RF 전력 증폭기 모듈 PCB 설계

Zachariah Peterson
|  작성 날짜: 삼월 11, 2023  |  업데이트 날짜: 팔월 26, 2024
RF 전력 증폭기 모듈 PCB 설계

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RF 전력 증폭기는 모든 무선 제품에서 찾아볼 수 있으며, 종종 칩셋이나 모뎀에 내장되어 있습니다. 그러나 일부 특수 시스템에서는 특정 주파수에서 더 높은 출력 전력이 필요할 수 있으며, 이를 위해서는 별도의 증폭기 회로가 그 전력을 제공해야 합니다. 이러한 시스템은 외부 발진기를 취하여 고출력 신호를 제공하거나, 필요한 신호를 생성하기 위해 로컬 발진기를 사용하여 증폭기로 공급할 수 있습니다.

이 예제 프로젝트에서는 약 10 dB 이상의 고출력을 가진 6 GHz 범위에서 작동하는 전력 증폭기 모듈을 설계하는 방법을 보여드리겠습니다. 여기서 보여드릴 모듈은 +13 dB 이득으로 신호를 증폭하여 SMA 커넥터로 신호를 전달함으로써 고출력을 제공합니다. 이 모듈은 완전히 독립적으로 설계되었으며; 단순히 전력을 적용하면 출력 포트에서 고주파 신호를 얻을 수 있습니다!

6 GHz 범위에서 작동하는 시스템의 전력 증폭기 설계 및 레이아웃에 대해 자세히 알아보려면 아래 재생 목록을 시청하세요.

 

우리의 전력 증폭기 PCB 모듈

이 예에서 사용할 전력 증폭기 구성 요소는 Hittite Microwave(현재 Analog Devices)의 HMC637ALP5E입니다. 이 부품은 매우 높은 이득과 포화 수준(IP3 포인트 및 -1 dB 압축 측면에서), 그리고 낮은 반사 손실 및 간단한 레이아웃 요구 사항을 가지고 있습니다. 설계는 QFN 패키지에 있지만, 대부분의 핀은 접지 또는 NC입니다.

이 설계에서 신호 소스는 전압 제어 발진기(VCO)가 될 것입니다. 이러한 구성 요소들도 회로도와 회로에서 작업하기 매우 간단합니다. PCB 레이아웃의 경우, 임피던스 제어와 격리에 대한 몇 가지 중요한 고려 사항이 필요하지만, 출력은 직접 전력 증폭기에 공급될 수 있습니다. 이 VCO의 전력 출력을 고려할 때, 증폭기는 선형 범위에서 매우 안정적으로 작동할 것이므로, 우리는 최소한의 고조파 생성을 예상할 것입니다.

또한, 우리는 두 개의 중요한 전력 회로와 일부 부수적인 구성 요소를 가질 것입니다:

  • 12V에서 5V 시스템 전력 조절기(TPS562201DDCR)
  • 게이트 전압을 제공하는 이중 레일 조절기(LM27762DSSR)

전력 증폭기 회로

이 예제 모듈의 전력 증폭기는 전력을 위해 두 개의 게이트 전압과 주요 드레인 전압이 필요합니다. 응답 범위는 DC부터 약 6GHz까지 매우 넓습니다. 전력 증폭기의 응답 범위는 데이터시트에서 최대 6GHz로 나열되어 있지만, 데이터시트의 2페이지부터 3페이지까지 모든 그래프를 살펴보면 응답이 대략 8GHz까지 일관되게 나타납니다. 따라서 우리는 아마도 6GHz를 약간 넘게 운영할 수 있으며 시스템은 잘 작동할 것입니다.

스키매틱스에 표시된 전력 증폭기 회로는 아래와 같습니다. 우리의 구성 요소에 대한 데이터시트에 명시된 대로 RFIN과 RFOUT 라인에 AC 결합이 있습니다.

Power amp PCB
전력 증폭기 개요.

증폭기에 적용되는 게이트 전압은 PCB 상의 핀 헤더 세트를 통해 제공됩니다. 여기서의 아이디어는 필요한 경우 헤더 중 하나를 분리하고 외부 벤치 전원 공급 장치에 연결할 수 있도록 하는 것입니다. 이를 통해 증폭기의 전원 켜기 순서를 수동으로 적용할 수도 있습니다. HMC637ALP5E 데이터시트의 전원 켜기 절차를 참조하십시오.

VCO, 증폭기 응답 및 그 조정 전압

이 보드의 VCO는 부품 번호가 HMC358MS8GE입니다. 이 구성 요소는 매우 간단한 사용법을 가지고 있으며, VTUNE 핀에 적용된 DC 조정 전압으로 출력을 조정할 수 있습니다. 출력 범위는 5.8 GHz에서 6.8 GHz까지입니다. VCO 회로는 아래에 나와 있습니다.

Power amp VCO
VCO 회로.

VTUNE 핀에 3V 전원 연결이 이 VCO에 적용되면, 출력 핀에서 6.3 GHz 신호를 생성합니다. HMC637ALP5E 데이터시트에서, 6 GHz의 명시된 컷오프에도 불구하고 6.3 GHz에서 증폭기로부터 일관된 반응을 기대할 수 있다는 점에 유의하세요. 따라서, 이 설계의 초기 리비전에서는 VTUNE에 직접 3V 연결을 유지할 것입니다. 기사의 끝에서, 조정 전압을 조절할 수 있는 몇 가지 방법을 개요로 설명했습니다.

바이어스 티

전력 증폭기에는 바이어스 티 회로를 사용하여 VDD 전원이 제공됩니다. 단일 커패시터와 인덕터만을 사용하는 바이어스 티는 두 가지 요구 사항을 충족하도록 쉽게 설계될 수 있습니다:

  • AC 신호를 통과시키기 위해 필요한 최소한의 용량이 있을 것입니다
  • DC 경로와 AC 경로 사이에는 DC 소스의 격리 수준을 결정하는 임피던스 비율이 있을 것입니다
  • DC 측에서 더 높은 격리 임피던스가 필요할 때 인덕턴스는 더 커져야 합니다

제가 사용한 바이어스 티 회로는 아래에 나와 있습니다.

Power amplifier bias tee
바이어스 티 회로

6.3 GHz의 VCO 출력에서, 이 바이어스 티는 대략 43:1의 임피던스 비율을 가질 것입니다. 과거에 저는 1:1의 임피던스 비율로도 잘 작동하는 다른 전력 증폭기와 바이어스 티를 사용한 적이 있습니다. 하지만, 이 바이어스 티가 핀 헤더에 다시 연결되기 때문에, 핀 중 하나에서 일부 신호가 강하게 방사될 것을 걱정하게 됩니다. 따라서, 목표가 부하를 통한 최대 전력 전달이라면, 커패시터를 줄이거나 인덕터를 늘려야 할 수도 있지만, 이는 바이어스 티의 통과대역을 변경할 수 있습니다. 바이어스 티의 대역폭/통과대역은 증폭기의 작동 주파수에서 DC 차단 및 전력 전달을 위해 확인해야 합니다.

다른 기사에서 바이어스 티 설계의 구체적인 사항을 다루었고, 이 기사에서는 이 바이어스 티의 시뮬레이션을 다루며 현재 바이어스 티의 전력 전달과 50 옴 부하에 최대 전력을 전달하는 최적화된 바이어스 티를 보여줍니다.

스택업 및 PCB 레이아웃

이 보드는 RF 라인에 대한 동축 라우팅이 있는 4층 스택업에 배치될 것입니다. 4층 스택업을 사용하면 표면층 아래에 접지를 둘 수 있습니다. 이 보드는 PCB의 상단층에 필요한 모든 구성 요소를 배치하며 RF 인터커넥트 라우팅도 포함됩니다. 하단층은 전력 레일 라우팅에 사용할 수 있고, 내부층은 GND가 될 것입니다. 이러한 유형의 스택업과 라우팅은 기생 감소를 통해 RF 섹션과 전력 조절기 섹션 사이의 최대 격리를 보장할 것입니다.

Power amplifier PCB stackup
이 보드의 스택업 및 임피던스 프로필.

여기서 사용되는 재료 시스템은 낮은 Dk의 FR4이며, 이 사양을 충족할 수 있는 예시 브랜드 이름으로는 Isola 370HR 또는 ITEQ가 있습니다. 연결 길이가 비교적 짧은 이러한 유형의 설계에서는 과도한 손실이 발생하지 않으므로 Rogers와 같은 저손실 재료가 필요하지 않습니다.

이 모듈의 PCB 레이아웃은 전력 회로와 RF 회로 사이에 분할이 필요합니다. 특히, 주요 12V에서 5V로의 스위칭 레귤레이터는 상당한 공간을 차지할 것입니다. 작은 보드 크기로 인해, 스위칭 요소는 이 보드의 초기 플로어 플랜에서 RF 라인으로부터 멀리 유지되어야 합니다. 초기에 배치를 적용할 지역은 아래에 표시되어 있습니다.

Power amp PCB
VCO, 전력 증폭기 및 전력 회로를 위한 초기 배치 영역.

위의 플로어플랜은 세 가지를 수행합니다:

  • L2에서 접지를 활용함으로써, 우리는 전력 레귤레이터 주변에서 탁월한 노이즈 제어를 가집니다
  • RF 라인과 핀 헤더용 구성 요소 주변에 충분한 공간을 남깁니다
  • VCO에서 증폭기 및 출력 SMA 커넥터(J1)까지 직선 경로를 남깁니다

전력 레귤레이터 회로의 배치와 레이아웃은 기본적이므로, 이 글에서 반복하지 않겠습니다. 전원 공급 장치 레이아웃 및 스위칭 레귤레이터 레이아웃에 대한 모범 사례는 이 링크에서 더 읽을 수 있습니다.

RF 라우팅 섹션은 아래에 표시되어 있습니다. 위의 스택업에서 보여진 임피던스 프로파일은 RF 네트워크의 디자인 규칙으로 사용되었으며, 이 설정은 위에 링크된 비디오에서 설명되어 있습니다. 6GHz 신호가 인터커넥트를 따라 최소한의 누설로 유지될 수 있도록 RF 네트워크에 차폐를 추가했습니다. 이들 비아 사이의 간격은 다소 공격적입니다; 홀 벽에서 홀 벽까지의 간격은 단 12mil로, 제작소에서 일반적으로 지정하는 최소 8 또는 10mil에 가깝습니다.

Power amp PCB
RF 인터커넥트 라우팅과 인터커넥트 길이에 따라 차단 비아가 있습니다.

완성된 레이아웃은 아래에 표시되어 있습니다. 스위칭 노이즈가 상층에서 공진하는 것을 방지하기 위해 고주파 차단이 있는 스티칭 비아가 추가되었습니다. 마지막으로, 전원을 켤 때 도움이 되도록 핀 헤더에 로고와 전압 지시기를 일부 실크스크린으로 추가했습니다.

Power amplifier PCB layout
파워 앰프 모듈의 PCB 레이아웃을 완료했습니다.

이 디자인을 개선하는 방법

이 디자인은 고정된 주파수에서 광대역 증폭기로 출력되는 것으로 작동합니다. 원한다면, VTUNE 핀에서 전압을 조정할 수 있는 기능을 구현하여 디자인에 조정 가능한 출력 전압을 포함시킬 수 있습니다. 테스트 후에는 다른 개선 사항이 적절할 수 있습니다. 몇 가지 옵션이 있습니다:

  1. 필요한 경우, 바이어스 티 인덕터를 10배에서 100배 더 큰 값으로 교체하여 출력에서의 임피던스 비율을 증가시킬 수 있지만, 원하는 대역폭에 미치는 영향에 주의하세요.
  2. VTUNE 핀에 전압 분배기로서 가변 저항을 사용하세요.
  3. VTUNE 핀의 전압을 조정하기 위해 DAC 또는 조절 가능한 레귤레이터를 사용하세요; 이는 외부 MCU 모듈(예: 우리의 nRF52 모듈)에 추가적인 핀 헤더가 필요하게 됩니다.
  4. 튜닝을 위해 외부 전압원을 사용할 수 있도록 핀 헤더를 추가하세요.
  5. C6 및 SMA 커넥터의 큰 패드로 들어가거나 나올 때 부드러운 전환을 위해 테이퍼를 추가하는 것을 고려하세요; SMA에서는 약간의 불일치가 발생할 수 있어 테이퍼가 필요할 수 있습니다 보상을 위해.
  6. 5번 항목을 계속하여, 임피던스 목표를 달성하기 위해 비아 펜스가 있는 CPW에 대한 시뮬레이션을 수행하세요.
  7. SMAs는 하단 핀과의 작은 간격으로도 작동하지만, 보드를 두껍게 하는 것이 더 바람직합니다; 제조업체는 이를 위한 스택업을 제공할 수 있습니다.

예를 들어, 출력 신호를 전력 증폭기의 정격 최대 주파수인 6 GHz로 되돌리고 싶다면 이 방법이 매우 유용할 수 있습니다. 위에서 언급했듯이, VTUNE 핀을 접지하여 VCO의 출력을 영구적으로 5.8 GHz로 설정할 수도 있습니다.

마지막으로, 안테나에 접근하기 위해, 우리는 뒷면 층에 패치 안테나를 추가하고 비아를 통해 안테나에 프로브 결합 연결을 추가할 수 있습니다. 보드 뒷면에 프로브 급전 패치 안테나에 비아를 배치하는 것은 매우 간단합니다. 그러나 뒷면 층의 전력 라우팅 때문에, 이를 수행하는 가장 쉬운 방법은 스택업을 6층 PCB로 변경하는 것입니다.

이 링크를 따라가면 프로젝트 소스 파일이 포함된 ZIP 아카이브를 다운로드할 수 있습니다. 위에 있는 임베드의 다운로드 링크를 사용하여 소스 파일에 접근할 수도 있습니다.

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작성자 정보

작성자 정보

Zachariah Peterson은 학계 및 업계에서 폭넓은 기술 분야 경력을 가지고 있으며, 지금은 전자 산업 회사에 연구, 설계 및 마케팅 서비스를 제공하고 있습니다. PCB 업계에서 일하기 전에는 포틀랜드 주립대학교(Portland State University )에서 학생들을 가르치고 랜덤 레이저 이론, 재료 및 안정성에 대한 연구를 수행했으며, 과학 연구에서는 나노 입자 레이저, 전자 및 광전자 반도체 장치, 환경 센서, 추계학 관련 주제를 다루었습니다. Zachariah의 연구는 10여 개의 동료 평가 저널 및 콘퍼런스 자료에 게재되었으며, Zachariah는 여러 회사를 위해 2천여 개의 PCB 설계 관련 기술 문서를 작성했습니다. Zachariah는 IEEE Photonics Society, IEEE Electronics Packaging Society, American Physical Society 및 PCEA(Printed Circuit Engineering Association)의 회원입니다. 이전에는 양자 전자 공학의 기술 표준을 연구하는 INCITS Quantum Computing Technical Advisory Committee에서 의결권이 있는 회원으로 활동했으며, 지금은 SPICE 급 회로 시뮬레이터를 사용하여 광자 신호를 나타내는 포트 인터페이스에 집중하고 있는 IEEE P3186 Working Group에서 활동하고 있습니다.

관련 자료

관련 기술 문서

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