고속 기판 설계를 위한 기판 레이어 스택업 고려 사항 고속 기판 설계를 지원하기 위해 구축하는 PCB 레이어 스택업은 레이어 수, 레이어 두께 및 컴포넌트 리드 크기에 따라 설계해야 합니다. 문서 읽기 고속 PCB 스택업 디자인의 도전 고속 PCB용 스택업은 여러 가지 방법으로 설계될 수 있지만, 이러한 시스템은 최종 제품에서 공학적 제약 사항을 균형 있게 구축해야 합니다. 문서 읽기 PCB 설계 지침: 과도 보호를 위한 TVS 다이오드 사용하기 TVS 다이오드는 보호되는 구성 요소로부터 서지를 전환함으로써 PCB 레이아웃이 ESD 이벤트를 견딜 수 있도록 도와줍니다. 문서 읽기 임피던스 정합을 위한 RF 트레이스 테이퍼 설계 방법 전송선 테이퍼 구조는 대략적으로 실제 임피던스를 가진 두 전송선 사이에서 우수한 임피던스 매칭을 제공할 수 있습니다. 문서 읽기 반사 없는 정합 대 상보 정합: 명백한 모순 반사 없는 정합과 공액 정합이 모순되는가? 전력 파동과 S-파라미터에 대한 공식을 살펴보면 이들이 어떻게 다른지 알 수 있다. 문서 읽기 4분의 1 파장 변압기 설계: 실제 부하와 리액티브 부하를 위한 모든 4분의 1 파장 변압기는 실제 부하에 사용될 수 있지만, 추가적인 전송선 구간을 통해 반응 부하에도 사용될 수 있습니다. 문서 읽기 PCB 설계에서 SMD 패드 크기를 계산하는 최고의 방법 컴포넌트 생성에는 PCB 풋프린트에서 정확한 SMD 패드 크기가 필요합니다. SMD 컴포넌트에 대한 패드 크기를 결정하는 방법을 알아보세요. 문서 읽기 PCB에서의 부품 변형 원인 PCB 제조업체의 한 직원이 패키지가 휘어지는 문제가 있다고 생각했다고 설명한 적이 있습니다. 이전까지는 PCBA에서 사용되는 표준 구성 요소 패키지에서 이러한 문제가 발생할 가능성이 매우 낮다고 가정했습니다. 불행히도, 구성 요소가 휘어짐은 PCB와 구성 요소 모두에서 발생할 수 있습니다. 구부러짐으로 인한 기계적 오류는 명백하지만, 기계적 충격이 없어도 구성 요소의 휘어짐을 유발할 수 있는 다른 문제들이 있을 수 있습니다. 이 글에서는 PCB에서의 휘어짐, 특히 회로 기판과 구성 요소에서의 휘어짐에 대한 개요를 제공하겠습니다. 회로 기판에서의 휘어짐 가능성은 PCB 라미네이트 재료가 약간 유연하기 때문에 명백하지만, 구성 요소에서의 휘어짐 가능성은 그렇게 명백하지 않습니다. PCB 구성 요소 휘어짐이 발생하는 곳 구성 요소의 휘어짐은 PCB 조립 중에 발생하거나, 조립 시설에 도착하기 전에 문서 읽기 어떤 BGA 패드 및 팬아웃 전략이 귀하의 PCB에 적합한가요? BGA 팬아웃 전략은 BGA 패드 크기와 핀 밀도에 따라 달라집니다. 이 글에서는 PCB 트레이스 폭과 올바른 BGA 패드 크기를 어떻게 짝지어야 하는지 알아보세요. 문서 읽기 ADC를 올바르게 접지하는 방법 ADC를 사용한 접지는 보드로의 노이즈 주입에 영향을 미치므로, 혼합 신호 시스템을 구축할 때 주의 깊게 다뤄야 합니다. 문서 읽기 MIMO 시스템의 가상 배열을 계산하는 방법 MIMO 기능을 사용하는 RF 및 감지 시스템에는 가상 안테나 설계 및 배치에 관한 몇 가지 중요한 설계 제약이 있습니다. 이러한 시스템은 더 높은 해상도와 더 높은 전송/수신 게인이 필요하기 때문에 빔포밍 및 저레벨 신호 수신을 위해 배열에 더 많은 안테나를 장착하는 추세입니다. 이러한 추세에는 이유가 있으며, 이는 안테나 배열 시스템의 중요한 개념과 관련이 있습니다. 여러 개의 송신 및 수신 안테나가 같은 위치에 있으면 함께 작동하여 가상 안테나 배열을 형성할 수 있습니다. 가상 배열은 실제 안테나 세트가 아니며, 안테나 배열의 동작을 설명하는 수학적으로 동등한 개체입니다. 공간 다중화를 포함하여 MIMO 가상 배열 기능을 지원하는 안테나 배열을 구축하는 데 있어 중요한 부분은 가상 배열의 가상 안테나 배열을 설계하는 것입니다. PCB에서 안테나를 적절하게 그룹화하면 실제 배열의 전송 및 문서 읽기 워프된 PCB를 고칠 수 있을까요? 이 글을 깊이 들어가기 전에, 간단한 답부터 드리겠습니다. PCB가 이미 제작된 후에는 휘어짐을 고칠 수 없을 가능성이 높습니다. 보드가 제대로 선택된 재료로 만들어지고 리플로우 과정에 올바르게 들어갔다면, 휘어지지 않은 보드를 휘어지게 되는 것을 방지할 수는 있습니다. 이 글에서 이러한 점들을 살펴보고, 휘어진 보드를 복구할 수 있는 몇 가지 방법을 검토해 보겠습니다. 조립되지 않은 회로 기판의 휘어짐을 고치는 것은 고급 작업이며, 이는 기판을 유리 전이 온도 이상으로 가열하고 압박하는 것을 요구합니다. 개인 설계자이며 제조업체로부터 베어 회로 기판이나 조립된 보드를 받았다면, 이를 고칠 수는 없습니다. 나중에 이 글에서 이유를 설명하겠습니다. PCB에서 휘어짐 방지 방법 PCB에서 휘어짐 방지를 살펴보기 전에, 휘어짐의 원인 몇 가지를 살펴보겠습니다: 패널 내 혼합 방향: 패널 내에서 보드의 문서 읽기 고주파 PCB를 위한 최고의 RF 설계 소프트웨어 사용 RF 설계 소프트웨어에서 무엇을 찾아야 할까요? 회로도와 PCB 간의 통합은 RF 엔지니어들 사이에서 가장 필요로 하는 기능입니다. 문서 읽기 이중 레일 전압 공급 부정 전압을 사용하는 것이 걱정되셨나요? 이 프로젝트 시리즈 기사에서 Mark Harris가 초저잡음 듀얼 레일 전원 공급 장치를 구축하는 것에 함께하세요. 최고 성능의 분할 레일 연산 증폭기를 구동하기 위해 설계된 레귤레이터를 만듭니다. 문서 읽기 비기능 패드가 PCB 설계에 미치는 영향 비기능 패드에 대한 논의는 때때로 전부이거나 전무이거나의 논쟁으로 틀이 잡히곤 하며, 신뢰성과 신호 무결성에 미치는 영향에 대한 논쟁이 많습니다. 비아에 그대로 두어야 할까요, 아니면 모든 비아에서 제거해야 할까요? 모든 설계 결정처럼 균형을 맞춰야 할 타협점이 있으며, 보통 설계의 한 측면이 다른 모든 것보다 우선합니다. 비기능 패드 사용에 대한 일반화된 규칙이 없기 때문에, 설계자는 특정 응용 프로그램을 고려하여 레이아웃에 비기능 패드를 포함할지 결정해야 합니다. 이 글에서는 신호 무결성, 신뢰성, 그리고 라우팅 밀도의 세 가지 관점에서 비기능 패드 문제를 검토할 것입니다. 일부 설계에서는 이러한 문제들이 서로 배타적이므로, 아래 나열된 설계 과제 중 제품에 가장 중요한 것이 무엇인지 결정해야 합니다. 비기능 패드를 사용한 설계 신뢰성 전보 현상과 ECM 실패 비기능 패드가 도금된 관통 홀 문서 읽기 고주파 PCB 설계를 위한 구리 포일 선택 방법 고주파 PCB 스택업을 위한 적합한 종류의 구리 호일을 선택하는 방법을 배워보세요. 이와 같은 아이디어는 고속 PCB용 구리 선택에도 적용됩니다. 문서 읽기 왜 대부분의 비아 임피던스 계산기가 부정확한가 비아 임피던스 계산기는 일반적으로 임피던스 제어가 필요하지 않은 저주파 범위에서만 유용합니다. 문서 읽기 Pagination First page « First Previous page ‹‹ Page20 현재 페이지21 Page22 Page23 Page24 Page25 Next page ›› Last page Last » 로딩 중
