습니다. 문서 읽기
NVIDIA, AI 칩 시장 점유율 80% 차지: 다음 AI 칩 공급업체는 누구일까? NVIDIA, AI 칩 시장 점유율 80% 차지: 다음 AI 칩 공급업체는 누구일까? 6 min Blog NVIDIA CEO Jensen Huang이 2024년 상반기 CNBC와의 인터뷰에서 AI 칩 분야의 경쟁이 커지는 것에 대한 반응을 한 마디로 요약한다면 "편집증적"이라고 문서 읽기
How Companies Manage Local and Outsourced Manufacturing Operations 기업이 현지 및 아웃소싱 제조 운영을 관리하는 방법 9 min Blog 오늘날 세계화된 경제에서 많은 기업들이 현지 및 외주 제조 운영의 혼합 모델을 활용하고 있습니다. 이러한 접근 방식을 통해 기업들은 비용 효율성, 품질 관리, 유연성의 장점을 모두 활용할 수 있습니다. 문서 읽기
새로운 글로벌 반도체 공동 투자 프로그램 새로운 글로벌 반도체 공동 투자 프로그램 6 min Blog 전 세계 반도체 공동 투자 프로그램 추구; 2024 IEEE 전자 부품 및 기술 컨퍼런스(ECTC) 요약 문서 읽기
디지털 기술 및 IoT 통합으로 변화하는 전자 부품 공급망 디지털 기술 및 IoT 통합으로 변화하는 전자 부품 공급망 8 min Engineering News 조달 관리자 조달 관리자 조달 관리자 오늘날의 시장에서 경쟁력을 유지하기 위해서는 기업들이 새로운 기술을 채택하고 공급망을 디지털화하는 것이 필수적입니다. 빠르게 변화하는 이 세계에서 전자 부품 공급망은 문서 읽기
전자 부품 소싱을 가속화하기 위해 Octopart를 사용한 나의 개인적 경험 전자 부품 소싱을 가속화하기 위해 Octopart를 사용한 나의 개인적 경험 6 min Engineering News 조달 관리자 조달 관리자 조달 관리자 10년 이상의 경험을 가진 구매 전문가로서, 전자 부품 소싱에 있어 수많은 도전을 겪어왔습니다. 제 작업 흐름을 크게 개선해준 도구 중 문서 읽기