Mobile menu
Geppetto Designer
Strona główna Geppetto Designer

Geppetto Designer

Projekt wytwarzania (DFM) to proces konstruktorom przeglądu konstrukcję urządzenia, aby zoptymalizować wymiary, materiały, tolerancje i funkcjonalność w najskuteczniejszych środków produkcyjnych możliwe.
Eliminate Errors During Design Handoff Share Version-Controlled Release Packages
Filter
znaleziono
Sort by
Rola
Oprogramowanie
Typ
Wyczyść filtry
lutowanie inwazyjne Kiedy należy stosować lutowanie inwazyjne? 4 min Blog Połącz EDA (AD) Połącz EDA (AD) Połącz EDA (AD) Twój montażysta PCB może zaoferować lutowanie inwazyjne jako opcję montażu. Oto jak to działa i czego nie robić z twoim śladem PCB. Przeczytaj artykuł
Galwanizacja krawędzi PCB Przewodnik po krawędziowym platerowaniu PCB w projektowaniu RF 5 min Blog Projekty RF czasami wykorzystują powlekanie krawędzi PCB, aby ograniczyć pola elektromagnetyczne i zwiększyć wytrzymałość PCBA. Przeczytaj artykuł
Ochrona projektu PCB przed wadami montażu maszynowego Ochrona projektu PCB przed wadami montażu maszynowego 9 min Blog W dzisiejszych czasach większość PCB nie jest montowana ręcznie, z wyjątkiem komponentów specjalistycznych lub w celu wyeliminowania etapu przepływu. Kiedy Przeczytaj artykuł
Miniaturyzacja obwodów elastycznych i biokompatybilność z procesami SAP Miniaturyzacja obwodów elastycznych i biokompatybilność z procesami SAP 5 min Blog Producenci zazwyczaj kupują elastyczną laminat, który składa się z warstwy walcowanego, wyżarzanego lub elektrolitycznie osadzonego miedzi po jednej lub obu stronach dielektryka. Najczęściej stosowanymi dielektrykami są poliimid, LCP i poliester. Przeczytaj artykuł
Ulatnianie się gazów z PCB Jak przygotować swoją płytę PCB do wygazowania w systemach ultrawysokiej próżni 9 min Blog Wydzielanie gazów z PCB może wystąpić podczas montażu, w wysokiej temperaturze oraz w wysokiej próżni. Upewnij się, że przestrzegasz tych wytycznych, aby zredukować wydzielanie gazów. Przeczytaj artykuł
Technologia Ultra-HDI nie jest nowością Technologia Ultra-HDI nie jest nowością 5 min Blog A-SAP™ i mSAP są używane w przemyśle elektronicznym od dawna. Tara Dunn opowiada o przejściu rynku półprzewodników i PCB o bardzo wysokich wolumenach do aplikacji o średnich wolumenach. Przeczytaj teraz, aby dowiedzieć się więcej. Przeczytaj artykuł
Projektowanie układu warstw PCB wysokiej prędkości Wyzwanie projektowania stosu PCB dla wysokich prędkości 12 min Blog Układy warstw dla PCB o wysokiej prędkości mogą być projektowane na wiele sposobów, ale te systemy muszą być budowane poprzez równoważenie ograniczeń inżynieryjnych w finalnym produkcie. Przeczytaj artykuł