Przewodnik po krawędziowym platerowaniu PCB w projektowaniu RF

Niektóre projekty wykorzystują powlekanie krawędzi wokół zewnętrznych granic PCB, gdzie ścianki boczne podłoża PCB są pokrywane miedzią. Powlekanie miedzią stosowane w PCB dla RF jest umieszczane z wielu powodów, takich jak zapewnienie połączenia z masą do ekranowanej obudowy lub zawieranie pól elektromagnetycznych. Jeśli stwierdzisz, że musisz uwzględnić powlekanie krawędzi, jak powinieneś to określić w swoim układzie PCB i danych produkcyjnych?

Ten artykuł przedstawi krótki przegląd sposobu stosowania powlekania krawędzi w układzie PCB, a także jak powlekanie krawędzi będzie wyglądać w twoich materiałach produkcyjnych. Upewnij się, że przestrzegasz tych zasad projektowania dla skutecznego zastosowania powlekania krawędzi w układzie PCB.

Zasady projektowania dla powlekania krawędzi

Zasady DFM

Pierwszym ważnym zestawem zasad projektowania są zasady DFM dla powlekania krawędzi. Powlekanie krawędzi jest zwykle stosowane na dwa sposoby. Pierwsza metoda polega na zastosowaniu powlekania krawędzi jako oddzielnej struktury miedzianej, która jest odłączona od innych wlewów miedzi na PCB. Można to zrobić podczas stosowania pierścienia ochronnego wokół krawędzi PCB, co jest zwykle robione podczas stosowania masa obudowy.

Poniższy obraz pokazuje typowe odległości mocowania i prześwity, które należy zastosować między wylewką miedzi wewnątrz płytki a powłoką krawędziową. Zauważ, że wylewka definiująca powłokę krawędziową wystaje poza krawędź płytki o około 0,5 mm; można to odzwierciedlić w układzie PCB, stosując regułę projektową (patrz poniżej).

W powyższym przypadku powłokę krawędziową można by zastosować, przypisując ją do własnej sieci. Jeśli nadasz pierścieniowi własną nazwę sieci, możesz utworzyć regułę prześwitu specyficzną dla sieci na krawędzi płytki, która pozwoli na wystawanie wylewki poza obrys płytki. Możesz również użyć tej reguły, aby ustawić wymagany prześwit między powłoką krawędziową a niepołączoną miedzią.

Inna opcja to całkowite owinięcie warstwy wylewki poligonowej wokół całej krawędzi PCB i z powrotem do innej warstwy powierzchniowej. W tym przypadku ten sam prześwit na warstwie górnej nadal by obowiązywał, tak jak mieliśmy to w innej konfiguracji. Powyższe zazwyczaj nie byłoby używane z masą obudowy, zamiast tego dotyczyłoby tylko systemowej GND.

W układzie PCB

Aby zastosować powłokę krawędziową na układzie PCB, należy zdefiniować powłokę za pomocą wypełnienia poligonu. Następnie wypełnienie poligonu można przeprowadzić aż do krawędzi PCB. Typową praktyką w oprogramowaniu ECAD jest dalsze rozszerzenie wylewki miedzi poza krawędź PCB. Odległość rozszerzenia powłoki miedzianej poza krawędź może być mała, typowo o 20 mil/0,5 mm, jak pokazano na powyższych obrazach.

Aby to zrobić w Altium Designer, możesz ustawić regułę odstępu od obrysu płytki. Jeśli ustawisz odstęp na wartość ujemną, pozwoli to na wylewanie poligonu poza krawędź płytki.

Jeśli masz jakiekolwiek złącza montowane na krawędzi w układzie PCB, bądź ostrożny po zastosowaniu rozszerzenia poligonu poza krawędź płytki. Poligon może się rozszerzyć wokół pada i stworzyć potencjalne ryzyko zwarcia; może się to zdarzyć w przypadku centralnego montażu złącza SMA na krawędzi. Aby zapobiec temu problemowi, użyj regionu wycięcia poligonu wokół pada, aby zapobiec powlekania krawędzi w tym regionie.

Proces opisany powyżej dotyczy platerowania krawędzi, ale dotyczy również wycięć na płytce w wewnętrznym regionie PCB. Gdy region platerowania jest zdefiniowany, a zasady projektowania ustalone, należy usunąć maskę lutowniczą wzdłuż krawędzi, aby obszar ten był dostępny do platerowania. Zapewni to również możliwość nawiązania kontaktu platerowania z wszelkimi zewnętrznymi metalami, jeśli jest to wymagane, na przykład w ekranowanej obudowie.

Dane do produkcji

Po wyeksportowaniu plików produkcyjnych, miedź pojawi się na krawędzi warstwy konturu płytki. Zazwyczaj producent wysyłałby e-maila z pytaniami i upewniał się, że w plikach projektowych nie ma błędów. Aby szybko przejść do produkcji bez otrzymywania tych pytań projektowych, należy upewnić się, że wymagania dotyczące budowy są właściwie przekazane.

Aby to zrobić, należy dołączyć notatkę do rysunku produkcyjnego. Powinno się zawrzeć coś w rodzaju:

• PLATEROWANIE WZDŁUŻ KRAWĘDZI PŁYTKI. GRUBOŚĆ KOŃCOWA PLATEROWANIA MA WYNOSIĆ X MILS +/- Y MILS.

Ostatecznie, jeśli musisz wypełnić formularz wyceny dla swojego zamówienia, upewnij się, że platerowanie krawędzi jest uwzględnione w formularzu ofertowym, aby nie było żadnej niejasności co do intencji projektowej.

Kiedykolwiek potrzebujesz umieścić unikalne struktury miedziane w układzie PCB dla RF, w tym platerowanie krawędzi, użyj kompletnego zestawu narzędzi do projektowania i produkcji PCB w Altium Designer®. Gdy zakończysz projektowanie swojego PCB i będziesz gotowy, aby udostępnić swoje materiały produkcyjne, możesz łatwo dzielić się danymi i wypuszczać pliki do swojego zespołu za pomocą platformy Altium 365™.

Dotknęliśmy tylko powierzchni możliwości, jakie oferuje Altium Designer na Altium 365. Zacznij swoją darmową próbę Altium Designer + Altium 365 już dziś.