아직도 DIP 부품을 사용하는 사람이 있나요? DIP 구성 요소는 새로운 제품의 전문 PCB 설계 프로젝트에서는 덜 자주 사용되지만, 레거시 제품은 여전히 이러한 부품이 필요할 수 있습니다. 문서 읽기 전압 변동을 방지하는 방법을 알고 있나요? 전원 공급 장치 문제 중 가장 흔한 유형 중 하나는 출력 전압 변동입니다. 이 문제는 입력 전압 변화, 부하 전류의 예측 불가능한 변화, 피드백 제어 루프의 오작동, 스위칭 주파수 문제, 구성 요소의 허용 오차, 온도 변화 및 구성 요소의 노화 등 다양한 요인에 의해 발생합니다. 이 기사에서는 출력 전압 변동의 원인을 간략히 탐구하고 이러한 문제를 해결하고 예방하는 방법에 대한 통찰을 제공할 것입니다. 입력 전압 변동 전원 공급 장치(또는 레귤레이터 칩)로의 입력 전압은 레귤레이터 칩의 절대 최대/최소 한계를 초과하여 변동될 수 있습니다. 레귤레이터/컨트롤러 칩은 이러한 변동을 처리할 수 없으며, 변동의 빈도에 따라 출력 전압이 떨어지거나 증가하거나 상당한 양의 리플을 보일 수 있습니다. 예를 들어, 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)의 유명한 LM2576-5.0 [1] 문서 읽기 증폭된 이점: 초고밀도(HDI) 도체를 사용한 유연 회로 때로는 2 + 2가 4가 아닌 경우도 있습니다. 때로는 두 기술의 결합이 둘 모두의 이점을 훨씬 뛰어넘는 것으로 증폭시킬 수 있습니다. 오늘의 블로그는 유연한 재료와 초고밀도(HDI) 기능 크기를 동시에 사용하는 조합에 대해 조명할 것입니다. 구체적으로, 트레이스와 공간이 50마이크론 미만이며, 실제로 미국에서는 전통적인 인쇄 회로 기판 제작 장비를 사용하여 20마이크론 트레이스와 공간으로 생산되고 있습니다. 유연한 회로 구성을 사용하는 이점은 무엇인가요? 포장 문제 해결: 재료를 구부리거나 접어 모서리 주위로 휘게 할 수 있으며, 3축 연결을 제공하며, 별도의 부품이 없습니다. 전자 부품과 기능적 요소들을 제품 내에서 최적의 위치에 배치할 수 있으며, 유연한 회로는 연결을 만들기 위해 구부리고, 접고, 형성될 수 있습니다. 여기서 상상력이 시험대에 오릅니다! 공간 및 무게 절감: 유연한 회로는 문서 읽기 2023년 진행할 프로젝트에 적합한 PCB 설계자를 고용하는 방법 회사에서 처음으로 설계 엔지니어를 고용할 때 유의해야 할 사항을 알아보세요. 문서 읽기 Kria KV260 비전 AI 스타터 키트 시작하기 이 기사에서 Ari Mahpour는 처음으로 Xilinx Kria KV260 Vision AI Starter를 개봉하고 구성합니다. 문서 읽기 무릎 주파수 공식은 어디에서 유래했나요? 무릎 주파수는 신호 대역폭과는 아무런 관련이 없지만, 채널 대역폭과는 모든 것이 관련되어 있습니다. 문서 읽기 컨포멀 코팅에 대해 알아야 할 모든 것 Mark Harris와 함께 컨포멀 코팅의 기본에 대해 알아보세요. 컨포멀 코팅은 습기나 먼지와 같은 환경 요인으로부터 전자 회로를 보호하기 위해 적용되는 보호 레이어입니다. 문서 읽기 우리 모두 중요 길이 규칙 인용을 그만할 수 있을까요? 고속 PCB 설계에서 PCB 중요 길이 규칙 사용을 중단하기로 합시다. 문서 읽기 Altium 365에서 초고속으로 컴포넌트 생성하기 이 기사에서 Ari Mahpour는 Samacsys 또는 SnapEDA의 구성 요소 검색 엔진을 활용하여 Altium 365 라이브러리에 구성 요소를 추가하는 방법을 보여줍니다. 클라우드에서 이러한 무료 자원의 효과성을 알아보세요. 문서 읽기 울트라 HDI - 자주 묻는 질문들 Ultra-HDI란 무엇인가? 특히 CHIPS Act의 일환으로 진행되고 있는 모든 예상 작업과 관련하여 "Ultra-HDI"에 대한 많은 대화가 있습니다. 제 경험으로는 Ultra-HDI가 사람마다 능력과 전문 지식에 따라 다른 의미를 가집니다. IPC는 울트라 HDI를 다루기 위한 워킹 그룹을 만들었으며, 울트라 HDI로 간주되기 위해서는 다음과 같은 하나 이상의 파라미터를 포함해야 한다는 입장입니다: 선 폭 50 마이크론 미만 간격 50 마이크론 미만 유전체 두께 50 마이크론 미만 마이크로 비아 직경 75 마이크론 미만 그것은 상당히 너그러운 정의이며, 오늘날 전통적인 감산 식각 공정을 사용하여 이 기준을 충족하는 인쇄 회로 기판을 생산할 수 있는 몇몇 전문 제조업체가 있습니다. 50 마이크론 트레이스와 공간을 사용하는 것은 역사적으로 제한되어 있던 전통적인 75 마이크론 최소값보다 문서 읽기 파워 앰프용 바이어스 티 설계 방법 바이어스 티는 일부 RF 시스템에서 특정 라인을 따라 AC와 DC 전력을 분리하는 데 사용됩니다. 이 기사에서 바이어스 티 설계에 대해 자세히 알아보세요. 문서 읽기 RF 전력 증폭기 모듈 PCB 설계 우리는 전력 증폭기가 있는 PCB를 설계하는 방법을 살펴볼 것입니다. 이 모듈은 VCO를 사용하여 자체 소스 신호를 생성합니다. 문서 읽기 임피던스 관리를 위한 PCB 스택업 디자인과 레퍼런스 플레인 PCB 제작 시 정확도를 높이기 위해 임피던스 제어 및 제어된 유전체를 사용하는 설계 전략을 배워보세요. 문서 읽기 PCB용 역 F 안테나 설계 RF PCB 레이아웃을 위한 역-F 안테나 설계 방법을 배워보세요. 문서 읽기 회로 설계에서의 극-영점 분석 및 과도 분석 다음은 과도 분석의 일부로서 폴-제로 분석이 어떻게 과소감쇠 응답, 제로 출력 주파수 등을 식별하는 데 도움이 될 수 있는지에 대한 설명입니다. 문서 읽기 PCB 레이아웃에서 SFP 커넥터 사용 방법 SFP 커넥터는 일반적으로 고속 네트워킹 장비에서 발견되는 광 트랜시버 모듈로 데이터를 라우팅하는 데 사용됩니다. 그러나 오늘날, 데이터 센터 환경 외부에서 광 트랜시버 사용을 포함하는 설계 요청을 여러 번 받았습니다. 센서 퓨전, MIMO 시스템, 견고한 OpenVPX 스위치 및 일부 산업용 로봇과 같은 새로운 시스템은 엄청난 양의 데이터를 워크스테이션 또는 서버로 스트리밍해야 하며, 데이터 스트림은 레인 당 10 Gbps를 쉽게 초과합니다. 소형 임베디드 장치에서 이렇게 많은 데이터를 스트리밍하려면 광 트랜시버 또는 번들 미니 동축 인터커넥트가 필요합니다. 후자는 여전히 구리 위의 덩치 큰 커넥터이므로, 엔지니어들이 생산 등급 시스템에 SFP 폼 팩터를 요청하는 것이 놀랍지 않습니다. 앞으로 이러한 추세가 더 많아질 것으로 예상하면서, 이 매우 높은 데이터 속도를 목표로 하는 SFP 커넥터와 문서 읽기 PCB 디자인 배우기 이 유용한 PCB 설계 학습 자료 모음은 여러분의 PCB 설계 기술을 최상위 수준으로 유지시켜 줄 것입니다. 문서 읽기 Pagination First page « First Previous page ‹‹ Page17 현재 페이지18 Page19 Page20 Page21 Page22 Next page ›› Last page Last » 로딩 중
